3C电子产品壳体及3C电子产品制造技术

一种3C电子产品壳体及3C电子产品，该壳体包括金属结构件，金属结构件的背面与正面之间贯穿开设有天线槽，所述金属结构件的背面具有一体注塑成型的塑胶结构层，所述塑胶结构层至少部分填充所述天线槽，所述金属结构件的正面镀覆铝膜层，所述铝膜层经充分阳极氧化形成阳极氧化层，以使所述铝膜层不导电为准，所述金属结构件为铝合金、不锈钢、镁合金或钛合金材料。本实用新型专利技术能完全消除电子产品金属外壳表面天线分切位暴露的问题，使电子产品金属外壳外观完整连贯，金属质感强，其制作工艺简单，成本低且适合大规模量产，不仅有效满足3C电子产品结构件外观品质要求，同时其具有易于制作、低成本和实用化的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种3C电子产品壳体及3C电子产品。
技术介绍
随着3C(Computer、Communication、Consumer Electronics，计算机、通信和消费电子)电子产品小型化，轻薄化，时尚化，实用化的发展需求，现有电子产品的外壳越来越多的采用质量轻且强度高的金属材料，如铝合金、不锈钢、钛合金等，以满足产品厚度越来越薄，整机的强度越来越高，质量轻，质感出众且散热快的需求。虽然实用金属材料可以提高电子产品外壳的强度及质感，但由于通讯电子产品天线信号屏蔽的问题，需要在金属件上加工天线分切位并使用塑胶连接，以解决通讯电子产品信号问题，结构件不能保持完整连贯的外观效果。同时受传统加工方式、设备、材料、成本的限制，通讯电子产品金属外壳天线分切位的宽度都有1.2mm以上，使得填充的塑胶材料外漏在金属壳体的外观面上，消费者可以明显看到且与金属材料有明显手感差异，大幅降低了壳体的金属质感及消费者的体验效果，无法满足高端时尚的外观效果但又难以消除。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种3C电子产品壳体及3C电子产品，能完全消除电子产品金属外壳表面天线分切位暴露的问题，实现电子产品金属外壳外观完整连贯，金属质感强，且其制作工艺简单。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种3C电子产品壳体，包括金属结构件，所述金属结构件的背面与正面之间贯穿开设有天线槽，所述金属结构件的背面具有一体注塑成型的塑胶结构层，所述塑胶结构层至少部分填充所述天线槽，所述金属结构件的正面镀覆铝膜层，所述铝膜层经充分阳极氧化形成阳极氧化层，以使所述铝膜层不导电为准，所述金属结构件为铝合金、不锈钢、镁合金或钛合金材料。所述天线槽包括槽腔和从所述槽腔内贯穿到所述金属结构件的正面的天线分切位微缝，所述天线分切位微缝内填充不导电物质。所述槽腔的底面到所述金属结构件的正面的距离为0.15mm～1.0mm，所述槽腔的宽度为0.4mm～1.5mm，所述天线分切位微缝在所述金属结构件的正面上的宽度为0.25mm以内。所述天线分切位微缝的宽度由所述金属结构件的背面至所述金属结构件的正面逐渐变窄。所述金属结构件上与所述塑胶结构层相结合的表面经纳米处理形成有微孔结构。所述金属结构件的正面与所述铝膜层之间涂有底漆层。所述铝膜层厚度为0.07mm～0.35mm。所述塑胶结构层为耐250度以上高温的耐高温塑胶材料。一种3C电子产品，具有所述的3C电子产品壳体。本技术的有益效果：本技术提供的3C电子产品壳体及3C电子产品，能够完全消除电子产品金属外壳表面天线分切位暴露的问题，使电子产品金属外壳外观完整连贯，金属质感强，其制作工艺简单，制造成本低且适合大规模量产，不仅有效满足3C电子产品结构件外观品质要求，同时其具有易于制作、低成本和实用化的优点。本技术实施例的优点具体体现在以下方面：1、提供了一种金属+塑胶+铝镀膜阳极氧化层的3C电子产品一体成型结构件，更优选采用金属+塑胶+不导电物质+铝镀膜阳极氧化层的一体结构，达到上述效果，且易于大规模量产；2、在预加工的天线槽基础上通过镭雕加工出天线分切位微缝，可将电子产品外壳的天线分切位宽度从1.2mm降低到0.25mm以下，大幅减少传统方案对金属外壳整体连贯一致性的影响，使其达到肉眼难辨的效果；3、使用激光镭雕工艺或激光切割工艺实现天线分切位微缝蚀刻效果，安全环保，易于大规模量产的同时，避免了加工对环境的污染，工艺绿色环保；4、较佳地，利用胶水作为不导电物质固化后韧性好的特点，改善传统通讯电子金属外壳产品天线分切位易开裂问题，提高了加工制造良率，降低了生产制造成本；5、也可根据产品及工艺需求，不作微缝加工及不导电物质填充，使用塑胶填充结构即可，再配合在产品表面镀铝膜层+阳极氧化的表面处理方式获得的壳体结构，即可在解决天线信号金属屏蔽问题的同时实现壳体表面的阳极氧化金属外观效果；6、改善加工制造良率及提高外观效果的同时不影响通讯电子产品的天线信号，适合中框、背盖、环状等各类结构的金属外壳，实用性广；7、通过金属+塑胶+铝镀膜阳极氧化层，覆盖金属材料及天线分切位，完全消除现有金属产品外观天线分切位对产品外观的影响，使产品表面实现整体连贯的金属质感，满足消费者对3C电子产品金属质感、耐用的需求。附图说明图1a和图1b为本技术实施例所用的金属结构件粗坯的正面和反面视图；图2a和图2b为本技术实施例经CNC预加工得到天线槽的金属结构件示意图及其局部放大图；图3a、图3b和图3c为本技术实施例使用激光镭雕加工出天线分切位微缝的金属结构件示意图及其局部放大图；图4a、图4b和图4c为本技术实施例使用不导电物质填充天线分切位缝隙后的金属结构件示意图及其局部放大图；图5a、图5b和图5c为本技术实施例金属结构件注塑后的产品示意图及其局部放大图；图6a和图6b为本技术实施例的电子产品壳体经CNC加工得到摄像头孔、按键孔、电源孔后的结构示意图；图7a和图7b为本技术实施例的电子产品壳体外观面镀上铝膜层并在铝膜层上经阳极氧化形成了阳极氧化层后的结构示意图；图8a、图8b和图8c为本技术一个实施例最终电子产品壳体的背面视图、E-E剖面图和剖面局部放大图。具体实施方式以下对本技术的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本技术的范围及其应用。参阅图1a至图8c，在一种实施例中，一种3C电子产品壳体，包括金属结构件1，所述金属结构件1的背面与正面之间贯穿开设有天线槽，天线槽金属结构件1所述金属结构件1的背面具有一体注塑成型的塑胶结构层4，所述塑胶结构层4至少部分填充所述天线槽，所述金属结构件1的正面镀覆铝膜层，所述铝膜层经充分阳极氧化形成阳极氧化层6，以使所述铝膜层不导电为准，所述金属结构件1为铝合金、不锈钢、镁合金或钛合金材料。在优选的实施例中，所述天线槽包括较宽的槽腔2和从所述槽腔2内开设贯穿到所述金属结构件1的正面的天线分切位微缝3，所述天线分切位微缝3内填充不导电物质7。优选地，所述槽腔2通过CNC加工得到，所述天线分切位微缝3通过激光镭雕或激光切割加工得到。具体天线分切位微缝的宽度及数量，根据产品天线要求而定，本申请中不限制。例如，可以是在产品上下两端做0.15mm宽度天线分切位微缝各六条，或者是在产品上下两端做1.2mm宽度天线分切位微缝各一条，等等均可，以满足天线能正常使用的要求为准。在优选的实施例中，所述槽腔2的底面到所述金属结构件1的正面的距离为0.15mm～1.0mm，所述槽腔2的宽度为0.4mm～1.5mm，所述天线分切位微缝3在所述金属结构件1的正面上的宽度为0.15mm以内。在优选的实施例中，所述天线分切位微缝3的宽度由所述金属结构件1的背面至所述金属结构件1的正面逐渐变窄。在另一实施例中，根据产品及工艺需求，也可直接形成正背面贯通的天线槽，而不是先形成槽腔2再作微缝加工及不导电物质填充，该实施例使用塑胶填充天线槽即可，再配合在产品表面镀铝膜层+阳极氧化的表面处理方式获得的壳体结构，即可在解决天线信号金属屏蔽问题的同时实现壳体表面的阳极氧化金属外观效果。在优选的实施例中，所述金属结构件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种3C电子产品壳体，包括金属结构件，其特征在于,所述金属结构件的背面与正面之间贯穿开设有天线槽，所述金属结构件的背面具有一体注塑成型的塑胶结构层，所述塑胶结构层至少部分填充所述天线槽，所述金属结构件的正面镀覆铝膜层，所述铝膜层经充分阳极氧化形成阳极氧化层，以使所述铝膜层不导电为准，所述金属结构件为铝合金、不锈钢、镁合金或钛合金材料。

【技术特征摘要】
1.一种3C电子产品壳体，包括金属结构件，其特征在于,所述金属结构件的背面与正面之间贯穿开设有天线槽，所述金属结构件的背面具有一体注塑成型的塑胶结构层，所述塑胶结构层至少部分填充所述天线槽，所述金属结构件的正面镀覆铝膜层，所述铝膜层经充分阳极氧化形成阳极氧化层，以使所述铝膜层不导电为准，所述金属结构件为铝合金、不锈钢、镁合金或钛合金材料。2.如权利要求1所述的3C电子产品壳体，其特征在于,所述天线槽包括槽腔和从所述槽腔内贯穿到所述金属结构件的正面的天线分切位微缝，所述天线分切位微缝内填充不导电物质。3.如权利要求1所述的3C电子产品壳体，其特征在于,所述槽腔的底面到所述金属结构件的正面的距离为0.15mm～1.0mm，所述槽腔的宽度为0.4mm～1.5mm，所述天线分切位微缝在所述金属结构件的正面上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐臻，谢守德，王长明，
申请(专利权)人：东莞劲胜精密组件股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44