一种ZIF连接器总成、移动终端制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种ZIF连接器总成、移动终端。一方面，提供一种ZIF连接器总成包括：ZIF连接器和FPC板；ZIF连接器的中部设置有水平贯穿ZIF连接器的通槽；FPC板水平的穿设在通槽中；FPC板的两端分别具有预设长度的拉动区，中部设置有金手指，ZIF连接器上的锁紧翻盖将FPC板压紧在ZIF连接器中，以使FPC板的两端裸露在通槽外且FPC板上的金手指与PCB板导通之后去除部分的FPC板。保证FPC板与ZIF连接器不会脱离，FPC板上的金手指和PCB板与接触良好，进而保证了移动终端的性能的稳定性；同时易于将FPC板与ZIF连接器进行快速装配，进而装配的工作效率较高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及
，尤其涉及一种ZIF连接器总成、移动终端。
技术介绍
现在移动终端的厚度越做越薄，从而导致移动终端的内部结构空间非常狭小，各个零部件之间配合紧密。移动终端对电池的容量要求越来越大，电池体积需要增大，受移动终端的内部空间的限制，从而导致移动终端的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)的面积被压缩的越来越小，PCB板上的各种连接器只能靠近PCB板的边缘放置。柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC板)上具有金手指，金手指需要和PCB板接触，需要采用一个零插入力(Zero Insertion Force，简称ZIF)连接器将FPC板的金手指与PCB板接触；在将FPC板插入到ZIF连接器的时候，都是把FPC板弯折之后再将FPC板上的金手指插入到ZIF连接器中去，使得金手指和PCB板接触。但是由于移动终端内部的操作空间狭小、FPC板弯折区域太短，导致FPC板与ZIF连接器装配后，经常出现FPC板上的金手指和PCB板接触不良的问题。现有技术中，为解决FPC板弯折区过短，而导致FPC板与ZIF连接器装配不便以及不良的问题，可以将FPC板的弯折区加长。在实现本技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：将FPC板的弯折区加长，然后FPC板插入ZIF连接器之后，FPC板的多余的弯折区域会拱起来，进而干涉到移动终端的电池盖或其它部件的装配；同时，由于FPC板具有一定的韧性，拱起来的区域会对ZIF连接器产生扭力，使得FPC板极易从ZIF连接器中松脱，造成FPC板的金手指不会与ZIF连接器接触的问题，进而造成移动终端的质量问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供了一种ZIF连接器总成、移动终端和FPC板的连接方法，用以解决现有技术中FPC板极易从ZIF连接器中松脱，造成FPC板的金手指不会与ZIF连接器接触的问题，进而造成移动终端的质量问题的问题。一方面，本技术实施例提供了一种ZIF连接器总成，包括：ZIF连接器和FPC板；所述ZIF连接器的中部设置有通槽，所述通槽水平贯穿所述ZIF连接器；所述FPC板水平的穿设在所述通槽中；所述FPC板的两端分别具有预设长度的拉动区；所述FPC板的中部设置有金手指，所述ZIF连接器上设置有锁紧翻盖，所述锁紧翻盖将所述FPC板压紧在所述ZIF连接器中，以使所述FPC板的两端裸露在所述通槽外且所述FPC板上的金手指与PCB板导通之后去除部分的FPC板。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述FPC板的上表面上设置有限位丝印线；所述限位丝印线，用于将所述FPC板水平的穿设在所述通槽中的时候，在所述限位丝印线与所述ZIF连接器的边缘重合时，停止穿设所述FPC板。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述通槽的沿着所述FPC板的穿设方向上依次具有入口和出口；所述FPC板上设置有补强板，所述补强板位于所述金手指的朝向所述出口的顶端上；所述补强板的厚度小于所述入口的高度，且所述补强板的厚度大于所述出口的高度。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述金手指朝向所述PCB板所在的方向。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述ZIF连接器的下部与所述PCB板固定连接。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述ZIF连接器中设置有导通结构；所述导通结构分别与所述金手指、所述PCB板连接，以将所述金手指与所述PCB板导通。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述锁紧翻盖上具有凸起部，所述ZIF连接器的内表面上具有凹陷部；所述凸起部与所述凹陷部卡接。上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：本实施例通过提供一种由构成的ZIF连接器和FPC板构成的ZIF连接器总成，在ZIF连接器的中部设置一个水平贯穿了ZIF连接器的通槽，FPC板的两端分别具有预设长度的拉动区，FPC板水平的穿设在通槽中，同时，FPC板的两端裸露在通槽的两侧，ZIF连接器上的锁紧翻盖将FPC板压紧在ZIF连接器中，从而FPC板上的金手指与PCB板导通，然后可以将FPC板的穿过ZIF连接器的通槽的部分去除掉。提供的ZIF连接器总成可以使得FPC板与ZIF连接器装配后，保证FPC板与ZIF连接器不会脱离，FPC板上的金手指和PCB板与接触良好，进而保证了移动终端的性能的稳定性；同时易于将FPC板与ZIF连接器进行快速装配，进而装配的工作效率较高。另一方面，本技术实施例提供了一种移动终端，所述移动终端上设置有如上任一项所述的ZIF连接器总成。上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：本实施例通过在移动终端上设置的ZIF连接器总成，提供一种由构成的ZIF连接器和FPC板构成的ZIF连接器总成，在ZIF连接器的中部设置一个水平贯穿了ZIF连接器的通槽，FPC板水平的穿设在通槽中，FPC板的两端分别具有预设长度的拉动区，同时，FPC板的两端裸露在通槽的两侧；在FPC板的上表面的限位丝印线与ZIF连接器的边缘重合时停止穿设FPC板，或者，由于FPC板上设置有补强板，补强板的厚度大于通槽的出口的高度，从而在将FPC板水平的穿设在通槽的过程中，补强板卡在通槽的出口处，此时自动停止穿设FPC板，从而保证FPC板的金手指位于ZIF连接器的通槽，FPC板的金手指与PCB板良好接触；ZIF连接器上的锁紧翻盖将FPC板压紧在ZIF连接器中，从而FPC板上的金手指与PCB板导通，然后可以将FPC板的穿过ZIF连接器的通槽的部分去除掉。提供的ZIF连接器总成可以使得FPC板与ZIF连接器装配后，保证FPC板与ZIF连接器不会脱离，FPC板上的金手指和PCB板与接触良好，进而保证了移动终端的性能的稳定性；同时易于将FPC板与ZIF连接器进行快速装配，进而装配的工作效率较高。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本技术实施例所提供的ZIF连接器总成的实施例一的结构示意图；图2是本技术实施例所提供的ZIF连接器总成的实施例二的结构示意图；图3是本技术实施例所提供的FPC板的连接方法的实施例四的流程示意图。附图标记：1-ZIF连接器 2-FPC板 3-通槽4-锁紧翻盖 5-PCB板 6-入口7-出口【具体实施方式】为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ZIF连接器总成，其特征在于，包括：零插入力ZIF连接器和柔性电路板FPC板；所述ZIF连接器的中部设置有通槽，所述通槽水平贯穿所述ZIF连接器；所述FPC板水平的穿设在所述通槽中；所述FPC板的两端分别具有预设长度的拉动区；所述FPC板的中部设置有金手指，所述ZIF连接器上设置有锁紧翻盖，所述锁紧翻盖将所述FPC板压紧在所述ZIF连接器中，以使所述FPC板的两端裸露在所述通槽外且所述FPC板上的金手指与印制电路板PCB板导通之后去除部分的FPC板。

【技术特征摘要】
1.一种ZIF连接器总成，其特征在于，包括：零插入力ZIF连接器和柔性电路板FPC板；所述ZIF连接器的中部设置有通槽，所述通槽水平贯穿所述ZIF连接器；所述FPC板水平的穿设在所述通槽中；所述FPC板的两端分别具有预设长度的拉动区；所述FPC板的中部设置有金手指，所述ZIF连接器上设置有锁紧翻盖，所述锁紧翻盖将所述FPC板压紧在所述ZIF连接器中，以使所述FPC板的两端裸露在所述通槽外且所述FPC板上的金手指与印制电路板PCB板导通之后去除部分的FPC板。2.根据权利要求1所述的ZIF连接器总成，其特征在于，所述FPC板的上表面上设置有限位丝印线；所述限位丝印线，用于将所述FPC板水平的穿设在所述通槽中的时候，在所述限位丝印线与所述ZIF连接器的边缘重合时，停止穿设所述FPC板。3.根据权利要求1所述的ZIF连接器总成，其特征在于，所述通槽的沿着所述FPC板的穿设方向上依次具...

【专利技术属性】
技术研发人员：贡海林，曾永聪，易伟伟，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44