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采用X光射线检测焊缝的流程制造技术

技术编号:14007495 阅读:123 留言:0更新日期:2016-11-17 04:04
本发明专利技术涉及一种采用X光射线检测焊缝的流程;所述流程包括如下步骤:‑将唯一识别码(20)与拟检测焊缝关联起来;‑在标签(5)上标注字母数字识别码(12)和焊缝唯一识别码(20);至少需要标注肉眼可见的字母数字识别码(12);‑在支撑板上集成与标签(5)上标注的字母数字识别码(12)相同的识别码;所述识别码肉眼不可见;所述识别码由在X射线和伽马射线照射下不透光的部件组成;‑将支撑板布置在焊缝上,并拍摄焊缝/支撑板组件的X光底片(3);‑将标签(5)固定在所拍摄的X光底片(3)上;‑冲洗出所拍摄的X光底片(3),以便肉眼可见底片上的字母数字识别码(12);‑核实在所冲洗的X光底片(3)上肉眼可见的字母数字识别码(12)与标签(5)上字母数字识别码(12)之间的一致性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及到一种能对管道系统焊缝进行X光射线底片检测的流程。本专利技术涉及的
为能够以确定的方式将X光底片和管道、板材或其他物品的焊缝相关联的技术,并杜绝伪造的可能性。
技术介绍
通常情况下,在拍摄X光底片时,由拍片操作员对拟进行X光检测的焊缝进行标记(即在拍摄X光底片时标记)。由该操作人员负责设置编号或者铅印字母;所述编号或字母能对拟进行X光射线检测的焊缝进行识别。因此,有可能存在操作员对焊缝识别信息进行恶意修改的情况。例如,操作人员可以将他明知为不合格的焊缝标记为合格焊缝的X光底片数字。为了克服这个缺点,专利文件EP2591447(BEWEIS)中介绍了一种装置,所述装置能将拟进行X射线检测的焊缝与X光底片联系起来,从而杜绝伪造的可能性。所述装置包括一块支撑板,支撑板上集成有在在X射线和伽马射线照射下不透光的字母数字识别码。将不透光树脂浇铸在支撑板上,从而无法用肉眼看见识别码。所述装置此外还包括可移除的不干胶标签;在所述标签上标注有相同的字母数字识别码。首先由非拍片操作员的第三方人员将支撑板固定在拟检测焊缝所在的管道系统上。该第三方人员同样需要小心地将不干胶标签撕下并粘在焊缝识别码一侧,比如说,粘贴在关联字母数字识别码的焊缝识别码列表中。拍片操作员则负责拍摄布置在支撑板上的焊缝的X光底片。识别码则会出现在X光底片上。因此,只有在拍片操作员冲洗出X光底片上,方可识别出支撑板上所标注的识别码。因此,可在读取X光底片上的识别码序号并将所述序号与粘在清单的不干胶上的识别码进行比较之后,确定焊缝和X光底片之间的关联信息。实际上,一台设施可包含多个拟检测的焊缝。因此,与字母数字识别码相关的焊缝识别码需进行大量对照。根据相关经验,在X光底片和焊缝识别码之间建立关联,通常较为繁琐,而且耗时。本专利技术旨在解决此类问题。本专利技术的目的尤其在于,简化X光底片和焊缝识别码之间的关联,并继续预防和杜绝各种伪造行为。本专利技术的另一个目的在于,更加快速地对焊缝的X光底片进行检测。本专利技术的补充目的在于,尽量自动化地对焊缝的X光底片进行检测。
技术实现思路
本专利技术所建议的解决方案为一种采用X射线检测焊缝的流程。所述流程的显著特征在于,其包括如下步骤:-在检测前将唯一识别码与焊缝关联起来;-在标签上标注字母数字识别码和焊缝唯一识别码;至少需要标注肉眼可见的字母数字识别码;-在支撑板上集成与标签上标注的字母数字识别码相同的识别码;所述识别码肉眼不可见;所述识别码由在X射线和伽马射线照射下不透光的部件组成;-将支撑板布置在焊缝上,并拍摄焊缝/支撑板组件的X光底片;-将标签固定在所拍摄的X光底片上;-冲洗出所拍摄的X光底片,以便肉眼可见底片上的字母数字识别码;-核实在所冲洗的X光底片上肉眼可见的字母数字识别码和标签上的字母数字识别码之间的一致性。依据所述流程,目前可以很容易并快速地对X光底片和焊缝识别码之间的关联信息进行核实。实际上,将标签贴在X光底片上以后,持有冲洗出的X光底片的人员,可以立刻对出现在底片上的字母数字识别码以及标注在标签上的字母数字识别码之间的一致性进行核实。所述流程此外还包括保证优化安全性,因为标签和支撑板均无法进行伪造。本专利技术标的流程的其他优选特征已在下文中列出。这些特征中的每一项均应予以单独考虑或者组合考虑,其显著特征定义如下:所述显著特征只有在用来解决技术问题时才有效;前述特征可以建议用来解决如下问题:-优选地,在支撑板内集成第一RFID芯片,以及在X射线和伽马射线照射下不透光的字母数字识别码;并采用如下部件增加所述第一RFID芯片的存储器容量:字母数字识别码和焊缝唯一识别码。-读取第一RFID芯片的内容,并对第一标签的内容进行编辑;在所述标签上,至少需要标注:字母数字识别码和焊缝唯一识别码;可以以如下方式录入:以加密方式将这些识别码集成入条形码内或集成入供第一标签使用的第二RFID芯片的存储器内。-在将支撑板布置在焊缝上并拍摄完焊缝/支撑板组件的X光底片之后,将第一标签贴在封起的外壳上;将X光底片放入外壳中。-优选地,读取条形码内容或者读取布置在第一标签上的第二RFID芯片信息;所述标签粘在外壳上;采用如下部件增加所述第三RFID芯片存储器的信息量:字母数字识别码、以及焊缝的唯一识别码;随后对集成有第三RFID芯片的第二标签进行编辑,并在所述第二标签上以肉眼可见的方式至少标注字母数字识别码和焊缝的唯一识别码;从外壳中取出X光底片,并将第二标签粘在所述底片上以后,冲洗出所拍摄的X光底片,以便肉眼可见底片上的字母数字识别码;这样便可核实在所冲洗的X光底片上肉眼可见的字母数字识别码和标签上字母数字识别码之间的一致性。-在所冲洗的X光底片上肉眼可见的字母数字识别码和标签上的字母数字识别码相一致的情况下:读取第三RFID芯片的信息,并对生成预填报告;在所述报告中,记录有第三RFID芯片存储器内所包括的信息。-优选地,将支撑板安装在焊缝上,并通过含有安全锁的卡箍将所述支撑板紧固在管道系统上,安全锁用于防止所述卡箍脱落。-同样地,可以将第一标签放在小袋子内,并将所述小袋子挂在卡箍上;所述卡箍与支撑板相连。-焊缝应通过地理定位的方式进行检测;将与焊缝相关的地理定位信息集成入支撑板内;和/或在进行地理定位时将地理定位信息与焊缝关联起来;和/或采用RFID芯片阅读器读取第一RFID芯片信息,并集成能测绘GPS坐标的GPS模块,并将在读取所述第一芯片信息时测绘到的GPS坐标记录入该阅读器的存储器内。本专利技术此外还涉及到一种采用X光射线检测焊缝的系统。所述系统的显著特征在于,其包括:-标签;在所述标签上以肉眼可见的方式标注:与拟检测焊缝相关的唯一识别码以及字母数字识别码;-支撑板;将与标签上标注的字母数字识别码相同的识别码集成在支撑板上;所述识别码肉眼不可见;所述识别码由在X射线和伽马射线照射下不透光的部件组成;-X光机,用于拍摄焊缝/支撑板组件的X光底片;-固定装置,将标签固定在所拍摄的X光底片上;-底片冲洗装置,用于冲洗所拍摄的X光底片,以便肉眼可见底片上的字母数字识别码;-检测装置,用于检测在所冲洗的X光底片上肉眼可见的字母数字识别码和标签上的字母数字识别码之间的一致性。本专利技术标的系统的其他优选特征已在下文中列出。这些特征中的每一项均应予以单独考虑或者组合考虑,其显著特征定义如下:所述显著特征只有在用来解决技术问题时才有效;前述特征可以建议用来解决如下问题:-优选地,采用卡箍将支撑板固定在焊缝所在的管道系统上;所述支撑板通过链条(与所述卡箍相连;所述链条配置允许所述支撑板在所述管道系统周围转动。-支撑板呈壳状;坚硬外壳具有凹槽;所述凹槽可以用来放置字母数字识别码的组件;所述凹槽采用不透光板材进行堵塞;所述板材需要集成RFID芯片。附图说明本专利技术的其他优点和特征将在对优先实施方式的描述内容中出现;该描述内容中将以参考和非限制性的方式给出参考附图,其中涉及到:-图1是符合本专利技术要求的支撑板的立体图,展示了其不同的组件;-图2是布置在管道系统周围、符合本专利技术要求的支撑板的布置示意图剖面图;-图3是依据本专利技术所述的第一标签的示意图;-图4阐述了符合本专利技术要求的支撑板、含有多个标签的小袋子的布置情况;这两个部件均在管道系统本文档来自技高网
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<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/52/201580009425.html" title="采用X光射线检测焊缝的流程原文来自X技术">采用X光射线检测焊缝的流程</a>

【技术保护点】
一种采用X光射线检测焊缝(S)的流程;所述流程包括如下步骤:将唯一识别码(20)与拟检测焊缝(S)关联起来;在标签(5)上标注字母数字识别码(12)和焊缝(S)唯一识别码(20);至少需要标注肉眼可见的字母数字识别码(12);在支撑板(1)上集成与标签(5)上标注的字母数字识别码(12)相同的识别码;所述识别码肉眼不可见;所述识别码由在X射线和伽马射线照射下不透光的部件(120)组成;将支撑板(1)布置在焊缝(S)上,并拍摄焊缝/支撑板组件的X光底片(3);将标签(5)固定在所拍摄的X光底片(3)上;冲洗出所拍摄的X光底片(3),以便肉眼可见底片上的字母数字识别码(12);核实在所冲洗的X光底片(3)上肉眼可见的字母数字识别码(12)与标签(5)上字母数字识别码(12)之间的一致性。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.21 FR 14513911.一种采用X光射线检测焊缝(S)的流程;所述流程包括如下步骤:将唯一识别码(20)与拟检测焊缝(S)关联起来;在标签(5)上标注字母数字识别码(12)和焊缝(S)唯一识别码(20);至少需要标注肉眼可见的字母数字识别码(12);在支撑板(1)上集成与标签(5)上标注的字母数字识别码(12)相同的识别码;所述识别码肉眼不可见;所述识别码由在X射线和伽马射线照射下不透光的部件(120)组成;将支撑板(1)布置在焊缝(S)上,并拍摄焊缝/支撑板组件的X光底片(3);将标签(5)固定在所拍摄的X光底片(3)上;冲洗出所拍摄的X光底片(3),以便肉眼可见底片上的字母数字识别码(12);核实在所冲洗的X光底片(3)上肉眼可见的字母数字识别码(12)与标签(5)上字母数字识别码(12)之间的一致性。2.根据权利要求1所述的流程,其特征在于,包括如下步骤:将如下部件集成在支撑板(1)上:包括第一RFID芯片(14),以及在X射线和伽马射线照射下不透光的字母数字识别码(12);采用如下部件增加所述第一RFID芯片(14)存储器的容量:字母数字识别码(12);焊缝唯一识别码(20)。3.根据权利要求2所述的流程,其特征在于,所述流程步骤包括读取第一RFID芯片(14)的内容,并对第一标签(2)的内容进行编辑;在所述标签上,至少需要标注:字母数字识别码(12)和焊缝(S)唯一识别码(20);可以以如下方式录入:以加密方式将这些识别码集成入条形码内或集成入供所述第一标签使用的第二RFID芯片(21)的存储器内。4.根据权利要求3所述的流程,其特征在于,包括如下步骤:将支撑板(1)布置在焊缝(S)上,并拍摄焊缝/支撑板组件的X光底片(3);将第一标签(2)粘在外壳(4)上;将X光底片(3)放入外壳中。5.根据权利要求4所述的流程,其特征在于,包括如下步骤:读取条形码内容或者读取布置在第一标签(2)上的第二RFID芯片(21)的信息;将所述标签粘在外壳(4)上;采用如下部件增加所述第三RFID芯片(51)存储器的容量:字母数字识别码(12);焊缝(S)的唯一识别码(20);对集成有第三RFID芯片(51)的第二标签(5)内容进行编辑,并在所述第二标签上以肉眼可见的方式至少标注字母数字识别码(12)和焊缝(S)的唯一识别码(20);从外壳(4)中取出X光底片(3),并将第二标签(5)粘在所述底片上;冲洗出所拍摄的X光底片(3),以便肉眼可见底片上的字母数字识别码(12);核实在所冲洗的X光底片(3)上肉眼可见的字母数字识别码(12)和标签(5)上字母数字识别...

【专利技术属性】
技术研发人员:J·卡托尼奥S·克罗泽J·瓦朗斯
申请(专利权)人:拜维斯公司
类型:发明
国别省市:法国;FR

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