【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于金属加工领域，具体涉及一种掺钇的钼箔带及其加工方法。
技术介绍
钼带作为石英玻壳的非匹配封接材料，广泛运用于高压汞灯、高压钠灯、金属卤化物灯、影视光源等诸多照明领域。它在制灯成本中占的比重很小，但它的质量对灯的寿命和接口焊接质量影响很大。目前市场上的封接材料主要是纯钼箔带，该生产工艺简单，产品耐高温性差、延展率不高，常温状态下容易氧化，边缘毛刺多，客户在使用过程中容易造成钼片断裂、有气泡、慢性漏气、彩光等现象，从而造成产品质量不稳定，合格率底等现象。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服上述不足，提供一种掺钇的钼箔带及其加工方法，该专利技术主要特性是耐高温性强、延展率高、抗氧化性能好，由于它特有的性能、严格的生产工艺，成功的避免了纯钼带的不良性能，增强了封接的气密性，提高了产品的成品率，提高了产品质量，延长了寿命，降低了成本。本专利技术的技术方案：一种掺钇的钼箔带，它是由以下重量百分比的原料制成：MO ：98.5%-99.8%，Y2O3 ：0.2%-1.5%，W： 70ppm--85ppm，K ：25ppm--35ppm。上述掺钇的钼箔带的加工方法，包括以下步骤：（1）将MO、Y2O3、W、 K混合加工成钼钇合金丝原料；（2）退火：将钼钇合金丝原料放入氢气退火炉中进行加热退火；（3）热轧：将退火后的钼钇合金丝进入热轧机的电加热器再次加热后通过轧机热轧成扁带状；（4）退火：将热轧后的钼钇合金丝放入氢气退火炉中再次进行加热退火；（5）冷轧：退火后的钼钇合金丝通过冷轧机使钼钇合金丝表面呈光洁平滑状；（6）精轧：冷轧后的钼钇合金丝进入精轧机...
【技术保护点】
一种掺钇的钼箔带，其特征是它是由以下重量百分比的原料制成： MO ，98.5%‑99.8%，Y2O3 ，0.2%‑1.5%，W ，70ppm‑‑85ppm，K ，25ppm‑‑35ppm。
【技术特征摘要】
1.一种掺钇的钼箔带，其特征是它是由以下重量百分比的原料制成： MO ，98.5%-99.8%，Y2O3 ，0.2%-1.5%，W ，70ppm--85ppm，K ，25ppm--35ppm。2.一种掺钇的钼箔带的加工方法，其特征是包括以下步骤：（1）将MO钼带、Y2O3、W、 K混合加工成钼钇合金丝原料；（2）退火：将钼钇合金丝放入氢气退火炉中进行加热退火；（3）热轧：将退火后的钼钇合金丝进入热轧机...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛永恩，
申请(专利权)人：侯马市隆成电光源材料有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。