一种平面加工高光刀制造技术

技术编号:14107059 阅读:178 留言:0更新日期:2016-12-05 17:52
本实用新型专利技术适用于机械刀具领域,提供了一种平面加工高光刀,包括刀体,其中,所述刀体包括矩形的固定部及设置于所述固定部一端的切削部,所述固定部设置有用于将刀具固定的沉孔,所述切削部包括第一切削面和第二切削面,所述第一切削面与所述第二切削面成夹角,所述第一切削面连接有刀片,所述刀片包括弧形的切削刃面,所述刀片的刃口与所述刀柄的纵轴成80~100度夹角,所述刀片采用单晶钻石材料加工。本实用新型专利技术通过在矩形刀体固定部的一端设置刃口与刀体纵轴成80~100度夹角的刀片,同时刀片使用单晶钻石材料加工而成,使得加工出来的手机外壳平面直接获得高光镜面,使手机外壳平面的加工时间短,加工效率高,产品合格率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于机械刀具领域,尤其涉及一种平面加工高光刀
技术介绍
在手机外壳的加工制造过程中,为了达到手机外表的美观要求和使用户使用时具有很好的体验效果,常要求手机外壳加工出来后具有高反光的镜面效果,为达到这种高反光镜面效果的加工在手机加工行业内称为高光加工。现有的技术在对传统铝质手机外壳的大平面进行高光加工时,通常先采用先用合金刀片铣削平面之后,再采用人工或机械抛光打磨方式铣削出来的平面以达到镜面效果,这种加工方式使得手机外壳平面的加工时间长,耗费人力,加工效率低下,同时手工打磨的平面,镜面效果不够理想,产品合格率较低。
技术实现思路
本技术实施例提供一种平面加工高光刀,旨在解决现有的加工方式使得手机外壳平面的加工时间长,耗费人力,加工效率低下,同时手工打磨的平面,镜面效果不够理想,产品合格率较低的问题。本技术实施例是这样实现的,一种平面加工高光刀,包括刀体,其中,所述刀体包括矩形的固定部及设置于所述固定部一端的切削部,所述固定部设置有用于将刀具固定的沉孔,所述切削部包括第一切削面和第二切削面,所述第一切削面与所述第二切削面成夹角,所述第一切削面连接有刀片,所述刀片包括弧形的切削刃面,所述本文档来自技高网...
一种平面加工高光刀

【技术保护点】
一种平面加工高光刀,包括刀体,其特征在于,所述刀体包括矩形的固定部及设置于所述固定部一端的切削部,所述固定部设置有用于将刀具固定的沉孔,所述切削部包括第一切削面和第二切削面,所述第一切削面与所述第二切削面成夹角,所述第一切削面连接有刀片,所述刀片包括弧形的切削刃面,所述刀片的刃口与所述刀柄的纵轴成80~100度夹角,所述刀片采用单晶钻石材料加工。

【技术特征摘要】
1.一种平面加工高光刀,包括刀体,其特征在于,所述刀体包括矩形的固定部及设置于所述固定部一端的切削部,所述固定部设置有用于将刀具固定的沉孔,所述切削部包括第一切削面和第二切削面,所述第一切削面与所述第二切削面成夹角,所述第一切削面连接有刀片,所述刀片包括弧形的切削刃面,所述刀片的刃口与所述刀柄的纵轴成80~100度夹角,所述刀片采用单晶钻石材料加工。2.根据权利要求1所述的平面加工高光刀,其特征在于,所述第一切削面平行于所述刀体的长边平面,所述第一切削面与所述第二切削面夹角为60~65度,所述第一切削面与所述刀体固定部的连接处设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:张苏来钟书进
申请(专利权)人:深圳市鑫金泉钻石刀具有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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