【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及平面玻璃加工
,特别地,涉及一种磨机的磨皮开槽方法及使用该磨机将弯片玻璃面板修复成直片良品的方法。
技术介绍
电脑、IPAD等电子产品屏幕尺寸较大,在加工时平面度较难控制,特别是在丝印后需要烘烤,容易引起玻璃弯曲,通常要求的出货弯曲度管控要求为0.8,若超过此标准,组装工序则无法进行装配。因此,为了保证在后工段加工时玻璃弯曲不良率小,需在玻璃平磨工序前将弯曲度控制在0.2以内。但在批量生产过程中,由于夹具误差、磨盘误差、操作人员失误等多种原因,经常会出现平模后玻璃平面度大于0.2的弯曲不良问题。对批量弯曲不良问题,目前没有一种成熟的工艺对弯片进行批量修复。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种弯片玻璃面板的修复方法,以解决玻璃面板弯片后不能复原的技术问题。为实现上述目的,本专利技术提供了一种磨机的磨皮开槽方法,在磨机上下磨盘表面安装磨削力不同的磨皮,在弯片的弯角凸起相对面上采用磨削力大的第一磨皮,另一面采用磨削力小的第二磨皮;第一磨皮的开槽方格尺寸为第二磨皮开槽方格尺寸的0.25-0.35倍。优选地,磨皮的开槽深度一般为磨皮厚度的0.45-0.55倍。优选地,第一磨皮的开槽方格尺寸为20×20mm,第二磨皮的开槽方格尺寸为70×70mm。利用上述的磨皮开槽方法制得的磨机来修复弯片玻璃的方法,将弯片玻璃放置在磨机上下表面之间,弯曲的凸出处朝着第一磨皮;开启磨机,利用磨皮对弯片玻璃进行修复。优选的,该方法包括步骤:A、将弯片玻璃放置在磨机上下表面之间,弯曲的凸出处朝着第一磨皮;B、第一磨皮的开槽方格尺寸为20×20mm,第二磨皮的开槽方格 ...
【技术保护点】
一种磨机的磨皮开槽方法,其特征在于,在磨机上下磨盘表面安装磨削力不同的磨皮,在弯片的弯角凸起相对面上采用磨削力大的第一磨皮,另一面采用磨削力小的第二磨皮;第一磨皮的开槽方格尺寸为第二磨皮开槽方格尺寸的0.25‑0.35倍。
【技术特征摘要】
1.一种磨机的磨皮开槽方法,其特征在于,在磨机上下磨盘表面安装磨削力不同的磨皮,在弯片的弯角凸起相对面上采用磨削力大的第一磨皮,另一面采用磨削力小的第二磨皮;第一磨皮的开槽方格尺寸为第二磨皮开槽方格尺寸的0.25-0.35倍。2.根据权利要求1所述的磨皮开槽方法,其特征在于,磨皮的开槽深度为磨皮厚度的0.45-0.55倍。3.根据权利要求1或2所述的磨皮开槽方法,其特征在于,第一磨皮的开槽方格尺寸为20×20mm,第二磨皮的开槽方格尺寸为70×70mm。4.利用权利要求1-3任一项所述的磨皮开槽方法制得的磨机来修复弯片玻璃的方法,其特征在于,将弯片玻璃放置在磨机上下表面之间,弯曲的凸出处朝着第一磨皮;开启磨机,利用磨皮对弯片玻璃进行修复。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,包括步骤:A、将弯片玻璃放置在磨机上...
【专利技术属性】
技术研发人员:周群飞,饶桥兵,张峰,
申请(专利权)人:蓝思科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南;43
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