【技术实现步骤摘要】
本技术涉及了一种电容包封装置，属于电子元器件加工
技术介绍
在电容的生产过程中，需要在其表面涂上环氧树脂，且在包封的过程中要求在两边导线上的环氧树脂长度在1.5mm-3mm之间。现有的包封方式是通过皮带带动电容带移动，并通过环氧树脂槽，完成包封，但是这种包封方式很难控制两边导线上环氧树脂的包封宽度，容易造成不良品。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种电容包封装置，能够准确控制包封宽度，不会对电容两边导线包封过长的环氧树脂，提高成品率。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种电容包封装置，包括装满环氧树脂的箱体，所述箱体的两侧设置有用于驱动电容带的驱动轮，所述箱体内设置有与所述驱动轮同步转动的、顶部高于所述箱体上表面的包封轮，所述包封轮包括齿轮盘，所述齿轮盘的两侧设置有圆盘，且所述圆盘的表面沿其周线等间距设置有凹槽，且每个圆盘上的凹槽的数量与所述齿轮盘上的齿数一致。前述的一种电容包封装置，其特征在于：所述箱体的底板通过多根导柱连接在机架上，且所述底板的下方设置有多个振动器。前述的一种电容包封装置，其特征在于：所述箱体的底板上还设置有用于连接气管的气孔，且所述箱体的底部设置有滤纸。前述的一种电容包封装置，其特征在于：所述包封轮相对所述箱体高度可调。前述的一种电容包封装置，其特征在于：所述箱体上设置有用于驱动所述包封轮转动的齿轮。本技术的有益效果是：通过包封轮和电容带的同步移动，将电容带上等间距设置的电容依次从圆盘的凹槽中进入齿轮盘的卡齿间，完成环氧树脂的包封，能有效控制电容两边导线的包封宽度，提高产品质量。附图说明图1是本技术一种...
【技术保护点】
一种电容包封装置，包括装满环氧树脂的箱体（1），所述箱体（1）的两侧设置有用于驱动电容带（9）的驱动轮（4），其特征在于：所述箱体（1）内设置有与所述驱动轮（4）同步转动的、顶部高于所述箱体（1）上表面的包封轮（2），所述包封轮（2）包括齿轮盘（21），所述齿轮盘（21）的两侧设置有圆盘（22），且所述圆盘（22）的表面沿其周线等间距设置有凹槽（221），且每个圆盘（22）上的凹槽（221）的数量与所述齿轮盘（21）上的齿数一致。
【技术特征摘要】
1.一种电容包封装置，包括装满环氧树脂的箱体（1），所述箱体（1）的两侧设置有用于驱动电容带（9）的驱动轮（4），其特征在于：所述箱体（1）内设置有与所述驱动轮（4）同步转动的、顶部高于所述箱体（1）上表面的包封轮（2），所述包封轮（2）包括齿轮盘（21），所述齿轮盘（21）的两侧设置有圆盘（22），且所述圆盘（22）的表面沿其周线等间距设置有凹槽（221），且每个圆盘（22）上的凹槽（221）的数量与所述齿轮盘（21）上的齿数一致。2.根据权利要求1所述的一种电容包封装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵德星，董加银，赵光涛，陆培华，唐田，
申请(专利权)人：昆山微容电子企业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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