集成载波聚合的射频前端装置及包含其的移动终端制造方法及图纸

技术编号:13894121 阅读:111 留言:0更新日期:2016-10-24 19:54
本发明专利技术涉及通信技术领域,公开了一种集成载波聚合的射频前端装置。本发明专利技术中,该射频前端装置包括:控制器、第一电子开关D1、第二电子开关D2、第一双工器U1和第二双工器U2;射频前端装置的射频输入输出公共端CON通过第一电子开关D1连接于第一双工器U1;射频输入输出公共端CON通过第二电子开关D2连接于第二双工器U2;控制器用于控制第一电子开关D1和第二电子开关D2的通断;其中,第一双工器U1是第一频段双工器,第二双工器U2是第二频段双工器,且射频前端装置需要支持第一频段和第二频段的载波聚合。本发明专利技术实施方式通过开关电路和双工器的组合设计,使得两个双工器的组合可以实现四工器的功能,使得射频前端体积减小、成本降低,调试更容易。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信
,特别涉及一种集成载波聚合的射频前端装置及包含其的移动终端
技术介绍
由于LTE终端需要支持较多的频段,载波信号从天线接收下来之后,需要通过开关电路把不同频段的载波信号发送到相应的接收电路,对于发射信号也是如此。为了满足单用户峰值速率和系统容量提升的要求,LTE-Advanced系统提出了载波聚合的方法增加传输带宽。载波聚合是对多个载波同时进行操作。现有的射频前端中,为了支持多频段和载波聚合等,会使用到四工器。然而,本申请的专利技术人发现:由于四工器体积大,成本高、且调试困难,给射频前端的设计和应用带来了一定的困难。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种集成载波聚合的射频前端装置及包含其的移动终端,通过开关电路和双工器的组合设计,使得两个双工器的组合可以实现四工器的功能,从而有利于支持多频段下的载波聚合的射频前端结构的优化,使得射频前端体积减小、成本降低,调试更容易。为解决上述技术问题,本专利技术的实施方式提供了一种集成载波聚合的射频前端装置,包括:控制器、第一电子开关D1、第二电子开关D2、第一双
工器U1和第二双工器U2;所述射频前端装置的射频输入输出公共端CON通过所述第一电子开关D1连接于所述第一双工器U1;所述射频输入输出公共端CON通过所述第二电子开关D2连接于所述第二双工器U2;所述控制器用于控制所述第一电子开关D1和所述第二电子开关D2的通断;其中,所述第一双工器U1是第一频段双工器,所述第二双工器U2是第二频段双工器,且所述射频前端装置需要支持所述第一频段和所述第二频段的载波聚合。本专利技术的实施方式还提供了一种移动终端,包含如前所述的集成载波聚合的射频前端装置。本专利技术实施方式相对于现有技术而言,可以选用支持载波聚合频段的两个双工器(第一双工器和第二双工器),并且通过第一电子开关控制第一双工器的通断,通过第二电子开关控制第二双工器的通断,且通过控制器控制第一电子开关和第二电子开关的通断,从而,当第一电子开关和第二电子开关同时导通时,由于第一双工器和第二双工器支持载波聚合频段,所以第一双工器和第二双工器可以工作于载波聚合模式,从而使得第一双工器和第二双工器可以实现四工器的功能,进而可以取代现有射频前端装置中的四工器。由于本实施方式的射频前端装置仅需采用开关电路和两个双工器,即可支持多频段并可实现载波聚合,所以使得射频前端装置的结构得到简化,体积进一步减小,成本得到降低,并且调试更为容易。另外,所述射频前端装置还包括:第一电容C1;所述第一电容C1连接于所述射频输入输出公共端CON和所述第一电子开关D1之间。第一电容C1和第一电子开关D1组成了射频输入输出公共端CON和第一双工器U1之间的信号通路。另外,所述射频前端装置还包括:第二电容C2;所述第二电容C2连接于所述射频输入输出公共端CON和所述第二电子开关D2之间。本实施方式中,第二电容C2和第二电子开关D2组成了射频输入输出公共端CON和第
二双工器U2之间的信号通路。另外,所述射频前端装置还包括:第一电阻R1、第一电感L1和第三电感L3;所述第一电阻R1连接于所述控制器的第一控制端CNT1和所述第一电感L1之间,所述第一电子开关D1连接于所述第一电感L1和所述第三电感L3之间,所述第三电感L3的另一端接地。本实施方式中,第一电阻R1用于为第一电子开关提供合适的偏置电流,从而在射频输入输出公共端和第一双工器之间建立通路。另外,所述射频前端装置还包括:第二电阻R2、第二电感L2和第四电感L4;所述第二电阻R2连接于所述控制器的第二控制端CNT2和所述第二电感L2之间,所述第二电子开关D2连接于所述第二电感L2和所述第四电感L4之间,所述第四电感L4的另一端接地。本实施方式中,第二电阻R2用于为第二电子开关提供合适的偏置电流,从而在射频输入输出公共端和第二双工器之间建立通路。另外,所述射频前端装置还包括:第三电子开关D3;所述射频输入输出公共端CON通过所述第三电子开关D3连接于所述射频前端装置的第一开关输入输出端RF1。本实施方式中,还可以根据实际需要在射频前端装置中设置开关电路,使得射频前端装置可以支持更多的频段。另外,所述射频前端装置还包括:第四电子开关D4;所述射频输入输出公共端CON通过所述第四电子开关D4连接于所述射频前端装置的第二开关输入输出端RF2。本实施方式中,还可以根据实际需要在射频前端装置中设置多个开关电路,使得射频前端装置可以支持更多的频段。附图说明图1是根据本专利技术第一实施方式集成载波聚合的射频前端装置的结构示意图;图2是根据本专利技术第二实施方式集成载波聚合的射频前端装置的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本专利技术各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本专利技术的第一实施方式涉及一种集成载波聚合的射频前端装置,其可以集成于移动终端中,举例而言,其可以集成于4G LTE制式的移动终端中。如图1所示,该射频前端装置包括:控制器、第一电子开关D1、第二电子开关D2、第一双工器U1、第二双工器U2、第一电容C1、第二电容C2、第一电阻R1、第二电阻R2、第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3和第四电感L4。其中,第一双工器U1是第一频段双工器,第二双工器U2是第二频段双工器,且射频前端装置需要支持第一频段和第二频段的载波聚合。控制器用于控制第一电子开关D1和第二电子开关D2的通断。作为优选,第一电子开关和第二电子开关均为二极管。具体而言,第一电阻R1连接于控制器的第一控制端CNT1和第一电感L1之间,第一电子开关D1连接于第一电感L1和第三电感L3之间,第三电感L3的另一端接地,从而,当控制器的第一控制端CNT1输出高电平时,第一电子开关D1导通,当控制器的第一控制端CNT2输出低电平时,第一电子开关D1截止,第一电阻R1可以为第一电子开关提供合适的偏置电流,
由此实现通过控制器对于第一电子开关D1的通断的控制。第二电阻R2连接于控制器的第二控制端CNT2和第二电感L2之间,第二电子开关D2连接于第二电感L2和第四电感L4之间,第四电感L4的另一端接地,从而,当控制器的第二控制端CNT2输出高电平时,第二电子开关D2导通,当控制器的第二控制端CNT2输出低电平时,第二电子开关D2截止,第二电阻R2可以为第二电子开关提供合适的偏置电流,由此实现通过控制器对于第二电子开关D2的通断的控制。以上控制器对于第一电子开关D1和第二电子开关D2的通断的控制电路仅用于举例说明,不应作为对本专利技术的限制。射频前端装置的射频输入输出公共端CON通过第一电子开关D1连接于第一双工器U1,射频输入输出公共端CON通过第二电子开关D2连接于第二双工器U2。具体而言,第一电容C1连接于射频输入输出公共端CON和第一电子开关D1之间,第二电容C2连接于射频输入输出公共端CON和第二电子开关D2之间,由此,当第一电子开关D1导通时,在射频输入输出公共端C本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种集成载波聚合的射频前端装置,其特征在于,包括:控制器、第一电子开关D1、第二电子开关D2、第一双工器U1和第二双工器U2;所述射频前端装置的射频输入输出公共端CON通过所述第一电子开关D1连接于所述第一双工器U1;所述射频输入输出公共端CON通过所述第二电子开关D2连接于所述第二双工器U2;所述控制器用于控制所述第一电子开关D1和所述第二电子开关D2的通断;其中,所述第一双工器U1是第一频段双工器,所述第二双工器U2是第二频段双工器,且所述射频前端装置需要支持所述第一频段和所述第二频段的载波聚合。

【技术特征摘要】
1.一种集成载波聚合的射频前端装置,其特征在于,包括:控制器、第一电子开关D1、第二电子开关D2、第一双工器U1和第二双工器U2;所述射频前端装置的射频输入输出公共端CON通过所述第一电子开关D1连接于所述第一双工器U1;所述射频输入输出公共端CON通过所述第二电子开关D2连接于所述第二双工器U2;所述控制器用于控制所述第一电子开关D1和所述第二电子开关D2的通断;其中,所述第一双工器U1是第一频段双工器,所述第二双工器U2是第二频段双工器,且所述射频前端装置需要支持所述第一频段和所述第二频段的载波聚合。2.根据权利要求1所述的集成载波聚合的射频前端装置,其特征在于,所述射频前端装置还包括:第一电容C1;所述第一电容C1连接于所述射频输入输出公共端CON和所述第一电子开关D1之间。3.根据权利要求1所述的集成载波聚合的射频前端装置,其特征在于,所述射频前端装置还包括:第二电容C2;所述第二电容C2连接于所述射频输入输出公共端CON和所述第二电子开关D2之间。4.根据权利要求1所述的集成载波聚合的射频前端装置,其特征在于,所述射频前端装置还包括:第一电阻R1、第一电感L1和第三电感L3;所述第一电阻R1连接于所述控制器的第一控制端CNT1和所述第一电感L1之间,所述第一电...

【专利技术属性】
技术研发人员:邵一祥
申请(专利权)人:上海与德通讯技术有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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