各向异性导电粘接剂、连接体的制造方法及电子部件的连接方法技术

通过使用光固化型粘接剂，可在低温下进行电子部件的连接，同时改善电子部件的连接不良。具有在剥离基体材料上支撑的粘合剂树脂层，粘合剂树脂层含有光聚合性化合物、光聚合引发剂、光吸收剂和导电性粒子，光吸收剂的光吸收峰值波长比光聚合引发剂的光吸收峰值波长长，且相隔20nm以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及：含有光聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂的各向异性导电粘接剂，使用它的连接体的制造方法及电子部件的连接方法。本申请以2014年3月11日在日本国申请的日本专利申请号日本特愿2014-047585为基础要求优先权，该申请通过参见而纳入在本申请中。
技术介绍
以往，作为电视或PC显示器、智能手机、便携式游戏机、数字音频播放器、平板PC、穿戴式终端或者车载用显示器等的各种显示单元或显示输入单元，多使用液晶显示装置或触摸面板装置。近年来，在这样的显示装置或触摸面板装置中，从精细间距化、重量轻薄型化等的观点出发，采用有：将IC芯片直接安装在衬底上的所谓的COG (玻璃覆晶(chip on glass))或将形成有各种电路的柔性衬底直接安装在衬底上的所谓的FOG (薄膜覆晶(film on glass))。例如，如图7所示，采用COG安装方式的液晶显示装置100具有发挥用于液晶显示的主功能的液晶显示面板104，该液晶显示面板104具有由玻璃衬底等构成的相互对置的两块透明衬底102、103。而且，就液晶显示面板104而言，这两个透明衬底102、103通过框状的密封105而相互贴合，同时在由两透明衬底102、103及密封105围绕的空间内设有封入了液晶106的面板显示部107。透明衬底102、103被形成为，在相互对置的两内侧表面上，由ITO (氧化铟锡)等构成的条纹状的一对透明电极108、109相互相交。而且，两透明衬底102、103通过这两个透明电极108、109的该相交部位而构成作为液晶显示的最小单位的像素。两透明衬底102、103中，一个透明衬底103与另一个透明衬底102相比平面尺寸较大地形成，该较大地形成的透明衬底103的缘部103a形成有透明电极109的端子部109a。另外，两透明电极108、109上形成有实施了既定的摩擦处理的取向膜111、112，通过该取向膜111、112规定液晶分子的初始取向。此外，两透明电极108、109的外侧配设有一对偏振板118、119，通过这两个偏振板118、119规定来自背光等的光源120的透射光的振动方向。端子部109a上隔着各向异性导电膜114热压接有液晶驱动用IC 115。各向异性导电膜114是在热固化型的粘合剂树脂中混入导电性粒子并制成膜状而得，通过在2个导体间进行加热压接，利用导电粒子取得导体间的电导通，通过粘合剂树脂保持导体间的机械连接。液晶驱动用IC 115可以通过对像素选择性地施加液晶驱动电压，使液晶的取向部分地变化而进行既定的液晶显示。此外，作为构成各向异性导电膜114的粘接剂，通常使用可靠性最高的热固化性的粘接剂。在隔着这样的各向异性导电膜114将液晶驱动用IC 115连接于端子部109a的情况下，首先，通过未图示的临时压接单元将各向异性导电膜114临时压接于透明电极109的端子部109a上。接着，在各向异性导电膜114上承载液晶驱动用IC 115之后，如图8所示，通过热压接头等的热压接单元121将液晶驱动用IC 115与各向异性导电膜114一起向着端子部109a一侧按压，并且使热压接单元121发热。通过该热压接单元121的发热，各向异性导电膜114发生热固化反应，由此，隔着各向异性导电膜114将液晶驱动用IC 115粘接于端子部109a上。然而，在使用这样的各向异性导电膜的连接方法中，热加压温度高，对液晶驱动用IC 115等的电子部件或透明衬底103的热冲击大。除此之外，连接了各向异性导电膜后，将温度降低至常温时，由于与该热压接单元121抵接(当接)的电子部件和透明衬底103之间的温度差，在透明衬底103的端子部109a可产生翘曲。因此，有如下的担忧：引起端子部109a周边的液晶画面上产生的显示斑或液晶驱动用IC 115的连接不良等的问题。该倾向伴随着透明衬底103的挟框化(挟額緑化)或玻璃的薄型化而愈发显著。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-252098号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题因此，代替这样的使用热固化型粘接剂的各向异性导电膜114，也有人提出了使用紫外线固化型粘接剂的连接方法。在使用紫外线固化型粘接剂的连接方法中，不使用热压接单元，在常温下按压液晶驱动用IC 115等的电子部件，从透明衬底103的背侧照射紫外线，由此使粘合剂树脂固化。因此，可以防止由电子部件或透明衬底的加热温度差导致的透明衬底103或液晶驱动用IC 115的翘曲。然而，对于使用紫外线固化型粘接剂的连接方法，也有如下的担忧：若在粘合剂树脂的粘度高的状态下加压，则不能够充分地压入导电性粒子，即使在连接初始连接电阻良好，也会由于连接后的经时的、环境的因素，导通电阻上升。本专利技术解决了上述的课题，其目的在于提供：通过使用光固化型粘接剂，在低温下进行电子部件的连接，同时改善电子部件的连接不良的各向异性导电粘接剂；连接体的制造方法及电子部件的连接方法。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本专利技术的各向异性导电粘接剂含有光聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂，上述光吸收剂的光吸收峰值波长比上述光聚合引发剂的光吸收峰值波长长，且相隔(相差)20nm以上。另外，本专利技术的连接体的制造方法中，在工作台上承载的透明衬底上隔着光固化系各向异性导电粘接剂配置电子部件，通过压接工具将上述电子部件向着上述透明衬底按压，同时通过光照射器进行光照射，其中，上述光固化系各向异性导电粘接剂含有光聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂，上述光吸收剂的光吸收峰值波长比上述光聚合引发剂的光吸收峰值波长长，且相隔20nm以上，上述光照射器照射包括上述光聚合引发剂的光吸收峰值及上述光吸收剂的光吸收峰值的波长的光。另外，本专利技术的电子部件的连接方法中，在工作台上承载的透明衬底上隔着光固化系各向异性导电粘接剂配置电子部件，通过压接工具将上述电子部件向着上述透明衬底按压，同时通过光照射器进行光照射，其中，上述光固化系各向异性导电粘接剂含有光聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂，上述光吸收剂的光吸收峰值波长比上述光聚合引发剂的光吸收峰值波长长，且相隔20nm以上，上述光照射器照射包括上述光聚合引发剂的光吸收峰值及上述光吸收剂的光吸收峰值的波长的光。专利技术效果根据本专利技术，使用一种各向异性导电粘接剂，其中，作为光聚合引发剂及光吸收剂，光吸收剂的光吸收峰值波长比光聚合引发剂的光吸收峰值波长长20nm以上。由此，可以在光聚合引发剂和光吸收剂的各自的紫外线吸收相互不阻碍的情况下，分别进行：粘合剂树脂的固化反应的进行和基于发热的粘合剂树脂的熔化。因此，可以制造具有良好的连接性的连接体。附图说明图1是显示作为连接体的一个例子的液晶显示面板的截面图。图2是显示液晶驱动用IC和透明衬底的连接工序的截面图。图3是显示各向异性导电膜的截面图。图4是显示本专利技术的各向异性导电膜的光聚合引发剂和光吸收剂的光吸收峰值波长关系的图表。图5是显示测定实施例及比较例的连接体样本的翘曲量的工序的侧面图。图6是显示测定实施例及比较例的连接体样本的连接电阻的工序的斜视图。图7是液晶显示面板的截面图。图8是显示在液晶显示面板的透明衬底上连接IC芯片的工序的截面图。具体实施方式以下，参见附图详细地说明本专利技术所适用的各向异性导电粘接剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
光固化系各向异性导电粘接剂，其中，含有光聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂，上述光吸收剂的光吸收峰值波长比上述光聚合引发剂的光吸收峰值波长长，且相隔20nm以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.11 JP 2014-0475851.光固化系各向异性导电粘接剂，其中，含有光聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂，上述光吸收剂的光吸收峰值波长比上述光聚合引发剂的光吸收峰值波长长，且相隔20nm以上。2.权利要求1所述的光固化系各向异性导电粘接剂，其中，上述光吸收剂是紫外线吸收剂或自由基聚合引发剂。3.权利要求1或2所述的光固化系各向异性导电粘接剂，其中，上述光聚合引发剂是光阳离子聚合引发剂。4.权利要求1或2所述的光固化系各向异性导电粘接剂，其中，上述光聚合引发剂是光自由基聚合引发剂，上述光吸收剂是紫外线吸收剂。5.权利要求1或2所述的光固化系各向异性导电粘接剂，其中，上述光聚合引发剂的光吸收峰值波长是290nm～330nm，上述光吸收剂的光吸收峰值波长是320nm～360nm。6.权利要求1或2所述的光固化系各向异性导电粘接剂，其中，所述光固化系各向异性导电粘接剂被支撑在剥离基体材料上，形成为膜状。7.连接体的制造方法，其中，在工作台上承载的透明衬底上隔着光固化系各向异性导电粘接剂配置电子部件，通过压接工具将上述电子部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻濑圭亮，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP