一种晶体管加工用剪脚机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶体管加工用剪脚机，进料机构内设有进料通道，进料通道一端设有进料口，滑轨设置在进料机构的进料口一侧，滑座上设有从靠近进料机构一端沿进料通道延伸方向向滑座中部延伸的容纳槽，所述容纳槽内设有用于夹持晶体管的支撑机构和用于将所述容纳槽内的晶体管下料的下料机构，剪切机构设置在滑座底部；工作时，滑座处于上料工位时，进料机构向容纳槽内上料，在滑座从上料工位向下料工位滑动的过程中，剪切机构完成剪脚，滑座处于下料工位时，下料机构将剪脚后的晶体管下料，从而实现晶体管的快速连续剪脚。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶体管加工
，尤其涉及一种晶体管加工用剪脚机。
技术介绍
晶体管在生产过程中，因引脚长度不一致，需要剪短以便得到需要规格长度的引脚，一般采用专门的剪脚机进行晶体管剪脚，但现有的剪脚机都是采用人工控制的，不仅费工费时，效率低，而且引脚剪切长短不一，影响产品美观，甚至带来安全隐患。因此如何实现连续快速剪脚，并且保证剪脚长度一致，已成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种晶体管加工用剪脚机。本技术提出的一种晶体管加工用剪脚机，用于剪切晶体管的引脚，包括：进料机构、滑轨、滑座、剪切机构；进料机构内设有进料通道，进料通道一端设有进料口，滑轨设置在进料机构的进料口一侧，滑座滑动安装在滑轨上，滑座上设有从靠近进料机构一端沿进料通道延伸方向向滑座中部延伸的容纳槽，所述容纳槽内设有用于支撑晶体管的支撑机构和用于将所述容纳槽内的晶体管下料的下料机构，剪切机构设置在滑座底部。优选地，滑轨一端设有限位座。优选地，剪切机构包括固定刀、活动刀、固定件、推杆、弹性复位件，固定刀和活动刀分别位于所述容纳槽两侧且二者刀刃相对设置，固定刀固定设置 在底座上，活动刀位于固定刀远离限位座的一侧，活动刀中部设有竖直设置的转轴且通过转轴与滑座铰接，固定件设置在活动刀靠近限位座的一侧，固定件上设有限位通孔，推杆贯穿所述限位通孔设置且两端分别位于固定件两侧，推杆靠近活动刀一端具有用于驱动活动刀旋转的工作面，弹性复位件一端与固定件连接且另一端与活动刀远离刀刃一端连接。优选地，推杆的工作面为弧形凹面，活动刀与所述工作面接触的一端圆滑过渡。优选地，还包括检测机构，检测机构安装在滑座上且检测机构位于所述容纳槽上方。优选地，滑座上设有从所述容纳槽内壁向远离进料机构一端延伸的贯穿通孔，下料机构包括驱动气缸、推块，推块位于所述容纳槽内，驱动气缸安装在滑座上，驱动气缸的输出轴穿过所述贯穿通孔与推块连接。优选地，还包括收料槽，收料槽位于进料机构靠近限位座的一侧。优选地，滑轨垂直于进料机构的进料方向设置。优选地，所述容纳槽内设有第一支撑件和第二支撑件，第一支撑件和第二支撑件分别位于所述容纳槽的两侧内壁，第一支撑件和第二支撑件之间形成供晶体管引脚通过的间隙。本技术中，所提出的晶体管加工用剪脚机，进料机构内设有进料通道，进料通道一端设有进料口，滑轨设置在进料机构的进料口一侧，滑座上设有从靠近进料机构一端沿进料通道延伸方向向滑座中部延伸的容纳槽，所述容纳槽内设有用于夹持晶体管的支撑机构和用于将所述容纳槽内的晶体管下料的下料机构，剪切机构设置在滑座底部；工作时，滑座处于上料工位时，进料机构向容纳槽内上料，在滑座从上料工位向下料工位滑动的过程中，剪切机构完成剪 脚，滑座处于下料工位时，下料机构将剪脚后的晶体管下料，从而实现晶体管的快速连续剪脚。附图说明图1为本技术提出的一种晶体管加工用剪脚机的俯视结构示意图。图2为本技术提出的一种晶体管加工用剪脚机的侧视结构示意图。图3为本技术提出的一种晶体管加工用剪脚机的滑座的仰视结构示意图。具体实施方式如图1至3所示，图1为本技术提出的一种晶体管加工用剪脚机的结构示意图，图2为本技术提出的一种晶体管加工用剪脚机的侧视结构示意图，图3为本技术提出的一种晶体管加工用剪脚机的滑座的仰视结构示意图。参照图1至3，本技术提出的一种晶体管加工用剪脚机，用于剪切晶体管10的引脚，包括：进料机构1、滑轨2、滑座3、剪切机构、收料槽9；进料机构1内设有进料通道，进料通道一端设有进料口，滑轨2设置在进料机构1的进料口一侧，滑轨2垂直于进料机构1的进料方向设置，滑轨2一端设有限位座5，滑座3滑动安装在滑轨2上，滑座3上设有从靠近进料机构1一端沿进料通道延伸方向向滑座3中部延伸的容纳槽，所述容纳槽内设有用于支撑晶体管10的支撑机构4和用于将所述容纳槽内的晶体管10下料的下料机构，支撑机构4包括第一支撑件和第二支撑件，第一支撑件和第二支撑件分别位于所述容纳槽的两侧内壁，第一支撑件和第二支撑件之间形成供晶体管10引脚通过的间隙，剪切机构设置在滑座3底部，收料槽9位于进料机构1靠近限位座5的一侧。本实施例的晶体管加工用剪脚机的具体工作过程中，预先将晶体管排列在进料机构的进料通道内，使晶体管的引脚朝下，工作时，首先滑座处于上料工位，进料机构向滑座的容纳槽内上料，使上料的晶体管支撑在滑座的容纳槽内且引脚从第一支撑件和第二支撑件之间的间隙伸出，然后滑座沿滑轨向限位座方向移动，在从上料工位向下料工位滑动的过程中，剪切机构完成剪脚，滑座处于下料工位后，下料机构将剪脚后的晶体管下料。在本实施例中，所提出的晶体管加工用剪脚机，进料机构内设有进料通道，进料通道一端设有进料口，滑轨设置在进料机构的进料口一侧，滑座上设有从靠近进料机构一端沿进料通道延伸方向向滑座中部延伸的容纳槽，所述容纳槽内设有用于夹持晶体管的支撑机构和用于将所述容纳槽内的晶体管下料的下料机构，剪切机构设置在滑座底部；工作时，滑座处于上料工位时，进料机构向容纳槽内上料，在滑座从上料工位向下料工位滑动的过程中，剪切机构完成剪脚，滑座处于下料工位时，下料机构将剪脚后的晶体管下料，晶体管在收料槽中收集，从而实现晶体管的快速连续剪脚。在剪切机构的具体设计方式中，剪切机构包括固定刀61、活动刀62、固定件63、推杆64、弹性复位件65，固定刀61和活动刀62分别位于所述容纳槽两侧且二者刀刃相对设置，固定刀61固定设置在底座上，活动刀62位于固定刀61远离限位座5的一侧，活动刀62中部设有竖直设置的转轴且通过转轴与滑座3铰接，固定件63设置在活动刀62靠近限位座5的一侧，固定件63上设有限位通孔，推杆64贯穿所述限位通孔设置且两端分别位于固定件63两侧，推杆64靠近活动刀62一端具有用于驱动活动刀62旋转的工作面，推杆64的工作面为弧形凹面，活动刀62与所述工作面接触的一端圆滑过渡，弹性复位件65一端与固定件63连接且另一端与活动刀62远离刀刃一端连接。在滑座向限位座移动过程中，推杆在限位座的作用下行进预定距离，推杆的工作面对活动刀远离刀刃的一端施加力，以推动活动刀围绕转轴转动，使活动刀的刀刃与固定刀的刀刃配合工作，完成剪切；滑座返回上料工位的过程中，弹性复位件的回缩力使活动刀复位，同时活动刀与推杆接触端部推动推杆复位，从而无需为剪切机构另外设置驱动装置，即可在上料和下料工位切换过程中，实现快速高效剪脚，提高加工效率。在下料机构的具体设计中，滑座3上设有从所述容纳槽内壁向远离进料机构1一端延伸的贯穿通孔，下料机构包括驱动气缸81、推块82，推块82位于所述容纳槽内，驱动气缸81安装在滑座3上，驱动气缸81的输出轴穿过所述贯穿通孔与推块82连接；滑座3处于下料工位时，驱动气缸驱动推块将经剪脚的晶体管从支撑机构上顶出，完成下料。在具体实施方式中，还可以设置检测机构7，检测机构7安装在滑座3上且检测机构7位于所述容纳槽上方，在滑座从上料工位向下料工位滑动过程中，检测机构可对晶体管性能进行检测，从而减少工作时间，提高工作效率。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体管加工用剪脚机，用于剪切晶体管(10)的引脚，其特征在于，包括：进料机构(1)、滑轨(2)、滑座(3)、剪切机构；进料机构(1)内设有进料通道，进料通道一端设有进料口，滑轨(2)设置在进料机构(1)的进料口一侧，滑座(3)滑动安装在滑轨(2)上，滑座(3)上设有从靠近进料机构(1)一端沿进料通道延伸方向向滑座(3)中部延伸的容纳槽，所述容纳槽内设有用于支撑晶体管(10)的支撑机构(4)和用于将所述容纳槽内的晶体管(10)下料的下料机构，剪切机构设置在滑座(3)底部。

【技术特征摘要】
1.一种晶体管加工用剪脚机，用于剪切晶体管(10)的引脚，其特征在于，包括：进料机构(1)、滑轨(2)、滑座(3)、剪切机构；进料机构(1)内设有进料通道，进料通道一端设有进料口，滑轨(2)设置在进料机构(1)的进料口一侧，滑座(3)滑动安装在滑轨(2)上，滑座(3)上设有从靠近进料机构(1)一端沿进料通道延伸方向向滑座(3)中部延伸的容纳槽，所述容纳槽内设有用于支撑晶体管(10)的支撑机构(4)和用于将所述容纳槽内的晶体管(10)下料的下料机构，剪切机构设置在滑座(3)底部。2.根据权利要求1所述的晶体管加工用剪脚机，其特征在于，滑轨(2)一端设有限位座(5)。3.根据权利要求2所述的晶体管加工用剪脚机，其特征在于，剪切机构包括固定刀(61)、活动刀(62)、固定件(63)、推杆(64)、弹性复位件(65)，固定刀(61)和活动刀(62)分别位于所述容纳槽两侧且二者刀刃相对设置，固定刀(61)固定设置在底座上，活动刀(62)位于固定刀(61)远离限位座(5)的一侧，活动刀(62)中部设有竖直设置的转轴且通过转轴与滑座(3)铰接，固定件(63)设置在活动刀(62)靠近限位座(5)的一侧，固定件(63)上设有限位通孔，推杆(64)贯穿所述限位通孔设置且两端分别位于固定件(63)两侧，推杆(64)靠近活动刀(62)一端具有用...

【专利技术属性】
技术研发人员：达令，项钰，
申请(专利权)人：安庆市晶科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34