增韧结构制造技术

技术编号:14167390 阅读:103 留言:0更新日期:2016-12-12 14:22
本申请提供了一种增韧结构。该增韧结构包括至少一个陶瓷基板与至少一个增强纤维布,各增强纤维布与各陶瓷基板交替设置。将陶瓷基板与增强纤维布交替设置,形成增韧结构,该增强纤维布具有较好的力学性能,具有较好的耐冲击性,增强了陶瓷基板的韧性,使得陶瓷基板不容易破碎。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及材料领域,具体而言,涉及一种增韧结构
技术介绍
随着生活质量的提高,人们对手机外壳的质感也有了更高的要求,不但要求外表美观,还要求手机外壳手感细腻,因此,各种手感较好材质的手机外壳纷纷出现,例如金属、木质、竹质、皮质、陶瓷等等,其中,陶瓷手机外壳的质感细腻滑爽且不沾油渍,这一特点能够满足人们对手机外壳的手感要求,但陶瓷手机外壳却存在易碎的致命缺点。为解决其易碎的问题,很多厂家采用纳米陶瓷烧结材料、晶须增韧、颗粒增韧、相变增韧、复合增韧等方式解决陶瓷易碎问题。而上述所有的增韧方式均是在烧结陶瓷基础上进行的,烧结是会消耗大量的能量,因此均无法做到环保与增韧兼顾。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种增韧结构,以解决现有技术中的增韧结构均无法做到环保与增韧兼顾的问题。根据本申请的一方面,提供了一种增韧结构,该增韧结构包括至少一个陶瓷基板与至少一个增强纤维布,各上述增强纤维布与各上述陶瓷基板交替设置。进一步地,相邻的上述陶瓷基板与上述增强纤维布之间设置有粘结层。进一步地,上述增韧结构包括两个增强纤维布,分别是第一增强纤维布和第二增强纤维布,上述增韧结构包括两个粘结层,分别是第一粘结层和第二粘结层,上述第一增强纤维布、上述第一粘结层、上述陶瓷基板、上述第二粘结层与上述第二增强纤维布依次叠置设置。进一步地,上述增韧结构包括两个陶瓷基板,分别是第一陶瓷基板和第二陶瓷基板,上述增韧结构包括两个粘结层,分别是第一粘结层和第二粘结层,上述第一陶瓷基板、上述第一粘结层、上述增强纤维布、上述第二粘结层与上述第二陶瓷基板依次叠置设置。进一步地,上述增强纤维布为碳纤维布。进一步地,上述增韧结构的厚度在0.4~0.8mm之间。进一步地,上述增强纤维布的厚度为0.1~0.4mm之间。进一步地,上述粘结层的厚度在40~80μm之间。进一步地,上述粘结层为耐高温温度大于等于200℃的粘结层。应用本申请的技术方案,将陶瓷基板与增强纤维布交替设置,形成增韧结构,该增强纤维布具有较好的力学性能,具有较好的耐冲击性,增强了陶瓷基板的韧性,使得陶瓷基板不容易破碎。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:图1示出了根据本申请的一种典型实施方式提供的增韧结构的结构示意图;图2示出了一种实施例提供的增韧结构的结构示意图;图3示出了另一种实施例提供的增韧结构的结构示意图;以及图4示出了再一种实施例提供的增韧结构的结构示意图。其中,上述附图包括以下附图标记:10、陶瓷基板;20、粘结层;30、增强纤维布;11、第一陶瓷基板;12、第二陶瓷基板;21、第一粘结层;22、第二粘结层;31、第一增强纤维布;32、第二增强纤维布。具体实施方式应该指出,以下详细说明都是例示性的,旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明,本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。正如
技术介绍
所介绍的,现有技术中的陶瓷手机外壳的增韧方法无法兼顾增韧与环保,为了解决如上的技术问题,本申请提出了一种增韧结构。本申请的一种典型的实施例中,提供一种增韧结构,该增韧结构包括至少一个陶瓷基板与至少一个增强纤维布,各增强纤维布与各上述陶瓷基板交替设置,图1中的增韧结构包括一个陶瓷基板10与一个增强纤维布30。上述的增韧结构通过在陶瓷基板的至少一个表面上设置增强纤维布,该增强纤维布具有较好的力学性能,具有较好的耐冲击性,增强了陶瓷基板的韧性,使得陶瓷基板不容易破碎。上述的陶瓷基板与增强纤维布之间可以设置粘结层,也可以不设置粘结层,当不设置粘结层时,陶瓷基板中由于具有粘性成分,也可以与增强纤维布粘合。为了使得陶瓷基板与增强纤维布更牢固地粘合,如图2所示,本申请优选相邻的上述陶瓷基板10与上述增强纤维布30之间设置有粘结层20。图2所示的增韧结构中包括一个粘结层20。粘结层的原料可以是半固化片、树脂涂覆层等具有粘结性且不与增韧结构中其他结构层发生不良反应的材料。本申请的一种优选的实施例中,上述的粘结层的原料是半固化片,本领域技术人员公知的是半固化片是由树脂和增强材料组成的,因此,当采用半固化片作为粘结层原料时,能够更进一步地增强增韧结构的韧性,且半固化片具有较好的粘性,能够将陶瓷基板与增强纤维布更好地粘结在一起。本申请的一种实施例中,如图3所示,上述增韧结构包括两个增强纤维布,分别是第一增强纤维布31和第二增强纤维布32,上述增韧结构包括两个上述粘结层,分别是第一粘结层21和第二粘结层22,上述第一增强纤维布31、上述第一粘结层21、上述陶瓷基板10、上述第二粘结层22与上述第二增强纤维布32依次叠置设置。该实施例中,第一增强纤维布和第二增强纤维布的厚度与材料可以相同也可以不相同,同样地,第一粘结层与第二粘结层的厚度与材料可以是相同的,也可以是不同的。本申请的另一种实施例中,如图4所示,上述增韧结构包括两个陶瓷基板,分别是第一陶瓷基板11和第二陶瓷基板12,上述增韧结构包括两个粘结层20,分别是第一粘结层21和第二粘结层22,上述第一陶瓷基板11、上述第一粘结层21、上述增强纤维布30、上述第二粘结层22与上述第二陶瓷基板12依次叠置设置。该实施例中,第一陶瓷基板和第二陶瓷基板的厚度与材料可以相同也可以不相同,同样地,第一粘结层与第二粘结层的厚度与材料可以是相同的,也可以是不同的。本申请中的增强纤维布可以是有机纤维布,也可以是无机纤维布,其中,无机纤维布可以玻璃纤维布、碳纤维布、晶须布、石棉纤维布、金属纤维布或硼纤维布,有机纤维布可以是各种合成纤维布,也可以是各种自然纤维布,在此不再赘述。增韧结构中的多个增强纤维布可以是相同材料的纤维布,也可以是不同材料的纤维布,本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的增强纤维布。上述增强纤维布可以是只由增强纤维形成的增强纤维干布,也可以是包括增强纤维与树脂纤维形成的增强纤维预浸布。本申请的一种优选实施例中,上述增强纤维布为增强纤维预浸布,增强纤维预浸布使得增韧结构具有更好的韧性,且增强纤维预浸布与陶瓷基板的粘结更加牢固。本申请的一种优选实施例中,上述增强纤维布为碳纤维布,碳纤维布轻便且具有优异的增韧效果。为了能够更好地应用与手机壳中,本申请中,上述增韧结构的厚度在0.4~0.8mm之间。本申请的再一种实施例中,上述增强纤维布的厚度为0.1~0.4mm之间,这样能够进一步提高增韧结构的韧性,且保证该增韧结构可以更好地应用于手机壳中。本申请中的又一种实施例中,上述粘结层的厚度在40~80μm之间,这样不仅能够进一步保证陶瓷基板与增强纤维布较牢固地结合在一起,还能进一步保证该增韧结构更适合地应用在手机壳中。为了避免增韧结构在制备过程中的高温造成粘结层的变性,进一步保证该增韧结构的使用寿命与可靠性本文档来自技高网
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增韧结构

【技术保护点】
一种增韧结构,其特征在于,所述增韧结构包括:至少一个陶瓷基板(10);以及至少一个增强纤维布(30),与各所述陶瓷基板(10)交替设置。

【技术特征摘要】
1.一种增韧结构,其特征在于,所述增韧结构包括:至少一个陶瓷基板(10);以及至少一个增强纤维布(30),与各所述陶瓷基板(10)交替设置。2.根据权利要求1所述的增韧结构,其特征在于,相邻的所述陶瓷基板(10)与所述增强纤维布(30)之间设置有粘结层(20)。3.根据权利要求2所述的增韧结构,其特征在于,所述增韧结构包括两个增强纤维布(30),分别是第一增强纤维布(31)和第二增强纤维布(32),所述增韧结构包括两个粘结层(20),分别是第一粘结层(21)和第二粘结层(22),所述第一增强纤维布(31)、所述第一粘结层(21)、所述陶瓷基板(10)、所述第二粘结层(22)与所述第二增强纤维布(32)依次叠置设置。4.根据权利要求2所述的增韧结构,其特征在于,所述增韧结构包括两个陶瓷基板(10),分别是第一陶...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟华宇魏建设李鹏辉马红颖胡麟甲柏鹏光张建军
申请(专利权)人:廊坊市高瓷新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:河北;13

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