本发明专利技术涉及一种用于LED支架的铜带生产工艺，包括以下步骤：（1）A级阴极铜在熔炼装置内连续铸造，上引铜杆；（2）铜杆连续挤压；（3）根据LED支架用铜带的厚度利用冷轧机组进行多道次轧制；（4）轧制后进行光亮退火，然后对铜带表面进行研磨、抛光；（5）利用分切机组对轧制后的铜带进行分切。本发明专利技术生产工艺流程短、高效、节能；与传统生产工艺相比节省了铸锭加工、铣面、剪边等工序。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于LED支架的铜带生产工艺。
技术介绍
随着社会的进步、市场的发展，节能越来越重要。LED灯因节能、环保和长寿命的优点，越来越广泛地被应用于电脑、电视、手机、汽车灯等领域，随着低碳经济的推动，LED灯将取代白炽灯和荧光灯而进入普通照明领域。LED灯在使用时必须具备抗震耐冲压、光效应、省电节能和寿命长、可靠性高等特点，其中LED支架主要起连接电路、反射、焊接等作用，LED支架用铜带需要具备良好的硬度、抗拉强度、导电性能、导热性能和分光性能等。LED支架用铜带的特殊使用领域，对其尺寸精度、力学性能、化学成分、表面质量等有较高的要求。传统的生产方法存在周期长、效率低、性能不稳定等不足。因此，提出本专利技术。
技术实现思路
针对现有技术的上述技术问题，本专利技术提供了一种用于LED支架的铜带生产工艺，其制得的铜带的化学成分中铜含量为99.97%-99.99%，氧含量为6ppm-9ppm，铜带的维氏硬度HV 为106-112，抗拉强度为300-340MPa，延伸率为5-7%，表面粗糙度Ra小于0.05 mm ；边部毛刺小于0.02mm，导电率大于100.5%IACS。为达到上述目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种用于LED支架的铜带生产工艺，包括以下步骤：（1）以A级阴极铜为原料，A级阴极铜在熔炼装置内连续铸造，熔炼装置内覆盖有木炭和石墨磷片，铸造完成后用冷却循环水进行冷却从而制得上引铜杆；（2）将制得的上引铜杆在连续挤压机内进行连续挤压；（3）根据LED支架用铜带的厚度利用冷轧机组进行多道次轧制；（4）轧制后进行光亮退火，然后对铜带表面进行研磨、抛光；（5）利用分切机组对轧制后的铜带进行分切，获得用于LED支架的铜带。所述步骤（1）中的牵引机组的引杆速度为450-500mm/min；冷却循环水压力为0.16-0.18MPa，所述步骤（1）中的熔炼装置的节距为45mm，熔炼温度为1156-1160℃。所述步骤（1）中木炭的粒度为30mm-34mm，覆盖厚度95mm-100mm ；所述石墨磷片的覆盖厚度21mm-27mm。所述步骤（1）中的上引铜杆直径为25mm，直径公差为±0.08mm。所述步骤（2）中的连续挤压机转速为5-5.5r/min，所述上引铜杆在连续挤压机内进行连续挤压铜带坯的制造，所述铜带坯的厚度为13-15mm。所述步骤（3）中轧制铜带的前张力为12-15KN，轧制铜带的后张力为16-18KN，所述冷轧机组的轧制速度为60-80m/min。所述步骤（3）中退火前的轧制铜带的前张力为12KN，轧制后张力为16KN，轧制速度为60m/min。所述步骤（4）中的光亮退火的温度为320℃，保温时间为10小时，冷却时间为15小时，冷却后的温度小于50℃。所述步骤（5）中分切时的压下量为铜带厚度的51%-55%，分切刀片的间隙为铜带厚度的11%-15%。本专利技术用于LED支架的铜带生产工艺具有如下有益效果：1、本专利技术制得的铜带的化学成分中铜含量为99.97%-99.99%，氧含量为6ppm-9ppm；铜带的维氏硬度HV 为106-112，抗拉强度为300-340MPa，延伸率为5-7%，表面粗糙度Ra小于0.05 mm ；边部毛刺小于0.02mm，导电率大于100.5%IACS。2、本专利技术生产工艺流程短、高效、节能；与传统生产工艺相比节省了铸锭加工、铣面、剪边等工序，可以节约能耗500KWh/吨。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步的说明，但本专利技术的保护范围并不限于此。实施例1本实施例1用于LED支架的铜带生产工艺，包括如下步骤：（1）以A级阴极铜为原料，A级阴极铜在熔炼装置内连续铸造，熔炼装置内覆盖有木炭和石墨磷片，铸造完成后用冷却循环水进行冷却从而制得上引铜杆；该步骤（1）中牵引机组的引杆速度为450-500mm/min；冷却循环水压力为0.16-0.18MPa，节距为45mm；熔炼温度为1156-1160℃。所使用的木炭的粒度为30mm-34mm，覆盖厚度为95mm-100mm ，石墨磷片的覆盖厚度为21mm-27mm。该步骤（1）中制得上引铜杆的直径为25mm，直径公差±0.08mm。（2）将制得的上引铜杆在连续挤压机内进行连续挤压。连续挤压机转速为5-5.5r/min。上引铜杆在连续挤压机内进行连续挤压铜带坯的制造，制得的铜带坯厚度为13-15mm。（3）根据LED支架用铜带的厚度利用冷轧机组进行多道次轧制。轧制铜带的前张力为12-15KN，轧制铜带的后张力为16-18KN，冷轧机组的轧制速度为60-80m/min。如：退火前的轧制铜带的前张力为12KN，轧制后张力为16KN，轧制速度为60m/min。（4）轧制后进行光亮退火，然后对铜带表面进行研磨、抛光。光亮退火的温度为320℃，保温时间为10小时，冷却时间为15小时，冷却后的温度小于50℃。铜带表面进行研磨、抛光时，带材先进入预喷淋箱，进行预脱脂处理，然后进入脱脂箱进行脱脂刷洗，脱脂溶液pH为14，脱脂后的带材经过挤干辊后，进行冷水冲洗，冲洗后的带材经过挤干辊后，进入酸洗槽，进行带材表面的酸洗。酸洗液的浓度为10-15%的硫酸，酸洗后的带材经双列挤干辊挤干后，进行冷水冲洗，冲洗后的带材经挤干辊挤干后，进入抛光刷洗箱，抛光刷为600目的氧化铝材质的针刷，抛光后对带材的正反面进行研磨，研磨包括两对2500目的3M不织布材质的研磨刷；研磨后的带材经单列挤干辊挤干后，进入热水冲洗，热水配置有专用的热水储液箱以循环使用。热水冲洗后的带材经过挤干后进入热水钝化箱，带材经62-69℃、0.30%-0.35%的苯丙三氮唑水溶液钝化处理；经双列3M材质的挤干辊后，经风刀吹扫进入烘干箱烘干，烘干后的带材经冷风单元降温，进入S辊调整带材张力。张力为0.5-2KN。（5）利用分切机组对轧制后的铜带进行分切，从而获得LED支架用铜带。分切时的压下量为铜带厚度的51%-55%，分切刀片的间隙为铜带厚度的11%-15%。实施例2本实施例2中阴极铜原料不经过牵引机组上引铜杆，直接在连续挤压机内进行连续挤压，其它工艺步骤和工艺参数与实施例1相同。实施例3本实施例3中阴极铜原料经过牵引机组上引铜杆，然后在连续挤压机内进行连续挤压，不通过轧制直接进行光亮退火，其它工艺步骤和工艺参数与实施例1相同。实施例4本实施例4的工艺步骤与实施例1完全相同，但各个步骤的工艺参数均不在实施例1的范围内。对比例1采用传统的生产方法生产用于LED支架的铜带。性能测试及分析实施例1制得的铜带的化学成分中铜含量为99.99%，氧含量为6ppm，铜带的维氏硬度HV为106-112，抗拉强度为300-340MPa，延伸率为5-7%，表面粗糙度Ra小于0.05 mm ；边部毛刺小于0.02mm，导电率大于100.5%IACS。实施例1的生产工艺流程短、高效、节能；与对比例1相比节省了铸锭加工、铣面、剪边等工序，节约能耗500KWh/吨。实施例2制得的铜带的化学成分中铜含量为99.97%，氧含量为9ppm，铜带的维氏硬度HV小于106，抗拉强度小于300MPa。实施例3制得的铜带的维氏硬度HV小于106，表面粗糙度Ra大于0.05 mm，边部毛刺大于0.02m本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于LED支架的铜带生产工艺，其特征在于包括以下步骤：（1）以A级阴极铜为原料，A级阴极铜在熔炼装置内连续铸造，熔炼装置内覆盖有木炭和石墨磷片，铸造完成后用冷却循环水进行冷却从而制得上引铜杆；（2）将制得的上引铜杆在连续挤压机内进行连续挤压；（3）根据LED支架用铜带的厚度利用冷轧机组进行多道次轧制；（4）轧制后进行光亮退火，然后对铜带表面进行研磨、抛光；（5）利用分切机组对轧制后的铜带进行分切，获得用于LED支架的铜带；上述LED支架的铜带生产工艺制得的铜带，其化学成分中铜含量为99.97%‑99.99%，氧含量为6ppm‑9ppm；铜带的维氏硬度HV 为106‑112，抗拉强度为300‑340MPa，延伸率为5‑7%，表面粗糙度Ra小于0.05 mm ；边部毛刺小于0.02mm，导电率大于100.5%IACS。
【技术特征摘要】
1.一种用于LED支架的铜带生产工艺，其特征在于包括以下步骤：（1）以A级阴极铜为原料，A级阴极铜在熔炼装置内连续铸造，熔炼装置内覆盖有木炭和石墨磷片，铸造完成后用冷却循环水进行冷却从而制得上引铜杆；（2）将制得的上引铜杆在连续挤压机内进行连续挤压；（3）根据LED支架用铜带的厚度利用冷轧机组进行多道次轧制；（4）轧制后进行光亮退火，然后对铜带表面进行研磨、抛光；（5）利用分切机组对轧制后的铜带进行分切，获得用于LED支架的铜带；上述LED支架的铜带生产工艺制得的铜带，其化学成分中铜含量为99.97%-99.99%，氧含量为6ppm-9ppm；铜带的维氏硬度HV 为106-112，抗拉强度为300-340MPa，延伸率为5-7%，表面粗糙度Ra小于0.05 mm ；边部毛刺小于0.02mm，导电率大于100.5%IACS。2.如权利要求1所述用于LED支架的铜带生产工艺，其特征在于：所述步骤（1）中的牵引机组的引杆速度为450-500mm/min；冷却循环水压力为0.16-0.18MPa。3.如权利要求1所述用于LED支架的铜带生产工艺，其特征在于：所述步骤（1）中的熔炼装置的节距为45mm，熔炼温度为1156-1160℃。4.如权利要求1所述用于LED支架的铜带生产工艺，其特征在于：所述步骤（1）中木炭的...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐高磊，
申请(专利权)人：徐高磊，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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