螺旋磁电极封装全能脉冲技术制造技术

本发明专利技术公开一种螺旋磁电极封装全能脉冲MOA压敏电阻器，压敏电阻器包括芯片本体和螺旋线形电极，芯片本体两侧设有涂银层，螺旋线形电极固定设置在芯片本体两侧得涂银层上。螺旋式压敏电阻器其表现出来的电性能远比传统压敏电阻可以使用在不同的分类应用中适用范围更宽广，实现了对不同脉冲电压的适用与防护，提高了压敏电阻的性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术公开一种电子元器件，特别是一种螺旋磁电极封装全能脉冲技术，其包含电子电路、脉动电流、无源电子组件、封装技术等

技术介绍
众所周知，在高频条件下，电子趋于导线表面运动的现象被称之为“集肤效应”，在低频时，集肤效应对导线的导电(阻抗)特性影响不大，但随着频率增加，导线的阻抗会呈现电感效应导线阻抗因集肤效应而发生变化，故而在现实中在同样的导线截面的表面积情况下，两根电缆线输电能力要高出单根电缆线效率许多，宽带变压器也是应用的这个道理，把一根线换成两根线后其工作效率大不一样，但其导线的铜的用量没变。和导线一样，电缆线中也存在集肤效应，另外，电缆中同时存在磁场和电场导致电缆的阻抗特性既有电感效应又有电容效应，通过一根导线的电流所产生的磁场将会使另一根导线中的电流减小，同样如果电缆的两根导线之间有电位差就会产生电场从而引起电容效应。电感和电容应同时注意此时电缆可被等效为许多小电感和小电容的级联一根电缆的阻抗可等效为电感与电容的组合网络。目前电子产品中所用的元器件-分立式(引线插件)无源组件：电阻电容等都是采用“L”形状的金属引线接线方式连接到组件本芯片用以传输电路中工作的电流和能量来发挥组件其芯片本身电性能参数的作用以达到产品设计目的。普通压敏电阻用一条直导线从压敏电阻表面将电流导入和引出，这种方式会导致压敏的表面电流都在引线位置集中，造成局部电流密度过大的现象。压敏电阻未导通前，其作用相当于一个电容，交变电流漫流在陶瓷芯片与覆银层界面上；电流密度的大小，以中间靠近引线处最大，它不仅造成芯片上漫流方向的温度梯度，引发因热膨胀量不同产生径向或环向裂纹；而且还导致电流密度最大的中间部位表面晶界首先势垒降低或受损，这降低了压敏器件对冲击电流的耐受性。在电涌冲击下，压敏器件导通，由于趋肤效应的影响，电流会集中在芯片的周边通过陶瓷晶体。电流通过阀片的实际截面积变小，电流所遇阻值变大，降在阀片上的电压增加，能量消耗也随着增加，阀片升温加快，这时压敏的损伤点就多发生在电流通过比较集中的阀片周边部位。
技术实现思路
针对上述提到的现有技术中的分立式元器件引脚都是呈“L”形设计的缺点，本专利技术提供一种新的螺旋磁电极封装全能脉冲技术，其采用螺旋线形电极，解决L形电极带来的各种问题。本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是：一种螺旋磁电极封装全能脉冲技术，该技术为在电子元器件本体上设置有电极，电极呈螺旋线形，当电极通电时，垂直轴向的磁场能约束电子，使原有的电子直线轨迹成为螺旋前进的轨迹，磁场的作用使得电子的运动变为围绕轴向的磁力线做螺旋运动，金属导线螺旋式电极结构在通电情况下形成均匀的电磁场起到了电磁波体积式的从内到外加热的原理，对整个电子元器件加热。本专利技术解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：所述的电子元器件本体呈片状，螺旋线形电极固定设置在芯片本体两侧。所述的螺旋线形电极采用平面等角螺旋线或平面等速螺旋线。所述的电子元器件本体呈柱状，螺旋线形电极固定设置在芯片本体两端。所述的螺旋线形电极采用无断开端头的双螺旋线。所述的电子元器件本体上设有涂银层，螺旋线形电极固定设置在涂银层上。所述的螺旋线形电极采用焊接的方式设置在高导电层上，该高导电层为涂银层或导电胶层或超导材料层。所述的螺旋线形电极在电子元器件本体内埋置。所述的电子元器件本体两侧的螺旋线形电极朝向同一方向旋转，或者朝向不同方向旋转。所述的螺旋线形电极采用空心金属螺旋线或者采用扁平金属螺旋引线。本专利技术的有益效果是：芯片导线的螺旋式电极结构金属导线的螺旋式电极分布在芯片本体两侧：1)电流的均匀分布：弯曲形状的导体能提高其抗张能力导体的散热性和电流密度分布均匀性，对导体器件承受周期性负载的稳定性有很大的益处，电流在芯片电极上得到均匀分布其表面温度也会降下来；2)排潮干燥：由于在芯片对称两面是对称式金属导线螺旋式电极结构，在通电情况下形成均匀的电磁场，起到了电磁波体积式的从内到外加热的原理；3)电极银层面的完整：由于螺旋式金属电极其抗张力的提高与电流密度的均匀性，热胀冷缩效应对芯片本体的电极质密的银层面表面的“拉扯”破坏力大大减小，抗冲击力抗老化漏电流偏大都有根本的改善，形成的早期失效现象也明显的减少。大约80％电子组件都是无源组件，这些元器件不具有放大或开关功能，但却占用了整个印制电路板(PCB)/线路板(PWB)面积的40％以上，而且在生产过程中30％以上要使用焊接工艺，90％的要拿取放操作，而平面螺旋电感线圈与压敏半导体芯片的表面焊接形成的特殊高性能：大电流、高频、高能量且芯片小形化，电流在微电路中高效连接传输方式的技术方向，不失为今后无源组件相嵌集成小型提供了方法与思路，就是把电学里面的三个最基本的无源组件组合、相嵌，集成到半导体器件里，形成花样变化繁多、功能强大的组件系统来完成性能更好的、成本更低、安全性更可靠的产品设计目的。下面将结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步说明。附图说明图1为本专利技术实施例一立体结构示意图。图2为本专利技术实施例二立体结构示意图。图3为本专利技术导通时电子元器件体表电流分布示意图。图4为现有技术中的压敏电阻导通时芯片体表电流分布示意图。图5为本专利技术导通时电子元器件体内电流分布示意图。图6为现有技术中的压敏电阻导通时芯片体内电流分布示意图。图7为现有技术中的直线L式电子元器件电流导通路径与长度比较图。图8为本专利技术中的螺旋式电子元器件的电流导通路径与长度比较图。图中，1-电子元器件本体，2-涂银层，3-螺旋线形电极，4-电子分布。具体实施方式本实施例为本专利技术优选实施方式，其它凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本专利技术保护范围之内。本专利技术为一种螺旋磁电极封装全能脉冲技术，该技术的核心为在电子元器件本体1上设置有电极3，电极3呈螺旋线形，当电极3通电时，垂直轴向的磁场能约束电子，使原有的电子直线轨迹成为螺旋前进的轨迹，磁场的作用使得电子的运动变为围绕轴向的磁力线做螺旋运动，金属导线螺旋式电极结构在通电情况下形成均匀的电磁场起到了电磁波体积式的从内到外加热的原理，对整个电子元器件加热。本实施例中，电子元器件本体1上设有涂银层2，螺旋线形电极3固定设置在涂银层2上，本实施例中，螺旋线形电极3采用焊接的方式设置在涂银层2上。具体实施时，螺旋线形电极3也可以在电子元器件本体1内埋置。本实施例中，电子元器件本体1两侧的螺旋线形电极3可以朝向同一方向旋转，也可以朝向不同方向旋转。螺旋线形电极3采用空心金属螺旋线或者采用扁平金属螺旋引线。本实施例中，螺旋线形电极3的引出端设置在电子元器件本体1边沿位置处，具体实施时，也可以将螺旋线形电极3的引出端设置在电子元器件本体1的中心位置，或者螺旋线形电极3中的任意位置。请参看附图1，本实施例中，电子元器件本体1呈片状，螺旋线形电极3固定设置在芯片本体1两侧，螺旋线形电极3可采用平面等角螺旋线或平面等速螺旋线。请参看附图2，本实施例中，电子元器件本体1呈柱状，螺旋线形电极3固定设置在电子元器件本体1两端，螺旋线形电极3采用无断开端头的双螺旋线。请参看附图3至附图6，由图中可以看到导通时芯片体表及体内的电流分布可克服集肤效应。请参看附图7和附图8，通过直线L式电子元器件与螺旋式电子元器件的电流导通路径与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种螺旋磁电极封装全能脉冲技术，其特征是：该技术为在电子元器件本体上设置有电极，电极呈螺旋线形，当电极通电时，垂直轴向的磁场能约束电子，使原有的电子直线轨迹成为螺旋前进的轨迹，磁场的作用使得电子的运动变为围绕轴向的磁力线做螺旋运动，金属导线螺旋式电极结构在通电情况下形成均匀的电磁场起到了电磁波体积式的从内到外加热的原理，对整个电子元器件加热。

【技术特征摘要】
1.一种螺旋磁电极封装全能脉冲技术，其特征是：该技术为在电子元器件本体上设置有电极，电极呈螺旋线形，当电极通电时，垂直轴向的磁场能约束电子，使原有的电子直线轨迹成为螺旋前进的轨迹，磁场的作用使得电子的运动变为围绕轴向的磁力线做螺旋运动，金属导线螺旋式电极结构在通电情况下形成均匀的电磁场起到了电磁波体积式的从内到外加热的原理，对整个电子元器件加热。2.根据权利要求1所述的螺旋磁电极封装全能脉冲技术，其特征是：所述的电子元器件本体呈片状，螺旋线形电极固定设置在芯片本体两侧。3.根据权利要求2所述的螺旋磁电极封装全能脉冲技术，其特征是：所述的螺旋线形电极采用平面等角螺旋线或平面等速螺旋线。4.根据权利要求1所述的螺旋磁电极封装全能脉冲技术，其特征是：所述的电子元器件本体呈柱状，螺旋线形电极固定设置在芯片本体两端。5.根据权利要求4所述的螺旋磁电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖小驹，
申请(专利权)人：深圳市辰驹电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44