本实用新型专利技术公开了一种散热LED整灯，包括内部设有驱动电源的LED灯套件和与之连接的灯座，所述散热LED整灯还包括多个承载LED灯珠的基板，所述基板与LED灯套件电连接；所述基板自电连接处沿LED灯套件末端方向延伸；所述LED灯珠设置在所述基板的内表面；所述基板由形状记忆合金材料制成，所述基板受热达到预设温度值会产生向远离所述LED套件方向的弯曲形变。在常温下，基板贴附在LED灯套件周围，能减少加工成本和运输所需空间。当打开LED灯时，由形状记忆合金制成的多个基板因此受热产生向远离所述LED套件方向的弯曲形变。从而使LED灯珠组分散，提高了散热性。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED整灯领域，具体地涉及一种LED散热整灯。
技术介绍
近几年，LED照明产业发展迅速，全球产值年增长率保持在20％以上，被公认为是21世纪最具发展前景的高
之一。世界照明工业的转型和新兴LED照明产业的崛起，已成为不争的事实。户外照明在政府的支持下是大功率照明最先启动的市场，尤其是路灯和隧道灯市场在政府示范工程的带动下将保持快速增长。室内照明是最大的潜在市场，目前才刚刚开始启动，主要应用在商场、仓储等商用照明领域，随着LED照明成本的进一步降低，家用照明领域将开始大规模增长，室内照明将是未来成长最快的市场。LED整灯对散热的要求比较高，散热性能的高低直接决定了LED灯珠和驱动电源的寿命长短。传统的LED整灯散热套件使用一块基板承载所有灯珠。其电路紧凑，使得LED灯珠组间隔太近，不方便热空气与外界空气的空气对流和冷热交换。为解决以上存在的问题，多数人将传统散热套件大型化，虽然是解决了散热问题，但也带来了另外一个问题，即体积变大。既提高了加工成本，又增加了运输空间。
技术实现思路
本技术目的在于为解决上述问题而提供一种散热LED整灯，包括内部设有驱动电源的LED灯套件和与之连接的灯座，所述散热LED整灯还包括多个承载LED灯珠的基板，所述基板与LED灯套件电连接；所述基板自电连接处沿
LED灯套件末端方向延伸；所述LED灯珠设置在所述基板的内表面；所述基板由形状记忆合金材料制成，所述基板受热达到预设温度值会产生向远离所述LED套件方向的弯曲形变。进一步的，所述LED灯套件与灯座连接的一端的外表面设有多个孔，所述LED灯套件的底部也设有至少一个孔。进一步的，所述LED灯套件由陶瓷制成。进一步的，所述预设温度为40℃。进一步的，所述基板由镍钛合金制成。本技术的有益技术效果：根据本技术所述的散热LED整灯，由于灯珠组被设置在多个基板上，灯珠组之间的间隔较大，使得热量不会集中，降低了灯珠组温度，提高其使用寿命。打开LED整灯后灯珠产生热量，记忆合金基板受热后向外展开，直接暴露在空气中，能够有效的进行冷热空气的交换，也有降低灯珠组温度的效果。LED整灯关闭后，记忆合金基板冷却恢复原来状态，贴附在LED整灯的外表面，使得整灯体积小巧，方便包装和交通运输。LED整灯套件与灯座连接的一端的外表面设有多个孔，所述LED灯套件的底部也设有至少一个孔，由于烟囱效应，在灯点亮的过程中热空气从顶部通气孔排出，由于热空气的排出，套件内气压变小，冷空气就从套件底部开设的通气孔进入套件里。从而有效提高了驱动电源的散热性，增加了其使用寿命。附图说明图1所示为本技术所述的散热LED整灯闭合状态下的结构图。图2所示为本技术所述的散热LED整灯闭合状态下的剖视图图3所示为本技术所述的散热LED整灯在基板形变状态下的结构图。图4所示为本技术所述的散热LED整灯在基板形变状态下的的剖视图。图中：1、LED灯套件：2、灯座：3、基板。具体实施方式现结合附图1、附图2、附图3、附图4和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1、图2、图3、图4所示，一种散热LED整灯，包括内部设有驱动电源的LED灯套件1和与之连接的灯座2，所述散热LED整灯还包括多个承载LED灯珠的基板3，所述基板3与LED灯套件1电连接；所述基板3自电连接处沿LED灯套件1末端方向延伸；所述LED灯珠设置在所述基板3的内表面；所述基板3由形状记忆合金材料制成，所述基板3受热达到预设温度值会产生向远离所述LED套件1方向的弯曲形变。所述LED灯套件1与灯座2连接的一端的外表面设有多个孔，所述LED灯套件1的底部也设有至少一个孔。所述的孔可以根据需要设置数量以及孔的形状，孔的形状可以是圆形，方形，三角形等。当LED整灯开启后，LED灯套件1中的驱动电源工作时会产生大量热能，由于烟囱效应热空气从套件顶部通气孔排出，由于热空气的排出，套件内气压变小，冷空气就从套件底部开设的通气孔进入套件里。从而达到了驱动电源的散热，提高了驱动电源的使用寿命。所述记忆合金基板可采用铜镍合金、镍钛合金、铜锌合金材料，本实施例优选采用镍钛合金构成。所述LED灯套件采用绝缘材料制成，本实施例优选采用陶瓷制成，不仅具有绝缘能力且耐热抗爆性好，能有效降低电子元件过热导致的火灾风险。所述基板3发生形变的预设温度可以40℃到50℃之间选择，优
选为40，能更快让基板形变，获得照明效果。上述LED整灯，由于其基板3由形状记忆合金制成，当基板3受热达到预设温度时，会产生变形。当基板3温度低于预设温度时，会自动恢复原来的形状。在本实施例中,LED灯珠产生的热量传导到基板3上，达到预设温度后由形状记忆合金制成的基板3产生远离LED套件方向的弯曲形变，形变后使基板3的设有灯珠的一面朝下，进行照明。同时4片承载LED灯珠的基板3互相分离，使得热量不会集中在一起，降低了LED灯珠周围的温度。关闭LED整灯后，基板3由于温度下降开始收缩，贴附在LED灯套件1周围将LED灯套件1和灯座2包住，有利于减少附着在LED整灯上的灰尘。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本专利技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本专利技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本专利技术做出各种变化，均为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热LED整灯，包括内部设有驱动电源的LED灯套件和与之连接的灯座，其特征在于：所述散热LED整灯还包括多个承载LED灯珠的基板，所述基板与LED灯套件电连接；所述基板自电连接处沿LED灯套件末端方向延伸；所述LED灯珠设置在所述基板的内表面；所述基板由形状记忆合金材料制成，所述基板受热达到预设温度值会产生向远离所述LED套件方向的弯曲形变。
【技术特征摘要】
1.一种散热LED整灯，包括内部设有驱动电源的LED灯套件和与之连接的灯座，其特征在于：所述散热LED整灯还包括多个承载LED灯珠的基板，所述基板与LED灯套件电连接；所述基板自电连接处沿LED灯套件末端方向延伸；所述LED灯珠设置在所述基板的内表面；所述基板由形状记忆合金材料制成，所述基板受热达到预设温度值会产生向远离所述LED套件方向的弯曲形变。2.根据权利要求1所述的散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：高春瑞，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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