一种手机拍照闪光灯及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种手机拍照闪光灯及其制作方法，其中，手机拍照闪光灯包括：基板，所述基板上设置有倒装LED晶片和齐纳二极管，所述基板上还设计有白色围胶，所述白色围胶围绕所述倒装LED晶片和齐纳二极管。本发明专利技术采用白色围胶将倒装LED晶片和齐纳二极管围住，LED晶片的发光面只有正面发光面，其它被白色围胶包围，提升了出光的光斑，使得产品的光斑效果更优。同时，由于采用共晶工艺，提升了产品的信赖性，降低了产品的热阻。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及手机闪光灯领域，尤其涉及一种手机拍照闪光灯及其制作方法。
技术介绍
当人们使用手机进行拍摄时，经常会处在夜间或者是环境光线不好的条件下，因此闪光灯作为一种常见的光线补强装置，已经被广泛应用在拍摄终端上。随着人们对拍摄效果要求的提高，对手机闪光灯的要求也相应提高。现有闪光灯LED的封装工艺采用陶瓷基板固晶焊线后，在芯片表面喷涂一层荧光胶，再采用硅胶加扩散粉Molding（模塑成型）的方式将LED封装成平面式胶体。这种LED封装产品存在光斑效果差、信赖度降低的缺陷。而且，由于采用银胶固晶，导致产品热阻高；在制程过程中，容易出现断线、塌线，而且由于胶体高度低，容易露金线，使得生产良率低。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种手机拍照闪光灯及其制作方法，采用白色围胶将芯片围住，使产品的光斑效果更优。为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：一种手机拍照闪光灯，包括基板，所述基板上设置有倒装LED晶片和齐纳二极管，所述基板上还设计有白色围胶，所述白色围胶围绕所述倒装LED晶片和齐纳二极管。所述手机拍照闪光灯的高度为0.6-0.7mm，长度为1.99-2.09mm，宽度为1.59-1.69mm。所述的手机拍照闪光灯中，所述倒装LED晶片为蓝光LED晶片。进一步地，所述白色围胶与荧光胶平齐。一种手机拍照闪光灯的制作方法，包括如下步骤：A、提供设置有若干个基板的LED支架板，将倒装LED晶片和齐纳二极管置于基板上，采用真空共晶设备使倒装LED晶片和齐纳二极管固化于基板上；B、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管上Molding荧光胶；C、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围Moiding白色围胶。进一步地，在所述步骤C之后，所述的制作方法还包括：D、切割LED支架板，使手机拍照闪光灯从LED支架板上分离；E、对手机拍照闪光灯进行分光测试；F、将合格的手机拍照闪光灯编带。进一步地，所述步骤A具体包括：A1、在LED芯片底部设置锡或金锡合金作为衬底；A2、提供设置有若干个镀有贵金属基板的LED支架板；A3、采用真空共晶设备将LED芯片和齐纳二极管固定在基板上，并采用真空加热方式使贵金属与锡或金锡合金融合固化。进一步地，所述步骤B具体包括：B1、将硅胶与5%荧光粉按预定比例混合制成荧光胶；B2、将荧光胶倒入胶桶中，并将胶桶安装在注胶模具上；B3、采用Molding工艺在LED芯片和齐纳二极管上模压荧光胶。进一步地，所述步骤C具体包括：C1、将硅胶与5%-10%的扩散粉混合制成白色围胶；C2、将白色围胶倒入胶桶中，并将胶桶安装在注胶模具上；C3、采用Molding工艺在LED芯片和齐纳二极管的周围模压白色围胶。相较于现有技术，本专利技术提供的手机拍照闪光灯及其制作方法，采用白色围胶将倒装LED晶片和齐纳二极管围住，LED晶片的发光面只有正面发光面，其它被白色围胶包围，并向正面反射，提升了出光的光斑亮度，使得产品的光斑效果更优。同时，由于采用共晶工艺，提升了产品的信赖性，降低了产品的热阻。附图说明图1为本专利技术的手机拍照闪光灯的俯视结构示意图。图2为本专利技术的手机拍照闪光灯的主视结构示意图。图3为本专利技术的手机拍照闪光灯的制作方法的流程图。图4为本专利技术的手机拍照闪光灯的制作流程图。具体实施方式本专利技术提供一种手机拍照闪光灯及其制作方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请一并参阅图1和图2，本专利技术提供的一种手机拍照闪光灯，所述手机拍照闪光灯形状呈矩形，包括基板1，所述基板1选用陶瓷基板，具有高导热性和高绝缘性。所述基板1上设置有倒装LED晶片11和齐纳二极管12，倒装LED晶片11采用锡或金锡合金作为衬底，具有能通过大电流、尺寸更小、散热性能更强的特点，齐纳二极管12为稳压二极管，其电流在很大范围内变化时电压也能基本保持不变、抗干扰能力强；所述基板1上还设置有白色围胶13，所述白色围胶13围绕所述倒装LED晶片11和齐纳二极管12，使得LED晶片的发光面只有正面发光面，其它被白色围胶包围，并向正面反射，提升了出光的光斑亮度，让产品的光斑效果更优。具体来说，所述手机拍照闪光灯的高度h为0.6-0.7mm，长度l为1.99-2.09mm，宽度b为1.59-1.69mm，让手机拍照闪光灯更薄。具体来说，所述的手机拍照闪光灯中，所述倒装LED晶片11为蓝光LED晶片，具有节能、环保、亮度高的优点。请继续参阅图2，为了使光效更佳，所述白色围胶13与荧光胶14平齐，使得白色围胶13能完全将倒装LED晶片11的四周包围住。所述白色围胶13由5%-10%的硅胶与扩散粉混合制成，所述荧光胶14由硅胶与荧光粉按预定比例混合制成，具体为荧光粉与5%比例的硅胶混合而成。本专利技术还相应的提供一种手机拍照闪光灯的制作方法，请参阅图3，所述的制作方法包括：S100、提供设置有若干个基板的LED支架板，将倒装LED晶片和齐纳二极管置于基板上，采用真空共晶设备使倒装LED晶片和齐纳二极管固化于基板上；S200、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管上Molding（模塑成型）荧光胶；S300、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围Moiding白色围胶。在步骤S100中，倒装共晶时，在LED芯片底部设置锡或金锡合金作为衬底；同时提供设置有若干个镀有贵金属基板的LED支架板；最后采用真空共晶设备将LED芯片和齐纳二极管固定在基板上，并采用真空加热方式使贵金属与锡或金锡合金融合固化。当基板被加热合适的共晶温度时，在一定时间内，贵金属渗透到金锡合金层，合金层的成分改变熔点提高，令共晶层固化并将LED紧固的焊于基板上，使得芯片能直接焊接于镀有贵金属的基板上。其中，所述贵金属为金或者银。在步骤S200中，在进行模压时，将硅胶与荧光粉按预定比例混合制成荧光胶（其中，荧光粉的份量为硅胶的5%）；之后，将荧光胶倒入胶桶中，并将胶桶安装在注模模具上；然后，采用Molding工艺在LED芯片和齐纳二极管上模压荧光胶，模压温度和模压时间为150℃/5min。本专利技术采用Molding工艺分别Molding荧光胶和白胶，可使闪光灯做得更小、更薄，有利于电子产品超薄化，而且闪光灯表面平整。在步骤S300中，在进行模压时，将硅胶与5%-10%的扩散粉混合制成白色围胶（即：扩散粉的份量为硅胶的5%-10%）；之后，将白色围胶倒入胶桶中，并将胶桶安装在注模模具上；然后，采用Molding工艺在LED芯片和齐纳二极管的周围模压白色围胶，模压温度和模压时间为150℃/5min。优选地，在步骤S300后，所述的制作方法还包括：切割LED支架板，使手机拍照闪光灯从LED支架板上分离；然后，对手机拍照闪光灯进行分光测试；再将合格的手机拍照闪光灯编带，如SMT贴片使用的料带等。为了更好的理解本专利技术的制作方法，以下举一具体应用实施例，对本专利技术的手机拍照闪光灯的制作方法进行详细说明。请参阅图4所示，这种手机拍照闪光灯的制作方法包括如下步骤：A、扩晶：将倒装LED芯片套上扩晶环，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机拍照闪光灯，包括基板，所述基板上设置有倒装LED晶片和齐纳二极管，其特征在于，所述基板上还设置有白色围胶，所述白色围胶围绕所述倒装LED晶片和齐纳二极管。

【技术特征摘要】
1.一种手机拍照闪光灯，包括基板，所述基板上设置有倒装LED晶片和齐纳二极管，其特征在于，所述基板上还设置有白色围胶，所述白色围胶围绕所述倒装LED晶片和齐纳二极管。2.根据权利要求1所述的手机拍照闪光灯，其特征在于，所述手机拍照闪光灯的高度为0.6-0.7mm，长度为1.99-2.09mm，宽度为1.59-1.69mm。3.根据权利要求1所述的手机拍照闪光灯，其特征在于，所述倒装LED晶片为蓝光LED晶片。4.根据权利要求1所述的手机拍照闪光灯，其特征在于，所述白色围胶与荧光胶平齐。5.一种手机拍照闪光灯的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：A、提供设置有若干个基板的LED支架板，将倒装LED晶片和齐纳二极管置于基板上，采用真空共晶设备使倒装LED晶片和齐纳二极管固化于基板上；B、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管上Molding荧光胶；C、采用模压机在所述倒装LED晶片和齐纳二极管的周围Molding白色围胶。6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在所述步骤C之后，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯云龙，荘世任，邓兴厚，刘启云，唐双文，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44