载波聚合方法及终端技术

本发明专利技术公开了一种载波聚合方法及终端，包括：利用双路器对低频载波和中频载波进行聚合，形成低中频载波；当所述终端处于单载波工作模式时，利用开关打开所述低中频载波的端口或高频载波的端口，以控制所述低中频载波或所述高频载波工作；当所述终端处于多载波工作模式时，利用开关同时打开所述低中频载波的端口和高频载波的端口，以控制所述低中频载波和所述高频载波同时工作。

Carrier aggregation method and terminal

The invention discloses a carrier aggregation method and terminal, including: the low frequency carrier and carrier frequency of polymerization using double circuit breaker, the formation of low carrier frequency; when the terminal is in single carrier mode, the switch on the low carrier frequency or high frequency carrier wave port port to control the the low frequency carrier or the carrier; when the terminal is in a multi carrier mode, the switch open at the same time the low frequency and high frequency carrier carrier port port, at the same time to control the low frequency and the high frequency carrier carrier.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及载波聚合技术，尤其涉及一种载波聚合方法及终端。
技术介绍
从长期演进(LTE，LongTermEvolution)到演进型LTE(LTE-Advanced)的演进过程中，更宽的频谱需求是影响演进的重要因素，为此第三代合作伙伴项目(3GPP，the3rdGenerationPartnershipProject)标准提出了载波聚合(CarrierAggregation)技术。简单地说，载波聚合可以将多个载波聚合成一个更宽的频谱，同时也可以将一些不连续的频谱碎片聚合到一起，能够最大限度地利用现有LTE设备和频谱资源。得益于更宽的频谱，载波聚合后最直观的好处就是传输速度的大幅度提升。LTE终端项目最初只有简单的低频(700-900MHz)和中频(1700MHz-2100MHz)的双载波聚合要求，实现方式比较简单，只要将低频和中频通路之间增加一个双路器(Diplexer)，就可以实现两个频段同时发射或接收，从而实现双载波聚合。随着LTE终端要求的提高，要求实现低频(700-900MHz)、中频(1700-2100MHz)以及高频(2300-2600MHz)的三载波聚合，需要在低频加中频双载波基础上，再增加一个高频(2300-2600MHz)载波。终端芯片方案供应商提供的成熟方案需要单独拉两个高频天线(主分集天线)，通过增加天线的方式将三个频段合在一起实现载波聚合。一般非载波聚合终端天线至少要有三个天线，主天线，分集天线，全球定位系统(GPS，GlobalPositioningSystem)和无线保真(WiFi，WirelessFidelity)二合一天线，如果再增加两个单独的高频主分集天线，对于目前尺寸相对比较小的终端设备来说，大大增加了天线设计的难度，尤其是全金属机身终端设计，本身天线设计难度就很大，设计5个天线基本是不可能完成的任务。可见，实现低中高三个频段载波聚合的最大的问题是，天线设计难度非常大，天线无源效率非常低，根本无法满足测试要求。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种载波聚合方法及终端。本专利技术实施例提高的载波聚合方法应用于终端，所述方法包括：利用双路器对低频载波和中频载波进行聚合，形成低中频载波；当所述终端处于单载波工作模式时，利用开关打开所述低中频载波的端口或高频载波的端口，以控制所述低中频载波或所述高频载波工作；当所述终端处于多载波工作模式时，利用开关同时打开所述低中频载波的端口和高频载波的端口，以控制所述低中频载波和所述高频载波同时工作。本专利技术实施例中，所述方法还包括：当处于多载波工作模式时，在所述低中频载波端口前设置对应的第一阻抗匹配网络，以及在所述高频载波端口前设置对应的第二阻抗匹配网络。本专利技术实施例中，所述方法还包括：对于所述低中频载波，将第一载波通道、第二载波通道以及第三载波通道的开关模式配置为单端口工作模式，以使所述终端处于所述单载波工作模式。本专利技术实施例中，所述方法还包括：对于所述高频载波，将第一载波通道的开关模式配置为单端口工作模式，以使所述终端处于所述单载波工作模式。本专利技术实施例中，所述方法还包括：对于所述高频载波，将第二载波通道以及第三载波通道的开关模式配置为双端口工作模式，以使所述终端处于所述多载波工作模式。本专利技术实施例提供的终端包括：双路器，用于对低频载波和中频载波进行聚合，形成低中频载波；开关，用于当所述终端处于单载波工作模式时，打开所述低中频载波的端口或高频载波的端口，以控制所述低中频载波或所述高频载波工作；当所述终端处于多载波工作模式时，同时打开所述低中频载波的端口和高频载波的端口，以控制所述低中频载波和所述高频载波同时工作。本专利技术实施例中，所述终端还包括：第一阻抗匹配网络和第二阻抗匹配网络；当处于多载波工作模式时，在所述低中频载波端口前设置所述第一阻抗匹配网络，以及在所述高频载波端口前设置所述第二阻抗匹配网络。本专利技术另一实施例提供的终端包括：第一配置单元，用于对于所述低中频载波，将第一载波通道、第二载波通道以及第三载波通道的开关模式配置为单端口工作模式，以使所述终端处于所述单载波工作模式。本专利技术实施例中，所述终端还包括：第二配置单元，用于对于所述高频载波，将第一载波通道的开关模式配置为单端口工作模式，以使所述终端处于所述单载波工作模式。本专利技术实施例中，所述第二配置单元，还用于对于所述高频载波，将第二载波通道以及第三载波通道的开关模式配置为双端口工作模式，以使所述终端处于所述多载波工作模式。本专利技术实施例的技术方案中，利用双路器对低频载波和中频载波进行聚合，形成低中频载波；当所述终端处于单载波工作模式时，利用开关打开所述低中频载波的端口或高频载波的端口，以控制所述低中频载波或所述高频载波工作；当所述终端处于多载波工作模式时，利用开关同时打开所述低中频载波的端口和高频载波的端口，以控制所述低中频载波和所述高频载波同时工作。从而实现终端低频(700-900MHz)、中频(1700-2100MHz)以及高频(2300-2600MHz)三载波的聚合，本专利技术实施例突破了终端通过增加两个高频天线的一般实现方法，从而可以大大减小天线设计的难度。同时实现了终端单载波工作时射频性能不受多载波电路设计的影响，达到比较好的射频性能，以满足相应指标要求。附图说明图1为本专利技术实施例一的载波聚合方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例的电路示意图；图3为本专利技术实施例一的终端的结构组成示意图；图4为本专利技术实施例二的终端的结构组成示意图。具体实施方式为了能够更加详尽地了解本专利技术实施例的特点与
技术实现思路
，下面结合附图对本专利技术实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本专利技术实施例。图1为本专利技术实施例一的载波聚合方法的流程示意图，本示例中的载波聚合方法应用于终端，如图1所示，所述载波聚合方法包括以下步骤：步骤101：利用双路器对低频载波和中频载波进行聚合，形成低中频载波。本专利技术实施例中，所述终端尤指手机等通讯类型的电子设备，所述终端尤指LET终端。终端实现低频(700-900MHz)和中频(1700-2100MHz)双载波聚合时，通过双路器将两路载波通路合在一起，就可以实现两个频段同时接收和发射，从而实现低频载波和中频载波的聚合。步骤102：当所述终端处于单载波工作模式时，利用开关打开所述低中频载波的端口或高频载波的端口，以控制所述低中频载波或所述高频载波工作。由于中频频段和高频频段非常近，没有合适的双路器或三路器(Triplexer)能将中低频和高频聚合在一起。基于此，本专利技术实施例通过开关加阻抗匹配网络的方式来实现高频加中低频的载波聚合。步骤103：当所述终端处于多载波工作模式时，利用开关同时打开所述低中频载波的端口和高频载波的端口，以控制所述低中频载波和所述高频载波同时工作。本专利技术实施例中，当处于多载波工作模式时，在所述低中频载波端口前设置对应的第一阻抗匹配网络，以及在所述高频载波端口前设置对应的第二阻抗匹配网络。传统的天线开关只能保证同一时刻只有一个频段在工作，不同工作频段通过天线开关去切换实现。为了满足载波聚合的要求，两个频段或多个频段需要同时进行工作，这样就需要天线开关除了工作于单一频段本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载波聚合方法，应用于终端，其特征在于，所述方法包括：利用双路器对低频载波和中频载波进行聚合，形成低中频载波；当所述终端处于单载波工作模式时，利用开关打开所述低中频载波的端口或高频载波的端口，以控制所述低中频载波或所述高频载波工作；当所述终端处于多载波工作模式时，利用开关同时打开所述低中频载波的端口和高频载波的端口，以控制所述低中频载波和所述高频载波同时工作。

【技术特征摘要】
1.一种载波聚合方法，应用于终端，其特征在于，所述方法包括：利用双路器对低频载波和中频载波进行聚合，形成低中频载波；当所述终端处于单载波工作模式时，利用开关打开所述低中频载波的端口或高频载波的端口，以控制所述低中频载波或所述高频载波工作；当所述终端处于多载波工作模式时，利用开关同时打开所述低中频载波的端口和高频载波的端口，以控制所述低中频载波和所述高频载波同时工作。2.根据权利要求1所述的载波聚合方法，其特征在于，所述方法还包括：当处于多载波工作模式时，在所述低中频载波端口前设置对应的第一阻抗匹配网络，以及在所述高频载波端口前设置对应的第二阻抗匹配网络。3.根据权利要求1所述的载波聚合方法，其特征在于，所述方法还包括：对于所述低中频载波，将第一载波通道、第二载波通道以及第三载波通道的开关模式配置为单端口工作模式，以使所述终端处于所述单载波工作模式。4.根据权利要求1所述的载波聚合方法，其特征在于，所述方法还包括：对于所述高频载波，将第一载波通道的开关模式配置为单端口工作模式，以使所述终端处于所述单载波工作模式。5.根据权利要求4所述的载波聚合方法，其特征在于，所述方法还包括：对于所述高频载波，将第二载波通道以及第三载波通道的开关模式配置为双端口工作模式，以使所述终端处于所述多载波工作模式。6.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：卞军峰，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44