【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及废水处理系统,特别是一种棕化废水综合处理系统。
技术介绍
电子制造业中的印制电路板是保证各种电子元件形成电气互连的平台。印制电路板使用的是聚合物基材,在聚合物基材单面或双面覆盖一层薄铜,在铜面上覆盖光刻胶,经曝光、显影、蚀刻后,可在铜面上形成电路图形,如此可以制作出单面或双面的电路板。由于单双面板提供电气互连的密度非常有限,于是发展出了目前广泛使用的多层印制电路板。多层印制电路板是把双面板堆积起来,在双面板之间用半固化的树脂隔开,经过热压后形成的。而棕化处理是提高多层印制电路板内层铜面与聚合物基材粘结力的过程,为多层印制电路板在后续的线路生产、电子元件的表面焊接、贴装提供可靠的层间结合力。棕化处理是一个化学蚀铜反应的过程,随着棕化生产的进行,棕化液中的铜离子浓度会不断上升,当铜离子超过了一定的限量之后,棕化液便会因铜离子过多而产生棕化铜面发白、棕化铜面色泽不均等品质问题,因此,此时棕化槽溶液必须进行处理,使铜离子控制在一定范围之内,从而保证棕化产品的品质。目前这种处理方法有两种,一种是更换新的棕化液,即将失效的棕化液作为废液排掉,之后开新槽加入新的棕化液,待新槽的棕化液中铜离子不断上升达到排放指标量后再排放,如此循环往复;另一种是采用部分更新槽液的方法,当槽液中铜离子达到排放指标量时,排掉部分体积的棕化液,然后通过自动加药系统向棕化槽液中添加无铜离子的棕化添加液,使棕化槽溶液中的铜含量降低,以使棕化反应能有效持续地发生,保证棕化工序的品质。此两种方法排出的棕化废液中均含有大量的铜离子和有机物杂质,若能有效的将棕化废液中的有机物杂质去除之后再 ...
【技术保护点】
一种棕化废水综合处理系统,其特征在于:它包括棕化废水槽(1)、储液罐(2)、COD破解系统(3)、电沉积系统(4)和污水处理站(5),所的棕化废水槽(1)连接有多个储液罐(2),所述储液罐(2)与所述的COD破解系统(3)连接,所述的COD破解系统(3)与所述的电沉积系统(4)连接,所述的电沉积系统(4)的出液口与所述的污水处理站(5)连接,且两个相连的部件之间的管道上设置有高压泵。
【技术特征摘要】
1.一种棕化废水综合处理系统,其特征在于:它包括棕化废水槽(1)、储液罐(2)、COD破解系统(3)、电沉积系统(4)和污水处理站(5),所的棕化废水槽(1)连接有多个储液罐(2),所述储液罐(2)与所述的COD破解系统(3)连接,所述的COD破解系统(3)与所述的电沉积系统(4)连接,所述的电沉积系统(4)的出液口与所述的污水处理站(5)连接,且两个相连的部件之间的管道上设置有高压泵。2.根据权利要求1所述的一种棕化废水综合处理系统,其特征在于:所述的COD破解系统(4)包括多个电解槽,所述的电解槽内设置有阴极板和阳极板,所述的电解槽上设置有加药口,在电解...
【专利技术属性】
技术研发人员:韦建敏,赵兴文,张晓蓓,张小波,
申请(专利权)人:成都虹华环保科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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