一种新型防水按键结构制造技术

本文公布了一种新型防水按键结构，包括壳体、设置在壳体上的按键以及设置在壳体内侧且配合按键动作的按键FPC组件，所述按键FPC组件与所述壳体之间设置有防水结构，所述壳体的外侧开设有安装槽，所述按键设置为从所述壳体的外侧装入所述安装槽中。本申请涉及但不限于防水终端，应用本申请能够取消防水硅胶塞子的设置，同时能够有效保证壳体的腔体，通过可靠的连接方式连接案件与壳体，且将连接结构置于防水区域外侧，连接结构不涉及防水设置，可有效提高按键处得防水性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及但不限于防水终端，尤其是一种新型防水按键结构。
技术介绍
目前市场上，防水手机越来越多；同时，防水机越来越被消费者关注。现有技术中，防水侧键基本都是用硅胶塞子隔绝按键与开关的方法，硅胶塞子加工复杂，要求精度高，成本也高。其中，按键与硅胶塞子通常可采用如下装配方式；具体如下所述：如图1所示，按键从内往外安装方式；如果按键从内往外装，壳料开孔要大于按键，造成壳料强度弱。如采用这种方式的Sony Z5,通过减小按键长度来改善强度，牺牲可用性和手感。如图2所示，按键从外往内安装方式；如果按键从外往内装，可以解决强度弱问题，但此种按键通过卡扣等方式连接壳料，连接可靠性差，按键可被拉掉，卡扣配合处也需要做防水处理，复杂、不可靠。因此，上述技术方案存在有如下缺点：按键装配从内装会影响壳料强度及防水可靠性；从外装按键易被从外拉掉，且需要考虑连接部分的防水。
技术实现思路
本申请解决的技术问题是提供一种新型防水按键结构，能够有效解决现有技术中存在的问题，能够取消防水硅胶塞子的设置，同时能够有效保证壳体的腔体，通过可靠的连接方式连接案件与壳体，且将连接结构置于防水区域外侧，连接结构不涉及防水设置，可有效提高按键处得防水性能。为解决上述技术问题，本申请提供了一种新型防水按键结构，包括壳体、 设置在壳体上的按键以及设置在壳体内侧且配合按键动作的按键FPC组件，所述按键FPC组件与所述壳体之间设置有防水结构，所述壳体的外侧开设有安装槽，所述按键设置为从所述壳体的外侧装入所述安装槽中。上述新型防水按键结构，还可具有如下特点，所述安装槽的底部中央位置设置有第一孔，所述第一孔的两侧设置有第二孔和第三孔，所述按键底部的对应位置设有第一凸起、第二凸起和第三凸起；所述第一凸起，设置为插入到所述第一孔中以装配所述按键；所述第二凸起和第三凸起，设置为分别贯穿所述第二孔和第三孔以配合按键按压所述按键FPC组件。上述新型防水按键结构，还可具有如下特点，所述第一凸起与所述第一孔之间通过插销连接；所述第一孔的上方设置有通孔，所述第一凸起的对应位置也设置有通孔或者槽体，所述插销设置为贯穿所述第一孔上方的通孔，并插入到所述第一凸起的通孔或者槽体中。上述新型防水按键结构，还可具有如下特点，所述防水结构设置为防水泡棉胶，所述防水泡棉胶设置为环状结构，所述防水泡棉胶粘贴所述按键FPC组件与所述壳体内侧之间。上述新型防水按键结构，还可具有如下特点，所述环状结构的中空结构，设置为提供所述第二凸起和第三凸起按压所述按键FPC组件的按压通道。上述新型防水按键结构，还可具有如下特点，所述按键FPC组件的正面，设置有配合所述第二凸起和第三凸起按压动作的dome片。上述新型防水按键结构，还可具有如下特点，所述按键FPC组件的背面，设置有支撑件。上述新型防水按键结构，还可具有如下特点，所述支撑件在与所述按键FPC组件接触的侧面开设有凹槽，所述凹槽两侧的端面设置为支撑所述按键FPC组件；所述第一孔的外侧对应设置有凸台，所述凸台设置为插入到所述凹槽中。上述新型防水按键结构，还可具有如下特点，所述第一孔上方设置的通孔开设于所述凸台上。本申请上述技术方案具有如下有益效果：本申请通过上述优化设置，能够取消防水硅胶塞子的设置，同时能够有效保证壳体的腔体，通过可靠的连接方式连接案件与壳体，且将连接结构置于防水区域外侧，连接结构不涉及防水设置，可有效提高按键处得防水性能。本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术实施例而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。图1为现有技术中的按键装配图一；图2为现有技术中的按键装配图二；图3为本技术实施例中各个组件示意图；图4为本技术实施例中各个组件装配图；图5为本技术实施例中安装槽的示意图；图6为图3中A处的截面视图；图7为图3中B处的截面视图；图8为本技术实施例中按键装配示意图。具体实施方式下文中将结合附图对本申请的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。图1示出了现有技术中，按键从内往外安装的结构组成，包括壳体101、按键102、硅胶塞子103以及开关104；图2示出了现有技术中，按键从外往内安装的结构组成，按键通过卡扣方式连接壳体。结合图3、图4、图5、图6、图7以及图8所示，本技术实施例提供了一种新型防水按键结构，包括壳体1、设置在壳体1上的按键2以及设置在壳体1内侧且配合按键2动作的按键FPC组件5，其中，按键FPC组件5与壳体1之间设置有防水结构4，壳体1的外侧开设有安装槽，按键2设置为从壳体1的外侧装入安装槽中。具体操作中，通过壳体1外侧开设安装槽并安装的按键2的结构形式，能够实现按键2的外侧装入操作；进而，通过在按键FPC组件5与壳体1的内壁之间设置防水结构4，能够有效水从安装槽位置进入到壳体1内侧；同时，按键FPC组件5，具体为柔性电路板，其是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，同时兼具防水特性，进而能够有效保证此处的防水可靠性。优选地，为了优化按键2与按键FPC组件5之间的配合关系；本申请中，上述安装槽的底部中央位置设置有第一孔11，第一孔11的两侧设置有第二孔12和第三孔14，按键2底部的对应位置设有第一凸起、第二凸起和第三凸起；第一凸起，设置为插入到第一孔11中以装配按键2；第二凸起和第三凸起，设置为分别贯穿第二孔12和第三孔14以配合按键2按压按键FPC组件5。具体操作中，通过上述第一凸起与第一孔11的配合连接，即可实现按键2的安装；通过上述第二凸起和第三凸起的按压动作，并贯穿第二孔12和第 三孔14，即可实现配合按键2按压按键FPC组件5。优选地，为了优化按键2与壳体1之间的连接关系；本申请中，上述第一凸起与第一孔11之间通过插销3连接；第一孔11的上方设置有通孔13，第一凸起的对应位置也设置有通孔13或者槽体，插销3设置为贯穿第一孔11上方的通孔13，并插入到第一凸起的通孔13或者槽体中。具体操作中，通过上述插销3的插入连接第一孔11上方的通孔13以及第一凸起对应位置处的通孔13或者槽体，即可实现第一凸起与第一孔11的之间连接固定；上述插销3的设置，能够有效优化两者之间的连接结构，插入操作能够有效保证安装效率。优选地，防水结构4设置为防水泡棉胶，防水泡棉胶设置为环状结构，防水泡棉胶粘贴按键FPC组件5与壳体1内侧之间。相应的，环状结构的中空结构，设置为提供第二凸起和第三凸起按压按键FPC组件5的按压通道。其中，按键FPC组件5的正面，可以设置有配合第二凸起和第三凸起按压动作的dome片。具体操作中，现有技术中常用硅胶塞子的方案，硅胶塞子由两部分组成，一部分与壳体1过盈配合实现防水，一部分是活动触点，将按键的运动传递到按键FPC。本方案通过取消硅胶塞子，能够使得按键2触点本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型防水按键结构，包括壳体、设置在壳体上的按键以及设置在壳体内侧且配合按键动作的按键FPC组件，其特征在于，所述按键FPC组件与所述壳体之间设置有防水结构，所述壳体的外侧开设有安装槽，所述按键设置为从所述壳体的外侧装入所述安装槽中。

【技术特征摘要】
1.一种新型防水按键结构，包括壳体、设置在壳体上的按键以及设置在壳体内侧且配合按键动作的按键FPC组件，其特征在于，所述按键FPC组件与所述壳体之间设置有防水结构，所述壳体的外侧开设有安装槽，所述按键设置为从所述壳体的外侧装入所述安装槽中。2.根据权利要求1所述的新型防水按键结构，其特征在于，所述安装槽的底部中央位置设置有第一孔，所述第一孔的两侧设置有第二孔和第三孔，所述按键底部的对应位置设有第一凸起、第二凸起和第三凸起；所述第一凸起，设置为插入到所述第一孔中以装配所述按键；所述第二凸起和第三凸起，设置为分别贯穿所述第二孔和第三孔以配合按键按压所述按键FPC组件。3.根据权利要求2所述的新型防水按键结构，其特征在于，所述第一凸起与所述第一孔之间通过插销连接；所述第一孔的上方设置有通孔，所述第一凸起的对应位置也设置有通孔或者槽体，所述插销设置为贯穿所述第一孔上方的通孔，并插入到所述第一凸起的通孔或者槽体中。4.根据权利要求2或3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜铁柱，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44