一种灯头散热结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明领域，具体是指一种LED泡灯的灯头散热结构。
技术介绍
LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点，这使得LED光源在传统光源面前具有巨大的优势，因而被广泛使用。LED 芯片的表面面积较小，工作时电流密度大， 且用于照明时往往要求多个LED组合而成，LED密集度大，导致芯片发热密度高。而结温上升会导致光输出减少，芯片加快蜕化，缩短器件寿命，因此必须设有散热结构才能保证LED泡灯的正常使用。如图1，现有的普通LED泡灯一般依靠导热件4’将热量传导至塑料材质的外壳2’上进行散热，散热方式单一，为了保证散热效率，所述的外壳2’的面积一般很大，这也造成了LED泡灯的外形与传统的灯泡有很大的区别。有鉴于此，本设计人针对上述LED泡灯的结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种灯头的散热结构，其可以有效提高灯体的散热效率。为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是：一种灯头散热结构，其包括一灯头、一与灯头配合的外壳以及与外壳的导热件；其中：所述导热件下端形成环状平台配合于外壳中，所述导热件底部平台的底面间隔向下延伸有若干个导热板，而外壳对应该导热板设有与之配合的卡槽。所述卡槽位于外壳与灯头的连接处。所述各导热板为一T型导热板。所述各导热板为一体的环状结构。所述导热件上部为镂空结构的腔体。采用上述结构后，本专利技术通过在导热件底部平台向下延伸有导热板，导热板与灯头间隔一层...
【技术保护点】
一种灯头散热结构，其包括一灯头、一与灯头配合的外壳以及与外壳的导热件；其特征在于：所述导热件下端形成环状平台配合于外壳中，所述导热件底部平台的底面间隔向下延伸有若干个导热板，而外壳对应该导热板设有与之配合的卡槽。
【技术特征摘要】
1.一种灯头散热结构，其包括一灯头、一与灯头配合的外壳以及与外壳的导热件；其特征在于：所述导热件下端形成环状平台配合于外壳中，所述导热件底部平台的底面间隔向下延伸有若干个导热板，而外壳对应该导热板设有与之配合的卡槽。2.如权利要求1所述的一种灯头散热结构，其特征在于：所述卡...
【专利技术属性】
技术研发人员：周南庆，吴荣奎，
申请(专利权)人：正屋厦门电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。