一种载波聚合的抗谐波干扰装置、天线装置及移动终端制造方法及图纸

发明专利技术实施例公开了一种载波聚合的抗谐波干扰装置、天线装置和移动终端。该抗谐波干扰装置，包括MMPA、第一开关单元、第一双工器和第二双工器；第一双工器和第二双工器分别连接于第一频段和第二频段的通道，第一频段的上行信号的谐波的频率与第二频段的下行信号的频率有重叠；若MMPA发送第一频段的上行信号，则第一开关单元将第二双工器的发送端子与第二上行接口断开。本发明专利技术实施例提供的技术方案，避免了载波聚合过程中谐波干扰导致的接收性能灵敏度降低，并且无论从成本还是设计复杂度，都具有优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及载波聚合
，尤其涉及一种载波聚合的抗谐波干扰装置、天线装置及移动终端。
技术介绍
随着4G(第四代移动通信技术)产品的持续推广，用户对数据传输速率的要求也越来越高，因此载波聚合技术已经逐步在全球范围内被陆续使用以进一步提高数据传输速率。后续的载波聚合不仅在传输带宽上多样化，而且在所涉及的各种频率组合上也会变得多样化，例如，存在低频段与中频段(LB+MB)、低频段与高频段(LB+HB)、中频段与高频段(MB+HB)、中频段与中频段(MB+MB)等的频率组合的载波聚合。参考图1，目前载波聚合的硬件设计存在一个缺陷：如果进行载波聚合的两个频段中，第一频段的上行信号的谐波频率与第二频段的下行信号的频段重叠，则受产品本身的结构和MMPA(Multi-band Multi-mode Power Amplifier，多频多模功率放大器)内部电路所限，各个频段接入的接口不能完全隔离，第一频段的上行信号的谐波会干扰第二频段的下行信号，即第一频段的上行信号的谐波对第二频段的接收性能造成影响，导致第二频段接收性能的灵敏度降低。现有技术中为消除谐波干扰，如图2所示，将MMPA拆分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载波聚合的抗谐波干扰装置，其特征在于，包括多频多模功率放大器MMPA、第一开关单元、第一双工器和第二双工器；所述第一双工器的发送端子、接收端子和天线端子分别与所述MMPA中发送第一频段的上行信号的第一上行接口、射频收发器中接收第一频段的下行信号的第一下行接口和天线相连；所述第二双工器的发送端子、接收端子和天线端子分别与所述MMPA中发送第二频段的上行信号的第二上行接口、所述射频收发器中接收第二频段的下行信号的第二下行接口和天线相连；所述第一频段的上行信号的谐波的频率与所述第二频段的下行信号的频率有重叠；所述第一开关单元，用于控制所述第二双工器的发送端子与所述第二上行接口的导通状态；若所述M...

【技术特征摘要】
1.一种载波聚合的抗谐波干扰装置，其特征在于，包括多频多模功率放大器MMPA、第一开关单元、第一双工器和第二双工器；所述第一双工器的发送端子、接收端子和天线端子分别与所述MMPA中发送第一频段的上行信号的第一上行接口、射频收发器中接收第一频段的下行信号的第一下行接口和天线相连；所述第二双工器的发送端子、接收端子和天线端子分别与所述MMPA中发送第二频段的上行信号的第二上行接口、所述射频收发器中接收第二频段的下行信号的第二下行接口和天线相连；所述第一频段的上行信号的谐波的频率与所述第二频段的下行信号的频率有重叠；所述第一开关单元，用于控制所述第二双工器的发送端子与所述第二上行接口的导通状态；若所述MMPA发送第一频段的上行信号，则所述第一开关单元将所述第二双工器的发送端子与所述第二上行接口断开。2.根据权利要求1所述的抗谐波干扰装置，其特征在于，所述第一开关单元为第一单刀单掷开关，所述第一单刀单掷开关的动端与所述第二上行接口相连；所述第一单刀单掷开关的不动端与所述第二双工器的发送端子相连；若所述MMPA发送第一频段的上行信号，则所述第一单刀单掷开关闭合；否则，所述第一单刀单掷开关断开。3.根据权利要求1所述的抗谐波干扰装置，其特征在于，所述第一频段和所述第二频段为如下任一种载波组合：所述第一频段为B8，所述第二频段为B3；所述第一频段为B17，所述第二频段为B4；所述第一频段为B8，所述第二频段为B7；所述第一频段为B13，所述第二频段为B4。4.根据权利要求1所述的抗谐波干扰装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨金胜，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44