晶体加压测漏罐制造技术

本实用新型专利技术的目的在于提供晶体加压测漏罐，晶体放入后能快速完成加压检测的过程，提高了检测的效率。为了实现所述目的，本实用新型专利技术晶体加压测漏罐，包括带有上盖的罐体，所述罐体内设有晶体放置架，所述上盖和罐体之间设有密封装置，所述罐体内设有加压口和加液口，所述加压口和加液口的外延管道上均设有阀门，还包括一个集成检测仪，所述集成检测仪的探头通过加压口连接到晶体放置架上。通过这样的设置，本实用新型专利技术晶体加压测漏罐和现有技术相比，在加压过程中直接通过检测装置来进行检测，取出后直接清洗、干燥后就能包装，避免现有技术中在检测过程中导致晶体二次受损。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种快速测试装置，尤其涉及晶体加压测漏罐。
技术介绍
晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。由于晶体的体积小，而且对精度要求很高，有时候很小的一个缺口就会导致晶体性能的改变。因此在生产完毕后需要对晶体进行一个检测。现有技术中常用的检测技术是将晶体放置在一个密封容器中，然后注入检测专用的液体，然后对密封容器加压。这样，如果晶体有缝隙，检测液就会渗入到晶体内部，这样对晶体检测时就会发现晶体的频率和电阻发生了变化。但是现有技术中检测过程包括将晶体放入容器、取出等步骤，还需要对晶体单个检测，整体的效率比较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供晶体加压测漏罐，晶体放入后能快速完成加压检测的过程，提高了检测的效率。为了实现所述目的，本技术晶体加压测漏罐，包括带有上盖的罐体，所述罐体内设有晶体放置架，所述上盖和罐体之间设有密封装置，所述罐体内设有加压口和加液口，所述加压口和加液口的外延 管道上均设有阀门，还包括一个集成检测仪，所述集成检测仪的探头通过加压口连接到晶体放置架上。优选的，所述罐体的侧壁为双层不锈钢结构，其中外层侧壁上设有封闭卡接槽，所述上盖边缘设有和封闭卡接槽匹配的密封栓。这样的结构能保证加压过程中的整个罐体的密封性。优选的，所述晶体放置架为梯形架体，晶体放置架设有至少1层晶体放置层，所述晶体放置层上设有晶体放置口。优选的，所述晶体放置口为一个矩形的通孔，且通孔下方两侧设有架设筋。这样的结构下晶体放置在晶体放置层上时上下通透，便于后期测量。优选的，所述罐体内还设有压力计。压力计虽然设置在罐体内，但是其显示部分是延伸在罐体外的，这样可以对罐体内的压力进行监控，确保操作人员时刻能够看到罐内压力，避免危险发生。优选的，所述罐体底部开有定位槽，晶体放置架固定在定位槽中。这样的结构确保晶体放置架在工作过程中不会因为加压而发生位移或者晃动。通过这样的设置，本技术晶体加压测漏罐和现有技术相比，在加压过程中直接通过检测装置来进行检测，取出后直接清洗、干燥后就能包装，避免现有技术中在检测过程中导致晶体二次受损。附图说明图1是本技术晶体加压测漏罐的整体结构示意图。图2是本技术晶体加压测漏罐的晶体放置架的结构示意图。图3是本技术晶体加压测漏罐的晶体放置层的结构示意图。具体实施方式如图1所示：晶体加压测漏罐，包括带有上盖1的罐体2，所述罐体2内设有晶体放置架3，所述上盖1和罐体2之间设有密封装置，所述罐体2内设有加压口5和加液口6，所述加压口5和加液口6的外延管道上均设有阀门7，还包括一个集成检测仪8，因为在加压过程中需要关闭加液口6，因此为了便于检测，所述集成检测仪8的探头通过加压口5连接到晶体放置架3上。为了确保罐体2能承受高强度高频率的加压步骤，所述罐体2的侧壁为双层不锈钢结构，减少多次加压对罐体的影响。其中外层侧壁上设有封闭卡接槽，所述上盖1边缘设有和封闭卡接槽匹配的密封栓4。如图2所示，所述晶体放置架3为梯形架体，晶体放置架3设有至少1层晶体放置层9，所述晶体放置层9上设有晶体放置口。如图3所示，所述晶体放置口为一个矩形的通孔，且通孔下方两侧设有架设筋10。进一步的，所述罐体2内还设有压力计。所述罐体2底部开有定位槽，晶体放置架3固定在定位槽中。通过这样的结构。本技术可以将晶体先放置在晶体放置架3上，然后再放置到罐体2内。晶体放置架3固定在罐体2底部的定位槽中便于定位，也方便集成检测仪8的探头的连接。然后关闭上盖1，对罐体2密封后进行加液步骤。加液要没过晶体放置架3.加液完毕后关闭加液口6上的阀门7，进行加压。加压后，如果晶体本身有 细小缝隙，罐体2内的液体就会被压入到晶体中，导致晶体的频率和电阻都发生变化。这样集成检测仪8就能检测到故障晶体所在。检测完毕后，加液口6同时起到放液的作用。晶体取出后剔除掉不合格品，将剩余的晶体清洗、干燥后即可包装。整个检测步骤和现有技术相比更快速，提高了检测的效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶体加压测漏罐，包括带有上盖(1)的罐体(2)，所述罐体(2)内设有晶体放置架(3)，其特征在于：所述上盖(1)和罐体(2)之间设有密封装置，所述罐体(2)内设有加压口(5)和加液口(6)，所述加压口(5)和加液口(6)的外延管道上均设有阀门(7)，还包括一个集成检测仪(8)，所述集成检测仪(8)的探头通过加压口(5)连接到晶体放置架(3)上。

【技术特征摘要】
1.晶体加压测漏罐，包括带有上盖(1)的罐体(2)，所述罐体(2)内设有晶体放置架(3)，其特征在于：所述上盖(1)和罐体(2)之间设有密封装置，所述罐体(2)内设有加压口(5)和加液口(6)，所述加压口(5)和加液口(6)的外延管道上均设有阀门(7)，还包括一个集成检测仪(8)，所述集成检测仪(8)的探头通过加压口(5)连接到晶体放置架(3)上。2.根据权利要求1所述晶体加压测漏罐，其特征在于，所述罐体(2)的侧壁为双层不锈钢结构，其中外层侧壁上设有封闭卡接槽，所述上盖(1)边缘设有和封闭卡接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，徐兴华，伊利平，鲍旭伟，徐天云，
申请(专利权)人：金华市创捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33