极细同轴电子连接线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种极细同轴电子连接线，包括第一内导体、第二内导体、第三内导体、电介质层、绝缘层、屏蔽层、外导体、铜网层以及护套层，所述的第一内导体位于水平排布的第二内导体和第三内导体的上部中间位置，所述的电介质层包裹在第一内导体、第二内导体和第三内导体的外表面，所述的绝缘层、屏蔽层、外导体、铜网层以及护套层依次从内到外同轴设置在电介质层的外表面。通过上述方式，本实用新型专利技术的极细同轴电子连接线，结构紧凑，安全可靠，制作简单实用，成本低，可用于不同气体种类、不同气压、不同液体种类、不同液压界面间的高密度多同轴电子连接线密封穿通连接，可实现多同轴电子连接线的高真空度密封穿通连接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电线电缆的
，尤其涉及一种极细同轴电子连接线。
技术介绍
在电子设备内或者设备间的配线、高速信号的传送中，使用同轴电缆。对于该同轴电缆，其结构通常为，由绝缘体包覆中心导体，由外部导体覆盖绝缘体的外周，由保护包覆体覆盖该外部导体的外侧，与用途对应而电缆外径为0.25mm。对于该同轴电缆，为了在细径下得到良好的电气特性，重要的是使得包覆中心导体外周的绝缘体的介电常数尽可能小。现有的同轴电缆的结构由内至外依次为中心导体、电介质层、外屏蔽层和护套层，中心导体通常为单芯，外屏蔽层通常为多股柔性导电材料编织而成，各层之间及外屏蔽层存在大量间隙，不利于密封穿通，需要专门设计密封穿通连接装置。现有的同轴电缆密封穿通装置通常仅能完成一个同轴电缆的密封穿通，集成密度低，且制作复杂。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种极细同轴电子连接线，结构紧凑，安全可靠，制作简单实用，成本低，可用于不同气体种类、不同气压、不同液体种类、不同液压界面间的高密度多同轴电子连接线密封穿通连接，可实现多同轴电子连接线的高真空度密封穿通连接。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供了一种极细同轴电子连接线，包括第一内导体、第二内导体、第三内导体、电介质层、绝缘层、屏蔽层、外导体、铜网层以及护套层，所述的第一内导体位于水平排布的第二内导体和第三内导体的上部中间位置，所述的电介质层包裹在第一内导体、第二内导体和第三内导体的外表面，所述的绝缘层、屏蔽层、外导体、铜网层以及护套层依次从内到外同轴设置在电介质层的外表面，其中，所述的第一内导体、第二内导体、第三内导体与电介质层之间的空隙内填充有芳纶纤维，所述的屏蔽层以缠绕方式包覆在所述的绝缘层外。在本技术一个较佳实施例中，所述的电介质层的导电率为60-90%IACS。在本技术一个较佳实施例中，所述的绝缘层采用发泡树脂绝缘层。在本技术一个较佳实施例中，所述的屏蔽层的材料为金属丝。在本技术一个较佳实施例中，所述的第一内导体、第二内导体和第三内导体的直径为相等。在本技术一个较佳实施例中，所述的第一内导体、第二内导体和第三内导体的直径均为50-80um。在本技术一个较佳实施例中，所述的极细同轴电子连接线的直径为0.5-1.5mm。本技术的有益效果是：本技术的极细同轴电子连接线，结构紧凑，安全可靠，制作简单实用，成本低，可用于不同气体种类、不同气压、不同液体种类、不同液压界面间的高密度多同轴电子连接线密封穿通连接，可实现多同轴电子连接线的高真空度密封穿通连接。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1 是本技术极细同轴电子连接线的一较佳实施例的截面示意图；附图标记如下：1、第一内导体，2、第二内导体，3、第三内导体，4、电介质层，5、绝缘层，6、屏蔽层，7、外导体，8、铜网层，9、护套层，10、芳纶纤维。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术实施例包括：一种极细同轴电子连接线，包括第一内导体1、第二内导体2、第三内导体3、电介质层4、绝缘层5、屏蔽层6、外导体7、铜网层8以及护套层9，所述的第一内导体1位于水平排布的第二内导体2和第三内导体3的上部中间位置，所述的电介质层4包裹在第一内导体1、第二内导体2和第三内导体3的外表面，所述的绝缘层5、屏蔽层6、外导体7、铜网层8以及护套层9依次从内到外同轴设置在电介质层4的外表面，其中，所述的第一内导体1、第二内导体2、第三内导体3与电介质层4之间的空隙内填充有芳纶纤维10，所述的屏蔽层6以缠绕方式包覆在所述的绝缘层5外。上述中，所述的电介质层4的导电率为60-90%IACS，具有良好的导电效果；所述的绝缘层5采用发泡树脂绝缘层，具有良好的绝缘效果。进一步的，所述的屏蔽层6的材料为金属丝，金属丝以缠绕方式包覆在所述的绝缘层5外，具有良好的屏蔽效果。本技术中，所述的极细同轴电子连接线的直径为0.5-1.5mm。其中，所述的第一内导体1、第二内导体2和第三内导体3的直径为相等；所述的第一内导体1、第二内导体2和第三内导体3的直径均为50-80um。综上所述，本技术的极细同轴电子连接线，结构紧凑，安全可靠，制作简单实用，成本低，可用于不同气体种类、不同气压、不同液体种类、不同液压界面间的高密度多同轴电子连接线密封穿通连接，可实现多同轴电子连接线的高真空度密封穿通连接。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种极细同轴电子连接线，其特征在于，包括第一内导体、第二内导体、第三内导体、电介质层、绝缘层、屏蔽层、外导体、铜网层以及护套层，所述的第一内导体位于水平排布的第二内导体和第三内导体的上部中间位置，所述的电介质层包裹在第一内导体、第二内导体和第三内导体的外表面，所述的绝缘层、屏蔽层、外导体、铜网层以及护套层依次从内到外同轴设置在电介质层的外表面，其中，所述的第一内导体、第二内导体、第三内导体与电介质层之间的空隙内填充有芳纶纤维，所述的屏蔽层以缠绕方式包覆在所述的绝缘层外。

【技术特征摘要】
1.一种极细同轴电子连接线，其特征在于，包括第一内导体、第二内导体、第三内导体、电介质层、绝缘层、屏蔽层、外导体、铜网层以及护套层，所述的第一内导体位于水平排布的第二内导体和第三内导体的上部中间位置，所述的电介质层包裹在第一内导体、第二内导体和第三内导体的外表面，所述的绝缘层、屏蔽层、外导体、铜网层以及护套层依次从内到外同轴设置在电介质层的外表面，其中，所述的第一内导体、第二内导体、第三内导体与电介质层之间的空隙内填充有芳纶纤维，所述的屏蔽层以缠绕方式包覆在所述的绝缘层外。2.根据权利要求1所述的极细同轴电子连接线，其特征在于，所述的电介质...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱玉良，
申请(专利权)人：苏州东威连接器电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32