【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种微型电子元器件载带的冲孔装置，尤其是能够进行精确定位微型孔（直径小于0.2mm的载带口袋孔）加工的激光冲孔装置。
技术介绍
载带是片式电子元器件制造和电路板贴片组装不可或缺的关键材料，根据材质的不同可分为纸质载带和塑料材质载带，主要包括索引孔、口袋、口袋孔等要素。其中索引孔是作为编带设备和贴片机进料机构的链轮带动和定位之用，口袋起着对电子元器件进行承载和保护作用，口袋孔目前主要用于盖带封合前以及剥离后，负压通过口袋孔对口袋中的电子元器件进行约束固定之用。电子元器件封装测试完成后，通过编带设备被放进有序排列的载带口袋中，然后用盖带封合后缠绕进塑料卷盘，此阶段载带起着包装、保护的功能。电路板贴片组装时，载带又起着对电子元器件进行精确排列和定位的功能，以实现电子元器件在电路板上的快速高效贴装。随着电子元器件封装技术的发展，电子元器件外形尺寸越来越小，目前世界上最小封装0201，外形尺寸只有0.2mm X 0.1mm，对应的载带口袋尺寸只有0.25mm X 0.15mm，而要在如此小的口袋中再加工一个直径小于0.15mm的孔，同时孔相对口袋的位置精度要求非...
【技术保护点】
一种微型电子元器件载带精确定位激光冲孔装置，包括精确定位装置、激光冲孔装置及索引带动装置，其特征是：所述的精确定位装置包括安装座、导柱、导套、定位针、压板及驱动装置，驱动装置采用气缸或电机驱动的凸轮、连杆机构；所述的激光冲孔装置包括激光器、带有焦距调节功能的安装架及真空除尘装置，除尘装置的吸嘴安装在轨道下方，对应激光器冲孔的位置；所述的索引带动装置包括索引链轮及驱动装置，驱动装置采用伺服电机或电机带动的分割器。
【技术特征摘要】
1.一种微型电子元器件载带精确定位激光冲孔装置，包括精确定位装置、激光冲孔装置及索引带动装置，其特征是：所述的精确定位装置包括安装座、导柱、导套、定位针、压板及驱动装置，驱动装置采用气缸或电机驱动的凸轮、连杆机构；所述的激光冲孔装置包括激光器、带有焦距调节功能的安装架及真空除尘装置，除尘装置的吸嘴安装在轨道下方，对应激光器冲孔的位置；所述的索引带动装置包括索...
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