电子产品制造技术

本发明专利技术公开了一种电子产品，包括：电路板、第一屏蔽罩和第二屏蔽罩。电路板上设有第一元器件和第二元器件，第二元器件的高度大于第一元器件的高度。第一屏蔽罩罩设在电路板上，第一元器件位于第一屏蔽罩内，其中，第一屏蔽罩上设有缺口，第二元器件的顶端从缺口内伸出。第二屏蔽罩罩设在缺口上，且第二元器件位于第二屏蔽罩内。根据本发明专利技术的电子产品，可防止较高的第二元器件与屏蔽罩接触而短路，又能防止元器件受到外界干扰，同时仅在较高的第二元器件上罩设第二屏蔽罩，有利于控制电子产品整机的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品领域。
技术介绍
在PCB上比较高的元件，屏蔽罩不能设置太高，因为设置太高会影响到整机的厚度。但是如果屏蔽罩设计得较低，又很容易和高元件造成短路。
技术实现思路
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术旨在提供一种电子产品，该电子产品中电路板上元件不易短路。根据本专利技术实施例的电子产品，包括：电路板，所述电路板上设有第一元器件和第二元器件，所述第二元器件的高度大于所述第一元器件的高度；第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩罩设在所述电路板上，所述第一元器件位于所述第一屏蔽罩内，其中，所述第一屏蔽罩上设有缺口，所述第二元器件的顶端从所述缺口内伸出；第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩罩设在所述缺口上，且所述第二元器件位于所述第二屏蔽罩内。根据本专利技术实施例的电子产品，通过用第一屏蔽罩罩设住较矮的第一元器件，且在第一屏蔽罩的对应较高的第二屏蔽罩处设置缺口，缺口上设置第二屏蔽罩，从而可防止较高的第二元器件与屏蔽罩接触而短路，又能防止元器件受到外界干扰，同时仅在较高的第二元器件上罩设第二屏蔽罩，有利于控制电子产品整机的厚度。具体地，所述第一元器件为多个，所述第二元器件设在至少两个所述第一元器件之间。在一些具体实施例中，所述第二屏蔽罩设在所述第一屏蔽罩上。可选地，所述第一屏蔽罩与所述第二屏蔽罩为一体件。在另一些具体实施例中，所述第二屏蔽罩设在所述电路板上。在一些实施例中，所述电路板上设有第三元器件，所述电子产品的壳体为金属壳体，且所述壳体上设有环形筋条，所述环形筋条压在所述电路板的露铜区域上，且所述环形筋条环绕所述第三元器件。由此，电子产品的壳体也能充当屏蔽罩，实现屏蔽环形筋条内的第三元器件的目的。具体地，所述环形筋条一体形成在所述壳体上。从而可方便加工、装配。在一些实施例中，所述电路板的表面设有凹槽，所述电路板上设有第四元器件，所述第四元器件设在所述凹槽内。这样可以使整机的厚度变薄，提高用户体验。具体地，所述第四元器件位于所述第一屏蔽罩或者所述第二屏蔽罩内。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术一个实施例的电子产品的侧视方向的内部结构图。附图标记：电子产品 10、壳体 1、环形筋条 13、电路板 2、凹槽 21、第一元器件 51、第二元器件 52、第三元器件 53、第四元器件 54、第一屏蔽罩 6、缺口 61、第二屏蔽罩 7。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参考图1描述根据本专利技术实施例的电子产品10，电子产品10可为手机等，电子产品10也可为掌上电脑等其他电子设备，这里不作具体限定。根据本专利技术实施例的电子产品10，如图1所示，包括：电路板2、第一屏蔽罩6和第二屏蔽罩7。具体地，电子产品10还包括壳体1，电路板2设在壳体1内，第一屏蔽罩6和第二屏蔽罩7也设在壳体1内。电路板2上设有第一元器件51和第二元器件52，第二元器件52的高度大于第一元器件51的高度。第一屏蔽罩6罩设在电路板2上，第一元器件51位于第一屏蔽罩6内，其中，第一屏蔽罩6上设有缺口61，第二元器件52的顶端从缺口61内伸出。第二屏蔽罩7罩设在缺口61上，且第二元器件52位于第二屏蔽罩7内。也就是说，电路板2上设有屏蔽罩，屏蔽罩罩设在元器件上，从而控制电路板2的EMI(Electro Magnetic Interference，电磁干扰)，即防止屏蔽罩内的元器件受到外界电磁的干扰。可以理解的是，电子产品因功能的不同，其电路板上会装配种类各样的元器件，如各种电阻、电容、电感、二极管等，又如各种芯片、卡座等，这些元器件尺寸不同，占用面积不同，在电路板上的高度也不同。在电路板上针对需要电磁屏蔽的元器件，如果设置的屏蔽罩以高度最高的元器件为基准设置，则屏蔽罩的高度过大，电子产品的厚度会过大。而如果以高度较低的元器件为基准设置屏蔽罩，显然会有一部分高度较高的元器件无法罩设在屏蔽罩内。为简化说明，下文提及的元器件将均指的是需要电磁屏蔽的元器件。而本专利技术实施例中，为解决上述问题，针对高度不同的元器件将屏蔽罩分成第一屏蔽罩6和第二屏蔽罩7。在高度较低的第一元器件51上罩设第一屏蔽罩6，并且如果第一屏蔽罩6下罩有高度大于第一元器件51的第二元器件52，则在第一屏蔽罩6的位于第二元器件52上方部分掏空形成缺口61，即第一屏蔽罩6通过缺口61避让开第二元器件52。然后在缺口61处再罩设第二屏蔽罩7，用第二屏蔽罩7罩设在第二元器件52上。这样，根据本专利技术实施例的电子产品10，通过用第一屏蔽罩6罩设住较矮的第一元器件51，且在第一屏蔽罩6的对应较高的第二屏蔽罩7处设置缺口61，缺口61上设置第二屏蔽罩7，从而可防止较高的第二元器件52与屏蔽罩接触而短路，又能防止元器件受到外界干扰，同时仅在较高的第二元器件52上罩设第二屏蔽罩7，有利于控制电子产品10整机的厚度。可以理解的是，在本文说明中提及的“厚度”指的是电子产品10在电路板2的厚度方向(图1中箭头B所示方向)上的尺寸，即厚度指的是宏观上整机厚度尺寸。“高度”指的是元器件或者屏蔽罩在电路板2的厚度方向(图1中箭头B所示方向)上的尺寸，相对整机尺寸而言，高度为微观上机体内部构件的尺寸。另外，本文中元器件的顶端指的是元器件的距离电路板2最远的一端，如果元器件设在电路板2上方，元器件的最上端为顶端。当然，如果将电路板2旋转180度，此时元器件设在电路板2下方，元器件的顶端仍为元器件的距离电路板2最远的一端，与上述元器件设在电路板2上方时的情况不矛盾。屏蔽罩的顶壁也参照上述说明理解，这里不再赘述。在本文中，第一元器件51和第二元器件52没有特指的元器件类型，在图1所示的实施例中为方便理解，将高度小于等于预设值h的元器件统称为第一元器件51，而第二元器件52的高度要大于预设值h。这样，在设置屏蔽罩时，预设值h和预设间隙n的相加值成为第一屏蔽罩6的罩内高度，即第一屏蔽罩6罩在第一元器件51上后，第一屏蔽罩6的顶壁与第一元器件51的顶端之间至少间隔有预设间隙n。其中，预设值h和预设间隙n的值可根据实际情况设置，这里不作限定。而第一屏蔽罩6下如果有第二元器件52，第一屏蔽罩6的顶壁与第二元器件52的顶端间隔小于预设间隙n，甚至罩不住第二元器件52，则需要在此处设缺口61且按照该第二元器件52的高度并预留间隙来设置第二屏蔽罩7。可以理解的是，壳体1内不仅设有电路板2及电路板2上的元器件，壳体1内还会设有其他部件。而电路板2上用较矮的第一屏蔽罩6来罩住，则壳体1与第一屏蔽罩6之间空开的间隙较大，排布这些部件空间就会增加，而这些部件在遇到第二屏蔽罩7时可绕过第二屏蔽罩7，这样就可以最大限度地控制电子产品10的整机厚度。在一些实施例中，如图1所示，第一元器件51为多个，第二元器件52设在至少两个第一元器件51之间，在这种情况下采用第一屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设有第一元器件和第二元器件，所述第二元器件的高度大于所述第一元器件的高度；第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩罩设在所述电路板上，所述第一元器件位于所述第一屏蔽罩内，其中，所述第一屏蔽罩上设有缺口，所述第二元器件的顶端从所述缺口内伸出；第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩罩设在所述缺口上，且所述第二元器件位于所述第二屏蔽罩内。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设有第一元器件和第二元器件，所述第二元器件的高度大于所述第一元器件的高度；第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩罩设在所述电路板上，所述第一元器件位于所述第一屏蔽罩内，其中，所述第一屏蔽罩上设有缺口，所述第二元器件的顶端从所述缺口内伸出；第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩罩设在所述缺口上，且所述第二元器件位于所述第二屏蔽罩内。2.根据权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述第一元器件为多个，所述第二元器件设在至少两个所述第一元器件之间。3.根据权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述第二屏蔽罩设在所述第一屏蔽罩上。4.根据权利要求3所述的电子产品，其特征在于，所述第一屏蔽罩与所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44