光学膜片的加工方法技术

一种光学膜片的加工方法，包括：提供一光学膜片，其中该光学膜片包含一第一膜层及一第二膜层形成于该第一膜层之上，其中该第一膜层具有一第一表面，该第二膜层具有一第二表面，且该第一表面与该第二表面互相不接触；以及提供一第一激光及一第二激光分别对该第一膜层与该第二膜层进行裁切加工。本发明专利技术提供的光学膜片的加工方法，利用相同或不同功率的激光对光学膜片两面的部分膜层进行裁切，以制作出不同形状的裁切端面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学膜片的加工方法，且特别涉及一种包含有激光高吸收率膜层及/或激光低吸收率膜层的光学膜片的加工方法。
技术介绍
偏光膜为广泛应用于液晶显示器的光学元件，随着液晶显示器的应用越来越广，例如，手机、穿戴式装置等，对偏光膜品质的要求也越来越高。偏光膜在制成后通常需经裁切以贴合至各种尺寸的显示器。此外，由于各种光学膜材的来料尺寸与成品所需的尺寸相差甚大，因此在偏光膜的制作过程中，亦会对光学膜材进行裁切，以调整膜材大小。其中裁切的方法包括刀具切割或激光切割。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光学膜片的加工方法，利用相同或不同功率的激光对光学膜片两面的部分膜层进行裁切，以解决裁切端面品质不佳的问题。本专利技术提供一种光学膜片的加工方法，利用相同或不同功率的激光对光学膜片两面的部分膜层进行裁切，以制作出不同形状的裁切端面。根据本专利技术的一方面，提出一种光学膜片的加工方法，利用上、下激光光对光学膜片两面的部分膜层进行裁切，仅保留对激光吸收率较低的一膜层以及面板贴合侧的一黏着剂层。在一实施例中，此加工方法包括：提供一光学膜片，其中光学膜片包含一第一膜层及一第二膜层形成于第一膜层之上，其中第一膜层具有一第一表面，第二膜层具有一第二表面，且第一表面与第二表面互相不接触，以及提供一第一激光及一第二激光分别对第一膜层与第二膜层进行裁切加工。根据本专利技术的另一方面，提出一种光学膜片的加工方法，利用上、下激光对光学膜片两面的部分膜层进行裁切，并调整上、下激光的功率、焦距或加工
位置，以得到裁切端面的一加工形状。在一实施例中，此加工方法包括提供一光学膜片，其中该光学膜片包含多层光学膜、一第一表面及一第二表面；以及提供一第一激光及一第二激光分别对该光学膜片的该第一表面与该第二表面进行裁切加工。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1概略地表示光学膜片的各个膜层的层合图；图2绘示依照本专利技术一实施例的光学膜片的加工方法的示意图；图3绘示依照本专利技术一实施例的光学膜片的加工方法的示意图；图4绘示依照本专利技术的实施例(a)至(e)的光学膜片的加工方法的示意图。其中，附图标记100、100a、100b：光学膜片101、111、121：表面保护膜层102：第一黏着剂层103、112、122：第一偏光膜保护膜层104、113、123：偏光膜层105、114、124：第二偏光膜保护膜层106：第二黏着剂层107、116、126：剥离膜层110：第一膜层115、125：黏着剂层120：第二膜层L1：第一激光L2：第二激光H1、H2：裁切深度S1：第一表面S2：第二表面AK：气刀E、Ea、Eb、Ec、Ed、Ee：裁切端面T：裁切面α1、α2、α3、α4、α5、α6：夹角具体实施方式以下提出实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并非用以限缩本专利技术欲保护的范围。针对本专利技术的光学膜片的加工方法，图1概略地表示光学膜片100的各个膜层的层合图。光学膜片100可为偏光片或附加其他功能，例如具有光学特性的圆偏光片、椭圆偏光片、相位差板、抗表面反射材、防眩材、光扩散板、反射板等功能膜层的光学片。在本专利技术的相关构成中，此些功能附加膜层可根据需求，任意选择而使用，但并非必要的膜层。请参照图1，光学膜片100可包括表面保护膜层101、第一黏着剂层102、第一偏光膜保护膜层103、偏光膜层104、第二偏光膜保护膜层105、第二黏着剂层106以及剥离膜层107。表面保护膜层101可为聚酯树脂(例如，聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯)、烯烃树脂、乙酸纤维素树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))、环烯烃树脂或上述的组合，但不限于此。在一些实施例中，表面保护膜层101可为聚对苯二甲酸丁二酯(polyethylene terephthalate,PET)或聚乙烯(polyethylene,PE)或聚丙烯(Polypropylene,PP)。在一实施例中，表面保护膜层101较佳为对激光吸收率较高的膜层，通常为激光的平均吸收率超过2％的膜层。第一黏着剂层102及/或第二黏着剂层106例如使用丙烯酸系、橡胶系、胺酯系、聚硅氧系、聚乙烯醚系等聚合物。在一实施例中，第一黏着剂层102及/或第二黏着剂层106较佳为对激光吸收率较高的膜层，通常为激光的平均吸收率超过2％的膜层。第一偏光膜保护膜层103可为对激光吸收率较高的膜层，通常为激光的平均吸收率超过2％的膜层。例如：聚对苯二甲酸乙二酯或聚间苯二甲酸乙二酯、聚碳酸系树脂膜或聚酰亚胺系树脂膜等。偏光膜层104是由吸附配向的二色性色素的聚乙烯醇(polyvinyl alcohol,
PVA)薄膜或由液晶材料掺附具吸收染料分子所形成。聚乙烯醇可藉由皂化聚乙酸乙烯酯而形成。在一些实施例中，聚乙酸乙烯酯可为乙酸乙烯酯的单聚物或乙酸乙烯酯及其它单体的共聚物等。上述其它单体可为不饱和羧酸类、烯烃类、不饱和磺酸类或乙烯基醚类等。在另一些实施例中，聚乙烯醇可为经改质的聚乙烯醇，例如，经醛类改质的聚乙烯甲醛、聚乙烯乙醛或聚乙烯丁醛等。在一实施例中，偏光膜层104较佳为对激光吸收率较高的膜层，通常为激光的平均吸收率超过2％的膜层。第二偏光膜保护膜层105可为对激光吸收率较高的膜层，如同上述的第一偏光膜保护膜层103。但是，在一实施例中，第二偏光膜保护膜层105亦可为对激光吸收率较低的膜层，通常为激光的平均吸收率低于2％的膜层，例如：环烯烃聚合物(COP)。剥离膜层107可为对激光吸收率较高的剥离材，通常为激光的平均吸收率超过2％的膜层，其材料例如是聚对苯二甲酸乙二酯膜或聚酯膜等。在一实施例中，在撕下剥离膜层107后，本实施例的光学膜片100可藉由黏着剂层106贴附在影像显示装置的面板上，因此，黏着剂层106可做为面板贴合侧的一黏胶。针对光学膜片100裁切加工使用的激光装置，可使用CO2激光、YAG激光、UV激光等。激光波长通常在9至10微米左右，焦距可介于50～500μm。激光输出的功率依照光学膜片100的厚度、期望的裁切速度而定，通常是在10W至400瓦之间。通常输出功率越大，可裁切的光学膜片100的厚度也越大，反之，则越小。当激光输出功率不足，则激光虽可切断一部分膜层，但另一部分膜层因无法有效吸收激光，导致光学膜片的制品裁切不良或裁切端面品质不佳。然而，当光学膜片100内含有对激光吸收率较低的膜层，例如第二偏光膜保护膜层105时，虽使用较高功率的激光来切割加工，但因面板贴合侧的黏着剂层106受到过量的激光加热，导致剥离膜层107不易撕离。此外，使用较高功率的激光加工时，也会因热效应过于集中，造成裁切端面会发生熔融而变形的问题。有鉴于此，本专利技术在不提高激光功率的较佳情况下，利用不同功率的激光对光学膜片100a两面的部分膜层进行裁切，直到裁切至对激光吸收率较低的膜层之前的膜层为止，以解决因激光功率过高而造成裁切端面品质不佳的问
题。请参照图2，其绘示依照本专利技术一实施例的光学膜片100a的加工方法的示意图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件或激光装置沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件或激光装置的相关说明或材料叙述请参考前本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学膜片的加工方法，其特征在于，包括：提供一光学膜片，其中该光学膜片包含一第一膜层及一第二膜层形成于该第一膜层之上，其中该第一膜层具有一第一表面，该第二膜层具有一第二表面，且该第一表面与该第二表面互相不接触；以及提供一第一激光及一第二激光分别对该第一膜层与该第二膜层进行裁切加工。

【技术特征摘要】
2015.06.12 TW 1041190911.一种光学膜片的加工方法，其特征在于，包括：提供一光学膜片，其中该光学膜片包含一第一膜层及一第二膜层形成于该第一膜层之上，其中该第一膜层具有一第一表面，该第二膜层具有一第二表面，且该第一表面与该第二表面互相不接触；以及提供一第一激光及一第二激光分别对该第一膜层与该第二膜层进行裁切加工。2.一种光学膜片的加工方法，其特征在于，包括：提供一光学膜片，其中该光学膜片包含多层光学膜、一第一表面及一第二表面；以及提供一第一激光及一第二激光分别对该光学膜片的该第一表面与该第二表面进行裁切加工。3.根据权利要求1-2项其中之一所述的加工方法，其特征在于，该第一激光以一第一功率的激光对该第一表面进行裁切加工，该第二激光以一第二功率的激光对该第二表面进行裁切加工，其中该第一功率大于或等于该第二功率。4.根据权利要求1-2项其中之一所述的加工方法，其特征在于，该第一激光以一第一焦距的激光对该第一表面进行裁切加工，该第二激光以一第二焦距的激光对该第二表面进行裁切加工，其中该第一焦距大于或等于该第二焦距。5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，更包含一对激光吸收率较低的膜层形成于该第一膜层与该第二膜层之间，且其中该第一激光以一第一功率的激光对该第一表面进行裁切加工，直到裁切深度至该对激光吸收率较低的膜层之前为止；以及该第二激光以一第二功率的激光对该第二表面进行裁切加工，直到裁切深度至该对激光吸收率较低的膜层之前为止。6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，更包含一黏着剂层形成于该对激光吸收率较低的膜层与该第二膜层之间，且该第二激光以一第二功率的激光对该第二表面进行裁切加工，直到裁切深度至该黏着剂层之前为止。7.根据权利要求5-6项其中之一所述的加工方法，其特征在于，该第一
\t功率的激光的裁切深度大于该第二功率的激光的裁切深度。8.根据权利要求5-6项其中之一所述的加工方法，其特征在于，更包括以一气刀冲断该对激光吸收率较低的膜层，及/或以一气刀冲断该黏着剂层。9.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，该第一膜层包含对激光吸收率较高的多个膜层，及/或该第二膜层包含一对激光吸收率较高的至少一膜层。10.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于，对激光吸收率较高的该些膜层包括一表...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪建平，杨以权，李胜仪，林如伦，黄呈加，
申请(专利权)人：住华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71