本发明专利技术提供一种柔性显示面板及其制作方法和柔性显示装置，该制作方法包括：提供一刚性承载基底；在刚性承载基底上形成切割线结构，每一切割线结构围成一闭合区域，该闭合区域中用于设置至少一个子面板；在刚性承载基底上形成柔性基底；在柔性基底上形成显示器件膜层和保护膜层；其中，该切割线结构能够将来自于刚性承载基底一侧的平行光线汇聚到柔性基底的与切割线结构对应的区域上。从而在采用激光照射方式将柔性基底从刚性承载基板上剥离时，由于切割线结构对激光的汇聚作用，切割线结构对应处的能量要远高于其他位置，因而可以同时将柔性显示面板切割成多个子面板，即，剥离工艺和切割工艺在一个工序中完成，降低了生产成本，提高了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种柔性显示面板及其制作方法和柔性显示装置。
技术介绍
柔性显示是下一代显示技术的重要发展方向，柔性显示器件具有可弯曲、不易碎、超轻超薄、低功耗、便携等特点，在电子书、移动通信设备、笔记本、电视、公共信息显示等领域具有广阔的应用前景和良好的发展预期。目前柔性显示器件的制备方法通常是将柔性基底通过某种方式贴附在刚性承载基底上，例如：通过粘结剂、牺牲层、涂覆(coating)等，然后在柔性基底上制备显示器件(OLED/LCD/PLED)和保护膜层，完成后通过激光照射的方法将柔性显示面板与刚性承载基底分离，最后对分离后的柔性显示面板进行刀具切割，后段模组组装，形成最终的显示器件。激光照射(Laser Lift-Off)剥离柔性显示面板的原理是用特定波长的激光来照射柔性基底与刚性承载基板的分界面，其分界面上的柔性基底分子吸收激光能量，产生分子断键，既而与刚性承载基底分离。剥离下来的柔性显示面板要进行切割工艺，即将大面板切割成小面板，然后进行后段模组组装。由于激光剥离后的柔性显示面板成为软性的，极易弯曲，在搬送到激光切割或者刀具切割设备的过程中，只能采用特定的承载盘承载，这无疑增加了生产成本。而且，在采用刀具切割时，柔性显示面板上的保护膜层(例如无机阻隔膜层)在刀具切割过程中，会因为刀具极高的下切压力，发生破裂，既而影响最终柔性显示元件的特性。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种柔性显示面板及其制作方法和切割方法，用于
解决现有的柔性显示面板在制作过程中，剥离工艺和切割工艺分开进行而造成的成本高，生产效率低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种柔性显示面板的制作方法，包括：提供一刚性承载基底；在所述刚性承载基底上形成切割线结构，每一所述切割线结构围成一闭合区域，所述闭合区域中用于设置至少一个子面板；在所述刚性承载基底上形成柔性基底；在所述柔性基底上形成显示器件膜层和保护膜层；其中，所述切割线结构能够将来自于所述刚性承载基底一侧的平行光线汇聚到所述柔性基底的与所述切割线结构对应的区域上。优选地，所述柔性显示面板的制作方法还包括：采用激光从所述刚性承载基底一侧照射所述柔性显示面板，使得所述柔性基底从所述刚性承载基板上剥离，同时，所述刚性承载基底上的切割线结构将对应位置处的激光汇聚到所述柔性基底的与所述切割线结构对应的区域上，使得所述柔性显示面板沿所述切割线结构被切割成多个子面板。优选地，所述激光为准分子激光。优选地，所述激光的波长为308nm，能量为300～700MJ，频率为200～300HZ。优选地，所述在所述刚性承载基底上形成切割线结构包括：在所述刚性承载基底的表面形成凹槽结构，每一所述凹槽结构围成一闭合区域，所述闭合区域中用于设置至少一个子面板，所述凹槽结构的内壁为弧面；在所述凹槽结构中形成填充结构，所述填充结构的折射率大于所述刚性承载基底的折射率，所述凹槽结构与所述填充结构构成所述切割线结构。优选地，采用光刻工艺在所述刚性承载基底的表面形成所述凹槽结构。优选地，所述凹槽结构的弧面的半径满足以下条件：其中，r为所述凹槽结构的弧面的半径，f为所述弧面距离所述切割线结构的光线汇聚点的距离，n1为所述填充结构的折射率，n2为所述刚性承载基底采的折射率。优选地，所述填充结构为光学增透膜。优选地，所述填充结构采用硅的氮化物和/或硅的氧化物形成。本专利技术还提供一种柔性显示面板，采用上述方法制备。本专利技术还提供一种柔性显示装置，包括上述柔性显示面板。本专利技术的上述技术方案的有益效果如下：在刚性承载基底上形成具有光线汇聚作用的切割线结构，当采用激光照射方式将柔性基底从刚性承载基板上剥离时，由于切割线结构对激光的汇聚作用，切割线结构对应处的能量要远高于其他位置，因而可以同时将柔性显示面板切割成多个子面板，即，剥离工艺和切割工艺在一个工序中完成，降低了生产成本，提高了生产效率。附图说明图1-图5为本专利技术实施例的柔性显示面板的制作方法流程示意图；图6为图2中的柔性显示面板的俯视图；图7为图5中的柔性显示面板的局部放大示意图。具体实施方式下面将结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。请参考图1-图6，本专利技术实施例提供一种柔性显示面板的制作方法，包括以下步骤：步骤S11：请参考图1，提供一刚性承载基底101；所述刚性承载基底101可以为玻璃基底、陶瓷基底或者其他类型的刚性基底。步骤S12：请同时参考图2和图6，在所述刚性承载基底101上形成切割线结构1011，每一所述切割线结构1011围成一闭合区域，所述闭合区域中用于设置至少一个子面板；其中，所述切割线结构1011能够将来自于所述刚性承载基底101一侧的平行光线汇聚到所述柔性显示面板的柔性基底的与所述切割线结构1011对应的区域上。通常情况下，每一切割线结构1011围成的一个闭合区域中设置一个子面
板。步骤S13：请参考图3，在所述刚性承载基底101上形成柔性基底102；步骤S14：请参考图4，在所述柔性基底102上形成显示器件膜层103和保护膜层104。通过上述方法可以制备未进行剥离工艺和切割工艺的柔性显示面板。后续制作工艺中，还需要将柔性显示面板从刚性承载基板上剥离，以及将柔性显示面板切割成多个子面板，因而，请参考图5，本专利技术实施例的柔性显示面板的制作方法还可以包括：步骤S15：采用激光200从所述刚性承载基底101一侧照射所述柔性显示面板，使得所述柔性基底102从所述刚性承载基板101上剥离，同时，所述刚性承载基底101上的切割线结构1011将对应位置处的激光汇聚到所述柔性基底102的与所述切割线结构1011对应的区域上，使得所述柔性显示面板沿所述切割线结构1011被切割成多个子面板。通过上述方法，当采用激光从刚性承载基底101的一侧照射所述柔性显示面板时，可以将柔性显示面板从刚性承载基板101上剥离，同时，所述刚性承载基底101上的切割线结构1011可以将激光汇聚到所述柔性基底102的与所述切割线结构1011对应的区域上，因而使得切割线结构1011所在位置处的能量远高于其他位置，柔性显示面板在高能量的作用下，会发生分解，从而可以将柔性显示面板切割成多个子面板，即，本专利技术实施例中，将剥离工艺和切割工艺合并，在一个工序里完成，从而大大节省了工艺时间，降低了生产成本，提高了生产效率。同时，由于采用光线切割工艺切割柔性显示面板，还可以避免因刀具切割造成的柔性显示面板的破损，提高了柔性显示面板的制作良率。在本专利技术的一优选实施例中，采用的激光可以为准分子激光。进一步优选地，所述激光的波长为308nm，能量为300～700MJ，频率为200～300HZ。上述实施例中提到刚性承载基底101上的切割线结构1011具有汇聚光线的作用，其结构可以为多种类型，只要能够将来自于刚性承载基底101一侧的平行光线汇聚到柔性基底102的与所述切割线结构1011对应的区域上即可。下面举例对切割线结构1011的具体结构及其制作方法进行说明。请参考图7，本专利技术实施例的切割线结构1011包括：开设于所述切割线结构101上的凹槽结构301和填充于所述凹槽结构301中的填充结构3本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种柔性显示面板的制作方法，其特征在于，包括：提供一刚性承载基底；在所述刚性承载基底上形成切割线结构，每一所述切割线结构围成一闭合区域，所述闭合区域中用于设置至少一个子面板；在所述刚性承载基底上形成柔性基底；在所述柔性基底上形成显示器件膜层和保护膜层；其中，所述切割线结构能够将来自于所述刚性承载基底一侧的平行光线汇聚到所述柔性基底的与所述切割线结构对应的区域上。
【技术特征摘要】
1.一种柔性显示面板的制作方法，其特征在于，包括：提供一刚性承载基底；在所述刚性承载基底上形成切割线结构，每一所述切割线结构围成一闭合区域，所述闭合区域中用于设置至少一个子面板；在所述刚性承载基底上形成柔性基底；在所述柔性基底上形成显示器件膜层和保护膜层；其中，所述切割线结构能够将来自于所述刚性承载基底一侧的平行光线汇聚到所述柔性基底的与所述切割线结构对应的区域上。2.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于，还包括：采用激光从所述刚性承载基底一侧照射所述柔性显示面板，使得所述柔性基底从所述刚性承载基板上剥离，同时，所述刚性承载基底上的切割线结构将对应位置处的激光汇聚到所述柔性基底的与所述切割线结构对应的区域上，使得所述柔性显示面板沿所述切割线结构被切割成多个子面板。3.根据权利要求2所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于，所述激光为准分子激光。4.根据权利要求3所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于，所述激光的波长为308nm，能量为300～700MJ，频率为200～300HZ。5.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述刚性承载基底上形...
【专利技术属性】
技术研发人员：高涛，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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