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板式电流保护装置制造方法及图纸

技术编号:13867410 阅读:82 留言:0更新日期:2016-10-20 02:41
本实用新型专利技术提供了一种板式电流保护装置,包括:一电路载板;一对导电区,形成在该电路载板的相对应端缘处;电流导线,形成在该对导电区之间,并电连接该对导电区,在该电流导线中段位置处定义有一熔断区域;一助融材料层,覆盖在该电流导线的该熔断区域。本实用新型专利技术还提供了一种板式电流保护装置,包括:一电路基板,开设有一对贯通孔;一电路载板;一对导电区,形成在该电路载板的相对应端缘处,该对导电区分别插置在该电路基板的该对贯通孔中,再以焊料分别将该对导电区焊固在该电路基板;一电流导线,以印刷电路方式形成在该对导电区之间,并电连接该对导电区。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电流保护装置,特别是一种板式电流保护装置
技术介绍
在现有技术的电路设计中,都会使用保险丝或熔断器作为过电流保护的元件。保险丝通常采用低熔点的铅锡合金、锌、铜、银的丝状或片状材料制成。当电路上电流过大时,使保险丝产生高温而熔断,导致开路而中断电流,以保护电路。依不同的使用场合,可能制成玻璃管状、陶瓷管状、圆柱体状、片状、插脚型、表面贴装(SMD)型等各种不同类型。各类型保险丝产品各有其优点及应用领域,但也有其各自的缺点。例如,玻璃管状、陶瓷管状的保险丝产品中,在组装时并不容易,也不适合大量快速的制造。片状、插脚型、表面贴装(SMD)型的保险丝产品,虽然特别适用于目前小型化电子产品的使用,但在制造时要将低熔点材料结合一般电路制造过程也不容易,制造过程步骤较为复杂,并不适合采用一般印刷电路板的制造过程(例如,黄光制程)。在现今产业需求中,应符合快速组装、小型化、制造简易、成本低、加工快速等需求。然而,在目前各类型的保险丝产品中,虽然各有其优点及应用领域,但要符合这些条件并不容易。
技术实现思路
因此,鉴于传统保险丝产品的缺失,本技术的主要目的是提供一种板式电流保护装置,以能够满足快速组装、小型化、制造简易、成本低、加工快速的需求。本技术为解决现有技术的问题所采用的技术手段为在一电路载板的一对导电区之间,形成有一电流导线,且在该电流导线定义有一熔断区域。一助融材料层覆盖在该电流导线的该熔断区域。该助融材料层在一 超过额定电流值的电流通过时产生熔融的熔点比该电流导线在通过该电流时的熔点低。当一超过额定电流值的电流通过该电流导线时,该助融材料层首先产生熔融,而该电流导线被该助融材料层所覆盖的该熔断区域受该熔融的该助融材料层的加热进而熔断,而使该电流导线断路,达到电流保护功能。根据本技术的一个方面,提供了一种板式电流保护装置,其包括:一电路载板;一对导电区,形成在该电路载板的相对应端缘处;一电流导线,形成在该对导电区之间,并电连接该对导电区,在该电流导线中段位置处定义有一熔断区域;一助融材料层,覆盖在该电流导线的该熔断区域。根据本技术的另一方面,还提供了一种板式电流保护装置,其包括:一电路基板,开设有一对贯通孔;一电路载板;一对导电区,形成在该电路载板的相对应端缘处,该对导电区分别插置在该电路基板的该对贯通孔中,再以焊料分别将该对导电区焊固在该电路基板;一电流导线,以印刷电路方式形成在该对导电区之间,并电连接该对导电区。其中,该电流导线以铜线、合金线之一所制成。其中,该电流导线是直线结构、弯折结构之一。其中,该助融材料层以合金材料、助融剂之一所制成。其中,该对导电区分别插置在一电路基板所开设的一对贯通孔中,再以焊料分别将该对导电区焊固在该电路基板。其中,该助融材料层、该电流导线和该导电区的表面还覆盖一保护层。在效果方面,本技术具有下列优势:1.本技术的板式电流保护装置所采用的材料成本低,可降低产品的材料成本。2.在组装时,只要使用一般电子元件插件及焊接的步骤即可轻易完成。3.本技术在产品化后的型体小,有利于元件产品的小型化,特别适用于要求轻薄短小的电子产品。4.本技术可利用一般的印刷电路板的制造过程(例如,黄光制程)制造。5.本技术在材料选用方面,不受限于目前作为保险丝的低熔点铅锡合金、锌、铜、银的丝状或片状材料。6.本技术在制造时,可采用大片电路板同时制作多个电流保护元件,再切割成各个的电流保护元件产品,故使得制造简易、快速。7.本技术中所使用的电流导线的厚度、宽度可依实际应用时所需的额定电流值大小而定。故在设计及制造时,使得对本技术的电流保护元件的各项电学特性(例如额定电流值、额定电压值、额定功率值)等数值的控制容易。本技术所采用的具体技术,将通过以下实施例及附图作进一步的说明。附图说明图1是本技术板式电流保护装置的部分构件分离时的立体分解图。图2是本技术板式电流保护装置的立体图。图3是图2中A-A断面的剖视图。图4是图2中B-B断面的剖视图。图5是本技术的板式电流保护装置插置结合在一电路基板前的立体图。图6显示本技术的板式电流保护装置在插置结合在一电路基板前的侧视示意图。图7显示本技术的板式电流保护装置在插置结合在一电路基板后的侧视示意图。具体实施方式参照图1及图2所示,图1是本技术板式电流保护装置的部分构件分离时的立体分解图,图2是本技术板式电流保护装置的立体图。如图所示,本技术的板式电流保护装置100是制备一大致呈ㄇ形的电路 载板1,并在该电路载板1的相对应端缘11、12处形成一对相对应的导电区21、22。导电区21、22是以铜线、合金线之一所制成,且该导电区21、22可以以一般现有技术的印刷电路板、黄光制程或涂布方式所形成。同时参照图3、4所示,分别显示图2中A-A断面及B-B断面的剖视图。如图所示,一电流导线3形成在该对导电区21、22之间,并电连接该对导电区21、22。电流导线3的厚度、宽度可依实际应用时所需的额定电流值大小而定。而有关电学特性(例如额定电流值、额定电压值、额定功率值)等数值可以以印刷的方式标记在电路载板1的选定位置处。在该电流导线3约中段位置处定义有一熔断区域31,并在该熔断区域31覆盖一助融材料层4。优选地,该助融材料层4、该电流导线3和该导电区21、22的表面可覆盖一保护层5。助融材料层4的材料选用可使用合金材料或助融剂之一所制成,该电流导线3以铜线、合金线之一所制成,且该助融材料层4在一超过一额定电流值的电流通过时产生熔融的熔点较电流导线3在通过该相同电流时的熔点更低。如图所示的实施例中,电流导线3制成了直线结构,当然也可以依所需电流大小、所选用的材料特性而设计成例如弯折结构(S形)或其它型式。参照图5所示,示出了在实际应用时,本技术的板式电流保护装置100插置结合在一电路基板6前的立体图。图6示出了本技术的板式电流保护装置100在插置结合在一电路基板6前的侧视示意图。图7示出了本技术的板式电流保护装置100在插置结合在一电路基板6后的侧视示意图。如图所示,电路基板6的对应位置处开设一对贯通孔61、62。当本技术的板式电流保护装置100的凸出脚位分别插置入该贯通孔61、62后,再分别以焊料71、72将导电区21、22焊固在该电路基板6。当一电流通过本技术的板式电流保护装置100的导电区21、22及电流导线3时,由电流导线3作为过电流的保护元件。当一超过额定电流值的电流通过该电流导线3时,该助融材料层4会首先产生熔融状态,而该电流导线3被该助融材料层4所覆盖的该熔断区域31受该熔融的该助融材料层4的加热进而熔断,而使该电流导线3断路,进而达到保护电路的目的。以上实施例仅以一个电流保护元件产品进行说明。在实际制造时,可 采用大片电路板同时制作多个电流保护元件,再切割成各个电流保护元件的产品。以上所举实施例仅用以说明本技术,并非用于限制本技术的范围,任何其他未脱离本技术所揭示的精神而完成的等效修饰或置换,均应包含于权利要求的范围内。符号说明100 板式电流保护装置1 电路载板11、1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板式电流保护装置,包括:一电路载板;一对导电区,形成在该电路载板的相对应端缘处;一电流导线,形成在该对导电区之间,并电连接该对导电区,在该电流导线中段位置处定义有一熔断区域;一助融材料层,覆盖在该电流导线的该熔断区域。

【技术特征摘要】
1.一种板式电流保护装置,包括:一电路载板;一对导电区,形成在该电路载板的相对应端缘处;一电流导线,形成在该对导电区之间,并电连接该对导电区,在该电流导线中段位置处定义有一熔断区域;一助融材料层,覆盖在该电流导线的该熔断区域。2.根据权利要求1所述的板式电流保护装置,其中该电流导线以铜线、合金线之一所制成。3.根据权利要求1所述的板式电流保护装置,其中该电流导线是直线结构、弯折结构之一。4.根据权利要求1所述的板式电流保护装置,其中该助融材料层以合金材料、助融剂之一所制成。5.根据权利要求1所述的板式电流保护装置,其中该对导电区分别插置在一电路基板所开设的一对贯通孔中,再...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐松宏
申请(专利权)人:徐松宏
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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