一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜制造技术

本发明专利技术提供了一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，包括有一鞋柜本体，所述鞋柜本体内设置有半导体除湿机；所述鞋柜本体内设置有多个送风管，所述送风管与所述半导体除湿机的出风口连通，鞋子的鞋口挂在所述送风管上或者正对所述送风管；鞋柜本体内的湿空气进入到所述半导体除湿机内被除湿后，从出风口输出干燥空气，干燥空气通过配风管输送到所述鞋子的内腔内烘干鞋子。本发明专利技术通过送风管的设置将由半导体除湿机输送处的干燥空气直接输送到含湿鞋子的前掌(即鞋子内腔)，有效促进、推动鞋子内衬上的脚汗、水分吸热蒸发并且扩散到鞋外空气中，烘干效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及除湿装置设计
，尤其涉及一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜。
技术介绍
鞋柜通常是指空间尺寸较小、体积较小并且对外界环境隔绝密闭的柜体，所储藏的物品为鞋子。在某些特殊季节例如梅雨季节，以及特定环境例如人工加湿环境下，因为开门取鞋等等操作和柜体的密闭性差等原因，造成柜外水蒸汽渗入鞋柜内，柜内相对湿度增加；特别是青壮年男性穿着后的鞋子放入鞋柜，鞋子内衬残存有脚汗，致使狭小鞋柜内的相对湿度明显升高，甚至达到80％以上；同时，鞋柜本体和鞋柜内的鞋子，通常又含有大量棉纤维、木质纤维、动物皮革、人造皮革等等碳源物质，使得霉菌生长甚至疯狂繁殖成为可能。现有技术中通常采用在鞋柜内设置除湿机来进行除湿、防霉，当时现有的这类鞋柜，鞋子都是直接放到柜子里面，除湿机排出的烦躁空气只能够对鞋子的表面进行除湿，并不能够对鞋子的内衬进行干燥。另外，由于鞋柜总的含湿量较小，采用半导体深度除湿防霉技术，大幅度降低鞋柜内的相对湿度和绝对含湿量，具有现实可能性。但是半导体除湿机，由于制冷效率较低，通常制冷量都比较小，以“w”为单位时，制冷量通常只有10的1次方数量级或2次方数量级，如果穿越半导体制冷片的吸热翅片的空气流量较大，半导体制冷片就没有对空气进行深度除湿(将空气相对湿度降低到50％以下)的能力；因为，空气只有在温度降低到露点温度之下才能滤出水分,而当穿越半导体制冷片的吸热翅片的空气流量较大时，制冷片的制冷量首先用于空气露点温度以上的显热的吸收，并在吸收位于露点温度以上的空气显热时制冷片的制冷量通常就消耗殆尽，因而没有多余的制冷量用于空气中水蒸汽冷凝热的吸收，即不再有能力将将空气中水蒸汽冷凝为水。目前市场上半导体除湿机，其吸热翅片的通风量，具有不确定性，任何一个外界的扰动都能造成通风量的变化，不能精准配风，只能在高湿度例如80％RH条件下除湿，而不能在相对较低的湿度例如40％RH条件下除湿，致使半导体制冷技术的深度除湿“防霉”功能不能实现的问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，包括有一鞋柜本体，所述鞋柜本体内设置有半导体除湿机；所述鞋柜本体内设置有多个送风管，所述送风管与所述半导体除湿机的出风口连通，鞋子的鞋口挂在所述送风管上或鞋口正对所述送风管，且所述送风管伸进所述鞋子的内腔内；鞋柜本体内的湿空气进入到所述半导体除湿机内被除湿后，从出风口输出干燥空气，干燥空气通过配风管输送到所述鞋子的内腔内烘干鞋子。较佳地，所述半导体除湿机的出风口连通有一主配风管，所述送风管直接或间接的连接到所述主配风管上并与之连通。较佳地，所述主配风管横向设置，主配风管上垂直设置有一个或一个以上次配风管，所述次配风管与所述主配风管连通；每个所述次配风管上沿轴向设置有若干对送风管组，每对送风管组包括两对称设置在所述次配风管上的送风管，所述送风管与所述次配风管连通。较佳地，所述送风管呈挂钩状。较佳地，所述半导体除湿机包括壳体，所述壳体内设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的一侧设有吸热翅片组，另一侧设有散热翅片组；所述壳体上设置有第一进风口、第二进风口和出风口，鞋柜本体内湿空气自所述分别从第一进风口和第二进风口进入到所述壳体内，且由第一进风口进入的湿空气先流经所述吸热翅片组后再流向所述散热翅片组，由第二进风口进入的湿空气直接流向所述散热翅片组；流经过散热翅片组后形成的高温干燥空气经由所述出风口排入到所述送风管内。较佳地，所述第一进风口上设置有第一配风板，所述第一配风板上均布有多个第一通孔；所述第二进风口上设置有第二配风板，所述第二配风板上均布有多个第二通孔。较佳地，所述第一通孔、所述第二通孔为圆形或矩形。较佳地，所述吸热翅片组下方设置有接水盘，所述接水盘连接有一水箱。较佳地，所述散热翅片组的出风端与所述出风口之间设置有风机，用于推动壳体内空气的流动。较佳地，所述半导体除湿机设置在所述鞋柜本体底部或顶部的角落处。本专利技术由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：(1)本专利技术提供的一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜中，通过送风管的设置将由半导体除湿机输送处的干燥空气直接输送到含湿鞋子的前掌(即鞋子内腔)，有效促进、推动鞋子内衬上的脚汗、水分吸热蒸发并且扩散到鞋外空气中，烘干效果好；(2)本专利技术提供的一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜中，在两进风口设置有配风板进行精准的分配、控制，使得穿越吸热翅片组的风量小于穿越散热翅片组的风量，从而使穿越吸热翅片组的空气的显热在半导体制冷片制冷量中的占比大幅降低、精确降低，空气中水蒸汽的相变潜热在制冷片制冷量中的占比得到有效提高、精确提高，保证半导体制冷片的吸热翅片在低相对湿度条件下从空气中滤除水分，从而将半导体除湿机所处空间内的相对湿度降低到50％以下，以有效抑制霉菌的发生。附图说明结合附图，通过下文的述详细说明，可更清楚地理解本专利技术的上述及其他特征和优点，其中：图1为实施例1中带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜的结构示意图；图2为本专利技术中半导体除湿机的结构示意图；图3为本专利技术中吸热翅片组、散热翅片组的结构示意图；图4为本专利技术中通孔为圆孔的第一配分板的结构示意图；图5为本专利技术中通孔为圆孔的第二配分板的结构示意图；图6为本专利技术中通孔为矩形孔的第一配分板的结构示意图；图7为本专利技术中通孔为矩形孔的第二配分板的结构示意图；图8为实施例2中带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜的结构示意图。具体实施方式参见示出本专利技术实施例的附图，下文将更详细地描述本专利技术。然而，本专利技术可以以许多不同形式实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使本
的技术人员完全了解本专利技术的范围。这些附图中，为清楚起见，可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。鞋柜除湿防霉，本质是鞋子的干燥脱湿。潮湿鞋子在干燥过程，是通过“内”“外”两个动力来驱动的；对含湿鞋子进行加热升温，提高含湿鞋子的温度即内能，使鞋子内部的自由水获得相变与逸出所需要的能量而汽化逸出，就是利用“内动力”进行鞋子干燥；对鞋子所处空间的空气，进行除湿处理，降低空气的相对湿度和绝对含湿量，通过扩大鞋子内外表面水蒸汽浓度与空气中的水蒸汽浓度的梯度差，来拉动含湿鞋子中水分的蒸发与逸出，就是利用“外动力”进行鞋子干燥。本专利技术提供了一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，包括有一鞋柜本体，鞋柜本体内设置有半导体除湿机；鞋柜本体内设置有多个送风管，送风管与半导体除湿机的出风口连通，鞋子的鞋口挂在送风管上或正对送风管，且送风管伸进鞋子的内腔内；鞋柜本体内的湿空气进入到半导体除湿机内被除湿后，从出风口输出干燥空气，干燥空气通过配风管输送到鞋子的内腔内烘干鞋子。由于潮湿鞋子的烘干，仅仅靠对鞋子进行体外加热，难以将鞋子内衬上的脚汗、水分加热蒸发并且扩散到鞋外空气中，烘干效果较差；本专利技术则通过送风管的设置将由半导体除湿机输送处的干燥空气直接输送到含湿鞋子的前掌(即鞋子内腔)，有效促进、推动鞋子内衬上的脚汗、水分吸热蒸发并且扩散到鞋外空气中，烘干效果好。下面就具体实施方式做进一步的说明，具体如下。实施例1参照图1-7，本专利技术提供了一种带送风管的半导体深度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，其特征在于，包括有一鞋柜本体，所述鞋柜本体内设置有半导体除湿机；所述鞋柜本体内设置有多个送风管，所述送风管与所述半导体除湿机的出风口连通，鞋子的鞋口挂在所述送风管上，且所述送风管伸进所述鞋子的内腔内；或正对所述送风管；鞋柜本体内的湿空气进入到所述半导体除湿机内被除湿后，从出风口输出干燥空气，干燥空气通过配风管输送到所述鞋子的内腔内烘干鞋子。

【技术特征摘要】
1.一种带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，其特征在于，包括有一鞋柜本体，所述鞋柜本体内设置有半导体除湿机；所述鞋柜本体内设置有多个送风管，所述送风管与所述半导体除湿机的出风口连通，鞋子的鞋口挂在所述送风管上，且所述送风管伸进所述鞋子的内腔内；或正对所述送风管；鞋柜本体内的湿空气进入到所述半导体除湿机内被除湿后，从出风口输出干燥空气，干燥空气通过配风管输送到所述鞋子的内腔内烘干鞋子。2.据权利要求1所述的带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，其特征在于，所述半导体除湿机的出风口连通有一主配风管，所述送风管直接或间接的连接到所述主配风管上并与之连通。3.据权利要求2所述的带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，其特征在于，所述主配风管横向设置，主配风管上垂直设置有一个或一个以上次配风管，所述次配风管与所述主配风管连通；每个所述次配风管上沿轴向设置有若干对送风管组，每对送风管组包括两对称设置在所述次配风管上的送风管，所述送风管与所述次配风管连通。4.据权利要求2或3所述的带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，其特征在于，所述送风管呈挂钩状。5.据权利要求1所述的带送风管的半导体深度除湿低温烘干鞋柜，其特征在于，所述半导体除湿机包括壳体，所述壳体内设置有半导体制冷片，所述半...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛世山，诸葛晓辉，崔河廷，叶子豪，耿世彬，韩旭，苏晓声，
申请(专利权)人：浙江普林艾尔电器工业有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33