一种承烧板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种承烧板，用于卡轴的烧结，包括基板，所述基板上设置有卡槽，所述卡槽内用于装载固定卡轴，所述卡槽端部设置有第一沉台，所述第一沉台内用于装载卡轴的大圆柱端，所述卡槽中部设置有第二沉台，所述第二沉台内用于装载卡轴的长方体限位块，所述卡槽底面设置有倾斜面，所述倾斜面与卡轴的凹槽设置面相接触。该承烧板通过其结构设计，能够有效实现卡轴的烧结，防止卡轴在烧结中的变形，确保卡轴的烧结质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及烧结设备领域，更具体地说，特别涉及一种承烧板。
技术介绍
烧结的宏观定义是指在高温下(不高于熔点)，陶瓷生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙(气孔)和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体。微观定义是固态中分子(或原子)间存在互相吸引，通过加热使质点获得足够的能量进行迁移，使粉末体产生颗粒黏结，产生强度并导致致密化和再结晶的过程。在很多情况下，烧结需要在特定的气氛或真空中进行。控制烧结过程的气相分压非常重要，特别是当研究的体系中含有价态可变的离子时，固相反应的气相分压将直接影响到产物的组成和结构。例如，在铜系氧化物高温超导体的合成中，烧结过程必须在严格控制氧分压，以保证得到具有确定结构、组成和铜价态分布的超导材料。烧结炉则是一种专门用于工件进行烧结处理的设备。实际烧制过程中，为保证待烧结工件的烧结质量，待烧结工件烧制时通常放置在特殊耐高温的承烧板上进行。申请号为201420459355的专利提供了一种复合承烧板，该复合承烧板包括一个长方体结构的承烧板本体，承烧板本体的边缘设置有围挡梁，承烧板本体的顶面开设有多个通气孔。该专利所提供的复合承烧板导热系数大，能快速将热量传递给待烧结工件，能满足大部分工件的烧制需求。但是，由于上述专利提供的承烧板本身结构设计上存在局限性，上述承烧板仅仅能满足标准工件的烧制需求，而对于一些异形件，则无法进行烧结。例如，图1提供了一种卡轴的结构示意图，该卡轴一般用于精密医疗器械中。如图所示，该卡轴属于一种异形件，该卡轴包括本体1，本体1前端设置有方便安装的大圆柱端2，本体1上下表面设置有与其他部件连接的凹槽3，本体1侧部设置有方便该卡轴定位的长方体限位块4。对于卡轴这种异形件，其本身的内部属性及尺寸要求非常严格，而使用现有的承烧板或上述专利提供的承烧板进行烧制时，该卡轴很容易变形，极大影响了该卡轴的烧结质量。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题为提供一种承烧板，该承烧板通过其结构设计，能够有效实现卡轴的烧结，防止卡轴在烧结中的变形，确保卡轴的烧结质量。一种承烧板，用于卡轴的烧结，包括基板，所述基板上设置有卡槽，所述卡槽内用于装载固定卡轴，所述卡槽端部设置有第一沉台，所述第一沉台内用于装载卡轴的大圆柱端，所述卡槽中部设置有第二沉台，所述第二沉台内用于装载卡轴的长方体限位块，所述卡槽底面设置有倾斜面，所述倾斜面与卡轴的凹槽设置面相接触。优选地，所述卡槽底面设置的倾斜面与水平面呈0度到45度夹角。优选地，所述卡槽底面设置的倾斜面与水平面呈30度夹角。优选地，所述卡槽底面设置的倾斜面底部设置有透气槽。优选地，所述基板为氧化铝基板。优选地，所述基板上设置有至少两条卡槽且所述卡槽平行等距排布在所述基板上。本技术的有益效果是：本技术提供的承烧板通过其结构设计，在对卡轴进行烧结时，将卡轴卡嵌装载在卡槽内部，然后将卡轴的大圆柱端置于第一沉台内，将卡轴的长方体限位块置于第二沉台内，能够有效实现卡轴的烧结，防止卡轴在烧结中的变形，确保卡轴的烧结质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有技术一种卡轴的整体结构示意图；图2为本技术实施例一种承烧板的俯视图；图3为本技术实施例一种承烧板的左视图；图4为本技术实施例一种承烧板的A-A向剖视图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。参见图2至图4，图2至图4提供了本技术的一种具体实施例，其中，图2为本技术实施例一种承烧板的俯视图；图3为本技术实施例一种承烧板的左视图；图4为本技术实施例一种承烧板的A-A向剖视图。如图2至图4所示，本技术提供的一种承烧板用于图1中卡轴的烧结。该承烧板包括基板5，基板5上设置有卡槽6，卡槽6内用于装载固定图1所述卡轴。对于卡槽6的宽度，一般以保证卡槽6与卡轴之间具有2mm至3mm间隙为准。卡槽6端部设置有第一沉台7，第一沉台7内用于装载卡轴的大圆柱端2。卡槽6中部设置有第二沉台8，第二沉台8内用于装载卡轴的长方体限位块4。卡槽6底面设置有倾斜面9，倾斜面9与卡轴的凹槽3的设置面相接触。整体来说，本技术提供的承烧板在对卡轴进行烧结时，将卡轴卡嵌装载在卡槽6内部，然后将卡轴的大圆柱端2置于第一沉台7内，将卡轴的长方体限位块4置于第二沉台8内，能够有效实现卡轴的烧结，防止卡轴在烧结中的变形，确保卡轴的烧结质量。也就是说，本技术提供的承烧板相对现有的纯平面承烧板而言，通过承烧板上独特的卡槽设计，契合两个与卡轴突出部分相匹配的沉台设计，在加上卡槽底面的倾斜面设计，能有效解决卡轴这种异形件在高温烧制状态下易变形、尺寸偏差过大的问题，确保了工件的烧结质量。本实施例中，为进一步防止卡轴烧制中变形情况的发生，卡槽6底面设置的倾斜面9与水平面呈0度到45度夹角a。优选地，卡槽6底面设置的倾斜面9与水平面呈30度夹角a。本实施例中，为方便卡轴烧制中内部气体的导出，防止卡轴内气泡的产生，卡槽6底面设置的倾斜面9底部设置有透气槽10。本实施例中，为防止卡轴中的碱性金属氧化物材料与承烧板材料产生反应而导致粘板的现象，基板5优选为氧化铝基板。本实施例中，为进一步提高生产效率，基板5上设置有至少两条卡槽6且卡槽6平行等距排布在基板5上。如此，卡轴烧制时，可以同时烧制多个，能极大提高了生产效率。以上对本技术所提供的一种承烧板进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承烧板，用于卡轴的烧结，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有卡槽，所述卡槽内用于装载固定卡轴，所述卡槽端部设置有第一沉台，所述第一沉台内用于装载卡轴的大圆柱端，所述卡槽中部设置有第二沉台，所述第二沉台内用于装载卡轴的长方体限位块，所述卡槽底面设置有倾斜面，所述倾斜面与卡轴的凹槽设置面相接触。

【技术特征摘要】
1.一种承烧板，用于卡轴的烧结，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有卡槽，所述卡槽内用于装载固定卡轴，所述卡槽端部设置有第一沉台，所述第一沉台内用于装载卡轴的大圆柱端，所述卡槽中部设置有第二沉台，所述第二沉台内用于装载卡轴的长方体限位块，所述卡槽底面设置有倾斜面，所述倾斜面与卡轴的凹槽设置面相接触。2.根据权利要求1所述的承烧板，其特征在于，所述卡槽底面设置的倾斜面与水...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海鹰，
申请(专利权)人：湖南富强特种陶瓷制造有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43