【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种对食材进行加热、粉碎和搅拌功能的厨房电器，特别涉及其温度传感器的安装结构。
技术介绍
现有多功能食物处理装置的温度传感器大都是经过连接装置先于固定在机器底座或大身的连接座之后，再通过导线连接于控制电路，这样装配使得对装配工艺及零件生产管控的要求会大大提高，往往会无形增加产品成本，反之会使连接装置的装配误差而导致温度感器连接不良或不能导通。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述不足之处提出一种避免温度感器连接不良或不能导通且温度传感器连接结构简单的多功能食物处理装置。本技术解决所述技术问题所采用的技术方案为：提供一种多功能食物处理装置，包括主机、置于主机底座之上的加热碗、碗盖和设置于主机底座之内的温度传感器和控制电路，还包括纵向设置在加热碗侧壁内的推杆、连接头、滑块和与控制电路电连接的连接座，所述碗盖边缘设有与所述推杆上端配合的凸起；碗盖盖好于加热碗之上，所述凸起推动推杆下移，带动所述滑块推动连接座前行，至所述连接座与连接头相触，所述温度传感器与主机的控制电路的导通。所述温度传感器设置在加热碗的外底面。所述连接座和滑块借助斜面接触。与现有技术相比，本技术具有以下技术效果：温度传感器的连接头在锅体下部和加热碗的推杆相连，从而实现单独与控制电路导通，不需通过固定在机器底座或大身的连接装置再和控制电路导通。简化了温度控制器的装配结构，减少温度控制器因装配误差出错机率。附图说明图1是本技术多功能食物处理装置实施例的剖面示意图；图 2是图1的局部放大示意图；图3本技术多功能食物处理装置实施例的分解示意图。具体实施方式现结合附图，对本技术...
【技术保护点】
一种多功能食物处理装置，包括主机（1）、置于主机（1）底座之上的加热碗（2）、碗盖（4）和设置于主机（1）底座之内的温度传感器（5）和控制电路（8），其特征在于：还包括纵向设置在加热碗侧壁内的推杆（3）、连接头（6）、滑块（a）和与控制电路电连接的连接座（7），所述碗盖（4）边缘设有与所述推杆（3）上端配合的凸起；碗盖（4）盖合于加热碗（2）之上，所述凸起推动推杆（3）下移，带动所述滑块（a）推动连接座（7）前行，至所述连接座（7）与连接头（6）相触，所述温度传感器（5）与主机（1）的控制电路（8）的导通。
【技术特征摘要】
1.一种多功能食物处理装置，包括主机（1）、置于主机（1）底座之上的加热碗（2）、碗盖（4）和设置于主机（1）底座之内的温度传感器（5）和控制电路（8），其特征在于：还包括纵向设置在加热碗侧壁内的推杆（3）、连接头（6）、滑块（a）和与控制电路电连接的连接座（7），所述碗盖（4）边缘设有与所述推杆（3）上端配合的凸起；碗盖（4）盖合于加热碗（2）之上，所述凸起推动推杆（3）下移，带动所述滑块（a）推动连接座（7）前行，至所述连接座（7）与连接头（6）相触，所述温度传感器（5）与主机（1）的控制电路（8）的导通。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：李晓川，
申请(专利权)人：深圳市联创三金电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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