一种金线莲的返野生种植方法技术

本发明专利技术公开了一种金线莲的返野生种植方法。选择种植区域；充分利用现场的树叶、树枝、根须的及腐殖土进行种植区域整理，再浇水，保持土壤湿度；于2‑3天后即可种植金线莲，2月下旬‑4月中旬种植完成；采摘前二天浇水，控制浇水湿度；当年11月份采收；用剪刀将金线莲剪下，剪收位置离土壤表面至少2‑3mm高度；剪收完毕后喷广谱性药品做伤口预防；采收当天即用薄膜将留下的金线莲根部覆盖；保持一定的湿度；进入第二年进入春季时，根系上开始发芽后拿掉薄膜；保持一定的湿度%，一直持续到11月份连根采收即可。采用本发明专利技术的方法，减少对山地的破坏并节约成本：产量高，品质好，成活率达95%以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金线莲种植领域，尤其涉及一种金线莲的返野生种植方法。
技术介绍
随着人们对金线莲功效的认可，金线莲的需求逐年增加。人工种植金线莲的范围也逐渐扩大，但是人工种植与野生种植的营养成分是有差别的，在追求品质的基础上，天然，野生就越来越稀有。市场需求的大力促进，使返野生越来越得到重视。目前有中国专利申请CN103804070A公布了一种返野生的金线莲种植方法，但是破坏山体，种植成本高，不利于推广。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种保护山体，成本低，金线莲成活率高，品质好的金线莲返野生种植方法。为实现上述目的，本专利技术提供一种金线莲返野生种植方法，其特征在于，步骤为，选择种植区域：选择常绿阔叶林，海拔高度600-1000米，腐殖土8-12公分；pH值5.5-6.0的微酸性土壤；有天然无污染的水源或者山泉水；可避免金线莲因水质污染引起病菌感染，从而保证金线莲的品质。种植区域整理：洼面两边高度12-15公分高并做排水沟（利于排水，避免因极端雨水天气冲毁苗木带来损失；并可保证因日常浇水过度，水分从洼底部排出，保证洼地水分含量均匀），清除小灌木，留下枯枝败叶备用；整理土表，用锄头将土表翻松，混合留下的树叶树枝还有翻松土表时的树木根须，整理后的洼面再铺上1-3公分的纯腐殖土；再浇水，使浇水土壤湿度为70%-85%；优选的，浇水土壤湿度为80%；金线莲种植：2-3天后即可种植金线莲，2月下旬-4月中旬种植完成；进行病菌感染预防护理；环境光照控制在4000-5000LUX，超出要求用70%黑纱网过滤光照。保证第一批金线莲的成熟度，为二茬生长提供条件。；第一次采收前的护理：采摘前二天浇水，浇水湿度控制在50%-60%，优选的，浇水湿度为55%；第一次采收：当年11月份采收；用剪刀将金线莲剪下，剪收位置离土壤表面至少2-3mm高度；第一次采收后的护理：剪收完毕后喷广谱性药品做伤口预防；采收当天即铺上一层1-2cm厚的树叶，优选1cm，再用薄膜将留下的金线莲根部覆盖（这样做的好处是薄膜不会跟根的裁剪处接触，因为有时候太阳大模板也会传递热量，或者下雨薄膜积水等会影响金线莲的生长）；在没有下雨的情况下每隔15天翻开薄膜给金线莲浇水，浇水土壤湿度为50%-60%，优选的，浇水土壤湿度为55%；进入第二年进入春季时，根系上开始发芽后拿掉薄膜使其自然生长；没有下雨的情况下每隔15天左右浇一次水，浇水土壤湿度为70%-85%，优选的，浇水土壤湿度为80%，一直持续到采收；第二次采收：第二年11月份连根采收。进一步，所述树叶、树枝、根须的总和:现场的腐殖土的体积比是1-2:1-2。进一步，所述树枝为直径小于0.8mm，长度小于10cm树枝。是希望树枝不要拱起来，导致土壤偏少，或者树枝太粗，也会导致土壤偏少，影响金线莲的生长。进一步，所述广谱性药品为多菌灵。进一步，所述种植区域整理步骤中的浇水，第一次采收前的护理步骤中的浇水，第一次采收后的护理步骤中的浇水，均分两次，中间间隔1个小时。其作用是让土壤更充分的吸收水。进一步，所述金线莲种植及护理步骤中的进行病菌感染预防护理是指，种植后第三天做第一次病菌感染预防；第七天做第二次预防，并追加叶面肥为金线莲初期缓苗阶段提供营养；第11天做第三次病菌感染预防；第14天做第二次叶面肥供应营养，保证缓苗；第十五天做第四次病菌感染预防；再根据实际情况定是否需要额外预防和提供营养；种植3个月后无需再做预防。进一步，所述病菌感染预防的药品采用广谱性生物药剂。进一步，所述叶面肥为富含植物必须元素的复合肥。进一步，所述叶面肥为优聪素。本专利技术种植区域整理，是为了起到土壤舒松作用，利于金线莲根系生长并起到后期树叶、枯枝、根须腐烂后为提供金线莲营养需求，保证后期金线莲生长。第一次采收后的护理：剪收完毕后用广谱性药品做伤口预防；采收当天即用薄膜将留下的金线莲根部覆盖；在没有下雨的情况下每隔15天翻开薄膜给金线莲浇水，浇水土壤湿度为50%-60%，优选的，浇水土壤湿度为55%；目的是为了让土壤更好的吸收水分；进入第二年进入春季时，根系上开始发芽后将薄膜翻开，就要拿掉薄膜使其正常生长，拿掉薄膜后也是在没有下雨的情况下每隔15天左右浇一次水，浇水土壤湿度为70%-85%，优选的，浇水土壤湿度为80%，一直持续到采收；严格要求其浇水土壤湿度，是因为水分不足会导致金线莲生长不好，甚至死亡，水太多，则容易水涝。本专利技术所述浇水土壤湿度也叫土地含水量。本专利技术所述种植区域整理后2-3天再进行种植，目的是让堆积的土壤和树叶、树枝和根须走水充分，让水分更均匀。本专利技术第一次剪收完毕后喷广谱性药品，比如多菌灵做伤口预防，避免因伤口感染带来地表以下的金线莲根系腐烂。本专利技术第一次采收后当天就盖上薄膜，保护地表水分挥发并保护金线莲根部不会因冬季严寒冻伤。本专利技术金线莲种植密度按照正常的金线莲种植密度即可，比如2cm *3cm,4cm *5cm或5cm *5cm。现有技术的种植方法正常1个月，土壤就会板结，本专利技术的金线莲返野生种植方法在第一次采收时才会板结，但当时金线莲的根系已经生长，故不影响生长。本专利技术所述金线莲返野生种植方法有以下几大优点：1、减少对山地的破坏并节约成本：现有技术的返野生种植方法是对选择土地进行清整，还需要对买来的土壤进行高温杀菌和改良，成本高，且营养价值不高；在清整后的土地上铺上购买的土壤或者其他地方的土壤，从而造成对当地土壤的破坏；而本专利技术是直接使用当地土壤和树叶、树枝和根须与腐殖土，同时本专利技术的种植方法省去了第二年买苗的成本，每平方米的苗大概要100元左右，大大节约了成本。2、产量：每亩地可以达到250-280公斤。3、品质好：采用本专利技术所述金线莲返野生种植方法种植的金线莲根系增长增多（3-7个根系），叶片线脉与野生一样。而现有技术人工种植的金线莲每个根部发芽1-3个根系。同时由于采取本方法种植可以增加金线莲在野外种植时间，更完整吸收天然环境养分充分转化提高金线莲产品质量。4、成活率高：采用本专利技术所述金线莲返野生种植方法种植的金线莲成活率95%以上。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。实施例中未注明具体技术或条件者，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。实施例1：金线莲的返野生种植选择种植区域：福建省泉州市永春县牛姆林，为常绿阔叶林，海拔高度600-1000米，腐殖土8-12公分；pH值5.5-6.0的微酸性土壤，有天然无污染的水源或者山泉水；种植区域整理：2月份时，清除小灌木，留下枯枝败叶备用（如果树枝太长，则用锄头使其断成小段，使树枝直径小于0.8mm，长度小于10cm树枝）；整理土表，用锄头将土表翻松，混合留下的树叶树枝还有翻松土表时的树木根须，整理后的洼面再铺上2公分的现场的纯腐殖土；树叶、树枝、根须的总和:现场的腐殖土的体积比是1:1，再浇水，使浇水土壤湿度为70%-85%；优选的，浇水土壤湿度为80%；金线莲种植及护理：2-3天后即可种植金线莲，2月下旬-4月中旬种植完成；种植深度3-5公分。采用竹片器长20公分，宽3公分器械将基质挖开，然后将金线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金线莲返野生种植方法，其特征在于，步骤为，选择种植区域：选择常绿阔叶林，海拔高度600‑1000米，腐殖土8‑12公分；pH值5.5‑6.0的微酸性土壤；有天然无污染的水源或者山泉水；种植区域整理：洼面两边高度12‑15公分高并做排水沟，清除小灌木，留下枯枝败叶备用；整理土表，用锄头将土表翻松，混合留下的树叶树枝还有翻松土表时的树木根须，整理后的洼面再铺上1‑3公分的纯腐殖土；再浇水，使浇水土壤湿度为70%‑85%；优选的，浇水土壤湿度为80%；金线莲种植及护理：2‑3天后即可种植金线莲，2月下旬‑4月中旬种植完成；进行病菌感染预防护理；环境光照控制在4000‑5000LUX，超出要求用70%黑纱网过滤光照即可；第一次采收前的护理：采摘前二天浇水，浇水湿度控制在50%‑60%，优选的，浇水湿度为55%；第一次采收：当年11月份采收；用剪刀将金线莲剪下，剪收位置离土壤表面至少2‑3mm高度；第一次采收后的护理：剪收完毕后喷广谱性药品做伤口预防；采收当天即铺上一层1‑2cm厚的树叶，优选1cm，再用薄膜将留下的金线莲根部覆盖；在没有下雨的情况下每隔15天翻开薄膜给金线莲浇水，浇水土壤湿度为50%‑60%，优选的，浇水土壤湿度为55%；进入第二年进入春季时，根系上开始发芽后拿掉薄膜使其自然生长；没有下雨的情况下每隔15天左右浇一次水，浇水土壤湿度为70%‑85%，优选的，浇水土壤湿度为80%，一直持续到采收；第二次采收：第二年11月份连根采收。...

【技术特征摘要】
1.一种金线莲返野生种植方法，其特征在于，步骤为，选择种植区域：选择常绿阔叶林，海拔高度600-1000米，腐殖土8-12公分；pH值5.5-6.0的微酸性土壤；有天然无污染的水源或者山泉水；种植区域整理：洼面两边高度12-15公分高并做排水沟，清除小灌木，留下枯枝败叶备用；整理土表，用锄头将土表翻松，混合留下的树叶树枝还有翻松土表时的树木根须，整理后的洼面再铺上1-3公分的纯腐殖土；再浇水，使浇水土壤湿度为70%-85%；优选的，浇水土壤湿度为80%；金线莲种植及护理：2-3天后即可种植金线莲，2月下旬-4月中旬种植完成；进行病菌感染预防护理；环境光照控制在4000-5000LUX，超出要求用70%黑纱网过滤光照即可；第一次采收前的护理：采摘前二天浇水，浇水湿度控制在50%-60%，优选的，浇水湿度为55%；第一次采收：当年11月份采收；用剪刀将金线莲剪下，剪收位置离土壤表面至少2-3mm高度；第一次采收后的护理：剪收完毕后喷广谱性药品做伤口预防；采收当天即铺上一层1-2cm厚的树叶，优选1cm，再用薄膜将留下的金线莲根部覆盖；在没有下雨的情况下每隔15天翻开薄膜给金线莲浇水，浇水土壤湿度为50%-60%，优选的，浇水土壤湿度为55%；进入第二年进入春季时，根系上开始发芽后拿掉薄膜使其自然生长；没有下雨的情况下每隔15天左右浇一次水，浇水土壤湿度为70%-85%，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈青松，
申请(专利权)人：陈青松，
类型：发明
国别省市：福建;35