壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法制造方法及图纸

一种壳体，应用于电子装置，包括壳体及视窗部，所述壳体包括金属基体及至少一绝缘部件，所述基体包括相对设置的内表面与外表面，所述基体的内表面开设至少一凹槽；所述基体的外表面对应每一凹槽开设一贯通至该凹槽的缝隙，所述缝隙将其两侧的基体电气隔断；所述绝缘部件嵌入所述凹槽中并固定连接由该缝隙分隔的基体。本发明专利技术还提供该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置。本发明专利技术所提供的电子装置的壳体通过于中框的基体上开设凹槽，且于该凹槽处开设至少一缝隙贯通至该基体的外表面，且形成一绝缘部件嵌入所述凹槽中，并固定连接由该缝隙分隔的部分，使得该基体能够稳固地连接于一体。

Housing, electronic device using the same and manufacturing method thereof

A shell is applied to an electronic device, comprising a casing and a window, which comprises a metal substrate and at least one insulating components, the body includes an inner surface disposed opposite with the outer surface of the inner surface of the substrate is provided with at least one groove; the outer surface of the substrate should be open through each groove the gap to the groove, the gap will be on both sides of the partition matrix electrical; the insulating member is embedded in the groove and is fixedly connected with the substrate separated by a gap. The invention also provides a manufacturing method of the shell and an electronic device applying the shell. The shell of the electronic device provided by the invention of the matrix in the box is provided with the groove, and the groove is provided with at least one slot through the outer surface to the substrate, and forming an insulating member is embedded in the groove, and is fixedly connected separated by the slot part, so that the substrate can be firmly connected in one.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。
技术介绍
随着现代电子技术的不断进步和发展，电子装置取得了相应的发展，同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。目前，现有技术中大多在内部天线对应处将金属边框切断，使得天线信号不会被金属边框完全阻隔，并于金属边框上将设计为天线的两侧采用注塑成型工艺实现绝缘连接，使得作为天线的绝缘部件与天线结合为一体，然而，现有技术中制得的边框中的绝缘部件与金属边框的颜色差异较大，从而影响电子装置的外观效果。
技术实现思路
针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能实现金属一体化的壳体。另，还有必要提供一种所述壳体的制作方法。另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。一种壳体，应用于电子装置，所述壳体包括金属基体及至少一绝缘部件，所述基体包括相对设置的内表面与外表面，所述基体的内表面开设至少一凹槽；所述基体的外表面对应每一凹槽开设一贯通至该凹槽的缝隙，所述缝隙将该基体分隔为电气隔断的两部分；所述绝缘部件嵌入所述凹槽中并固定连接由该缝隙分隔的所述基体的两部分。一种的壳体的制作方法，包括如下步骤：提供一金属基体，该金属基体包括相对设置的内表面与外表面；贯通该金属基体的内表面开设至少一凹槽；通过注塑成型的方式于该凹槽内形成绝缘部件；对该金属基体的外表面进行打薄处理；由该基体的外表面向内表面对应所述凹槽处贯通开设至少一缝隙至基体与绝缘部件的连接处，制得所述壳体。一种电子装置，包括壳体及视窗部，所述壳体包括金属基体及至少一绝缘部件，所述基体包括相对设置的内表面与外表面，所述基体的内表面开设至少一凹槽；所述基体的外表面对应每一凹槽开设一贯通至该凹槽的缝隙，所述缝隙将其两侧的基体电气隔断；所述绝缘部件嵌入所述凹槽中并固定连接由该缝隙分隔的基体。本专利技术所提供的电子装置的壳体通过于中框的基体上开设凹槽，且于该凹槽处开设至少一缝隙贯通至该基体的外表面，且形成一绝缘部件嵌入所述凹槽中，并固定连接由该缝隙分隔的部分，使得该基体能够稳固地连接于一体，且该缝隙使得壳体内的天线的信号可顺利通过，同时由于该缝隙的宽度很小，外观上不易查看出该缝隙的存在，也不会使得该壳体与该缝隙之间存在较大的颜色差异，如此，该壳体显现出金属一体化的效果。附图说明图1为本专利技术较佳实施例的电子装置的立体示意图。图2为图1所示的电子装置的分解示意图。图3为图2所示的电子装置的区域III的放大示意图。图4为图1所示的电子装置沿A-A线的较佳实施方式一的示意图。图5为图1所示的电子装置沿A-A线的较佳实施方式二的示意图。图6为图5所示的电子装置沿A-A线的较佳实施方式三的示意图。主要元件符号说明电子装置100视窗部10壳体30第一壳体33基体331第一端壁3311第二端壁3312内表面3313外表面3314凹槽3315侧壁3316底壁3317金属层3318微孔3319金属柱3321凸块3323缝隙3325绝缘部件333第二壳体35如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1，本专利技术较佳实施方式一的电子装置100，可以是但不限于为手机、PDA(Personal Digital Assistant)、平板电脑。本实施方式中，该电子装置100为手机。该电子装置100包括视窗部10及壳体30，所述视窗部10及壳体30形成一容置腔，用以容置天线（未图示）、电池（未图示）等零件。请结合参阅图2，所述壳体30包括第一壳体33，所述第一壳体33可为独立的中框或中框与电池盖一体成型的结构。本实施方式中，所述第一壳体33为一独立的中框。该第一壳体33包括基体331及嵌设于该基体331内部的绝缘部件333。所述第一壳体33为一闭合的框体，本实施方式中，所述第一壳体33呈大致矩形。所述基体331为金属材料制成，该金属材料可为铝合金、钛合金、镁合金、不锈钢等金属材料。本实施方式中，所述基体331为铝合金。该基体331具有第一壳体33的基本形状，该基体331的厚度为1-2mm。所述基体331包括相对设置的二第一端壁3311及相对设置的二第二端壁3312，所述第一端壁3311与第二端壁3312交替连接以形成一闭合的框体。每一第一端壁3311包括相对设置的内表面3313及外表面3314。每一第一端壁3311对应该天线的区域的内表面3313开设至少一凹槽3315，所述绝缘部件333嵌入所述凹槽3315中。本实施方式中，每一第一端壁3311的对应该天线70的两端各开设一凹槽3315。可以理解，凹槽3315的位置可根据需求进行相应调整。所述凹槽3315沿该内表面3313朝向外表面3314的深度为2-4mm。请参阅图3，每一凹槽3315包括二侧壁3316及连接二侧壁3316的底壁3317。本实施方式中，该底壁3317平行于所述第一端壁3311的内表面3313或外表面3314。可以理解，所述凹槽3315的形状可根据需要进行改变。可以理解，所述凹槽3315还可开设于该第二端壁3312并两两对称设置。请结合参阅图4，所述凹槽3315包括形成于侧壁3316及底壁3317上的金属层3318，所述金属层3318的表面形成有多个微孔3319，所述微孔3319的孔径小于100um，优选的，所述微孔的孔径范围为1-50um。如此，所述绝缘部件333部分嵌入于该微孔3319中并覆盖于该金属层3318的表面，从而稳固地连接于该凹槽3315的表面。所述金属层3318可为金、银、铜、镍、锌、锡、铝或铬等金属材料制成。本实施方式中，所述金属层3318为镍制成。所述绝缘部件333为塑料材料制成，可选自聚苯硫醚（PPS）、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）中的一种，或为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和聚碳酸酯的复合材料（ABS+PC），或为聚碳酸酯与玻纤材料的复合材料。每一第一端壁3311还开设至少一缝隙3325，所述缝隙3325由第一端壁3311的外表面3314贯通开设至金属层3318与所述绝缘部件333的连接处。如此，所述缝隙3325与绝缘部件333共同将其两侧的第一端壁3311及金属层3318电气隔断，从而避免由金属材料制成的基体331对容置腔内的天线的信号传输产生影响。缝隙3325两侧的第一端壁3311通过嵌入于凹槽3315中的绝缘部件333连接。本实施方式中，第一端壁3311的外表面3314对应每一凹槽3315的区域开设一缝隙3325贯通至金属层3318与所述绝缘部件333的连接处。所述缝隙3325的宽度为10-100um，所述缝隙3325沿该第一端壁3311的外表面3314朝向该内表面3313的深度为10-50um。可以理解，所述缝隙3325可开设于凹槽3315的一侧，即底壁3317与其中一侧壁3316的连接处。可以理解，所述缝隙3325还可对称开设。本实施方式中，所述缝隙3325开设于凹槽3315的一侧，即底壁3317与其中一侧壁3316的连接处，且对称开设，以达到较好的美观效果。所述第一壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，应用于电子装置，所述壳体包括金属基体及至少一绝缘部件，所述基体包括相对设置的内表面与外表面，其特征在于：所述基体的内表面开设至少一凹槽；所述基体的外表面对应每一凹槽开设一贯通至该凹槽的缝隙，所述缝隙将其两侧的基体电气隔断；所述绝缘部件嵌入所述凹槽中并固定连接由该缝隙分隔的基体。

【技术特征摘要】
1.一种壳体，应用于电子装置，所述壳体包括金属基体及至少一绝缘部件，所述基体包括相对设置的内表面与外表面，其特征在于：所述基体的内表面开设至少一凹槽；所述基体的外表面对应每一凹槽开设一贯通至该凹槽的缝隙，所述缝隙将其两侧的基体电气隔断；所述绝缘部件嵌入所述凹槽中并固定连接由该缝隙分隔的基体。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述基体包括相对设置的二第一端壁和相对设置的二第二端壁，所述凹槽开设于二第一端壁的两端或二第二端壁的两端。3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述缝隙的宽度为10-100um，所述缝隙沿该基体的外表面朝向该内表面的深度为10-50um。4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述凹槽包括侧壁及底壁，所述侧壁及底壁的表面形成有一金属层，该金属层的表面形成有多个微孔，所述绝缘部件部分嵌入于该微孔中并覆盖于该金属层的表面。5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述凹槽包括侧壁及底壁，所述侧壁及底壁通过镀覆处理形成有多个金属柱，多个金属柱之间电气隔断，所述绝缘部件填充于每二相邻的金属柱之间并覆盖于该凹槽的侧壁及底壁。6.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：每一金属柱远离该凹槽的底壁及侧壁的一端形成有一凸块，多个凸块之间电气隔断，所述绝缘部件覆盖于凹槽的底壁及侧壁与凸块的表面并填充于每二相邻的金属柱之间。7.一种的壳体的制作方法，包括如下步骤：提供...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜传华，王杰祥，张保申，戴祯仪，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44