压接结构以及压接方法和电子设备技术

一种压接结构，其使内侧构件和配置在内侧构件的外侧的外侧构件接合而成，内侧构件包含：插入部(17)，其具有圆柱面状的外周面(17S)；凹部(17U)，其设置于外周面(17S)。外侧构件包含：圆筒部(24)，其形成有供插入部(17)插入的开口(24K)；缩径部(21)，其形成于圆筒部(24)且具有以向径向内侧环状地缩径的方式塑性变形的形状；凸起部(22)，其具有缩径部(21)的周向上的一部分以进入凹部(17U)内的方式塑性变形的形状。能够抑制内侧构件与外侧构件相对旋转。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过压接使两个构件彼此接合的压接结构以及压接方法和具有这样的压接结构的电子设备。
技术介绍
如日本特开平05-317992号公报(专利文献1)所公开的那样，已知通过压接将两个构件彼此接合的压接结构。准备具有圆柱面状的外周面的内侧构件和具有圆筒部的外侧构件，并通过压接将外侧构件与内侧构件的外侧接合。在不实施任何对策的情况下，在接合后的状态下，存在内侧构件与外侧构件相对旋转的可能性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平05-317992号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于，提供能够抑制内侧构件与外侧构件相对旋转的压接结构以及压接方法和具有这样的压接结构的电子设备。解决问题的手段基于本专利技术的压接结构，使内侧构件和配置在所述内侧构件的外侧的外侧构件接合而成，其中，所述内侧构件包含：插入部，其具有圆柱面状的外周面，凹部，其设置于所述外周面，所述外侧构件包含：圆筒部，其形成有供所述插入部插入的开口，缩径部，其形成于所述圆筒部且具有以向径向内侧环状地缩径的方式塑
性变形的形状，凸起部，其具有以所述缩径部的周向上的一部分进入所述凹部内的方式塑性变形的形状。优选地，所述内侧构件包含多个所述凹部，所述外侧构件包含多个所述凸起部。优选地，多个所述凹部在周向上等间隔地排列。优选地，多个所述凹部具有同一形状。优选地，所述外侧构件具有凹处，该凹处与所述内侧构件中的形成于相邻的所述凹部彼此之间的凸部嵌合。优选地，所述内侧构件还包含设置于所述外周面的环状槽，所述凹部形成在所述环状槽的内侧。基于本专利技术的电子设备，具有基于本专利技术的上述的压接结构。基于本专利技术的压接方法，通过压接使内侧构件和配置在所述内侧构件的外侧的外侧构件接合，其中，包括：准备所述内侧构件的工序，所述内侧构件包含具有圆柱面状的外周面的插入部和设置于所述外周面的凹部，准备所述外侧构件的工序，所述外侧构件包含形成有供所述插入部插入的开口的圆筒部，向所述圆筒部的内侧插入所述插入部的工序，通过旋压加工使所述圆筒部缩径的工序，通过使所述圆筒部缩径，在所述外侧构件形成有缩径部和凸起部，该缩径部具有所述圆筒部的一部分以向径向内侧环状地缩径的方式塑性变形的形状，该凸起部具有所述缩径部的周向上的一部分以进入所述凹部内的方式塑性变形的形状。优选地，在准备所述内侧构件的工序中，准备包含多个所述凹部的所述内侧构件，在准备所述外侧构件的工序中，准备具有与形成于相邻的所述凹部彼此之间的凸部嵌合的凹处的所述外侧构件。优选地，在准备所述内侧构件的工序中，准备包含多个所述凹部的所述
内侧构件，通过使所述圆筒部进行缩径，在所述外侧构件的所述圆筒部形成有与形成于相邻的所述凹部彼此之间的凸部嵌合的凹处。优选地，在准备所述内侧构件的工序中，准备在所述外周面设置有环状槽且所述凹部形成于所述环状槽的内侧的所述内侧构件。专利技术的效果通过形成于外侧构件的缩径部的一部分(凸起部)进入设置于内侧构件的凹部内，使得凸起部与凹部相互接合。因此，能够抑制内侧构件与外侧构件相对旋转。附图说明图1是表示实施方式1中的电子设备的立体图。图2是沿着图1中的II-II线的向视剖视图。图3是沿着图2中的III-III线的向视剖视图。图4是沿着图2中的IV-IV线的向视剖视图。图5是表示实施方式1中的压接方法的第一工序(准备工序)的立体图。图6是表示实施方式1中的压接方法的第二工序(插入工序)剖视图。图7是沿着图6中的VII-VII线的向视剖视图。图8是表示实施方式1中的压接方法的第三工序(缩径工序)的剖视图。图9是表示实施方式1中的压接方法的第四工序(插入工序)的剖视图。图10是沿着图9中的X-X线的向视剖视图。图11是表示实施方式1中的压接方法的第五工序(缩径工序)的剖视图。图12是表示实施方式2中的压接方法的插入工序的剖视图。图13是表示实施方式2中的压接结构的剖视图。图14是表示实施方式3中的压接方法的插入工序的剖视图。图15是表示实施方式3中的压接结构的剖视图。图16是表示实施方式4中的压接方法的插入工序的剖视图。图17是表示实施方式5中的压接方法的插入工序的剖视图。图18是表示实施例A1～A6的实验条件以及评价的图。图19是表示实施例B1～B5的实验条件以及评价的图。图20是表示实施例C1～C5的实验条件以及评价的图。图21是表示实施例D1～D5的实验条件以及评价的图。图22是表示实施例E1～E4的实验条件以及评价的图。图23是表示实施例F1～F5的实验条件以及评价的图。具体实施方式下面，一边参照附图一边对基于本专利技术的实施方式以及实施例进行说明。在提及个数以及量等的情况下，除了有特别记载的情况以外，本专利技术的范围不必限定为所述个数以及量等。对相同的部件以及相应的部件赋予相同的附图标记，并不反复进行重复的说明。[实施方式1]图1是表示实施方式1中的电子设备100的立体图。图2是沿着图1中的II-II线的向视剖视图。图3是沿着图2中的III-III线的向视剖视图。图4是沿着图2中的IV-IV线的向视剖视图。在图2以及图4中，为了便于说明，配置在电子设备100的内部的各种电子部件未图示。图5是表示实施方式1中的压接方法的第一工序的立体图。在图5中，图示了对构成电子设备100的各构件(后述的接头10、盖体20以及基座金属件30)实施压接加工前的状态。本实施方式的电子设备100(图1、图2)作为一个例子，构成为接近传感器。电子设备100从前表面38(图1)侧产生磁场，来检测检测对象的接近以及有无等。在下面的说明中，将前表面38所处的一侧称为前侧，将接头10(图1)所处的一侧称为后侧。在图2中，纸面内的下侧相当于前侧，纸面内的上侧相当于后侧。(电子设备100)如图1～图4所示，电子设备100具有接头10、盖体20以及基座金属件30。基座金属件30呈中空圆筒状且内置有各种电子部件。盖体20(参照图5)配置在基座金属件30的后端侧的内侧，以堵塞基座金属件30的后端侧的开口(图2、图5中的开口34K)。详细的压接结构以及压接方法在后面进行叙述，通过将基座金属件30
的一部分向内侧压接，使得基座金属件30与盖体20接合。在盖体20与基座金属件30之间的关系中，盖体20相当于内侧构件，基座金属件30相当于外侧构件。设置于盖体20的后侧的圆筒部24呈中空圆筒状。接头10(参照图5)配置在圆筒部24的内侧，以堵塞圆筒部24的后端侧的开口(图2、图5中的开口24K)。详细的压接结构以及压接方法在后面进行叙述，但通过将盖体20(圆筒部24)的一部分向内侧压接，使得盖体20与接头10接合。在接头10与盖体20之间的关系中，接头10相当于内侧构件，盖体20相当于外侧构件。(接头10)主要参照图1以及图2，接头10具有插入部17以及端子针脚18。插入部17呈有底筒状，在该插入部17的后端侧设置有凸缘16。插入部17例如为树脂制。插入部17是配置在后述的盖体20的圆筒部24的内侧的部位。插入部17具有圆柱面状的外周面17S(图2、图5)，在外周面17S设置有环状槽17G(图2、图3、图5)。环状槽17G具有外周面17S的一部分向径向的内侧环状地凹陷的形状。在环状槽17G的内侧形成有多个凹部17U(图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压接结构，使内侧构件和配置在所述内侧构件的外侧的外侧构件接合而成，其特征在于，所述内侧构件包含：插入部，其具有圆柱面状的外周面，凹部，其设置于所述外周面，所述外侧构件包含：圆筒部，其形成有供所述插入部插入的开口，缩径部，其形成于所述圆筒部且具有以向径向内侧环状地缩径的方式塑性变形的形状，凸起部，其具有以所述缩径部的周向上的一部分进入所述凹部内的方式塑性变形的形状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.14 JP 2014-0524171.一种压接结构，使内侧构件和配置在所述内侧构件的外侧的外侧构件接合而成，其特征在于，所述内侧构件包含：插入部，其具有圆柱面状的外周面，凹部，其设置于所述外周面，所述外侧构件包含：圆筒部，其形成有供所述插入部插入的开口，缩径部，其形成于所述圆筒部且具有以向径向内侧环状地缩径的方式塑性变形的形状，凸起部，其具有以所述缩径部的周向上的一部分进入所述凹部内的方式塑性变形的形状。2.如权利要求1所述的压接结构，其特征在于，所述内侧构件包含多个所述凹部，所述外侧构件包含多个所述凸起部。3.如权利要求2所述的压接结构，其特征在于，多个所述凹部在周向上等间隔地排列。4.如权利要求2或3所述的压接结构，其特征在于，多个所述凹部具有同一形状。5.如权利要求2～4中任一项所述的压接结构，其特征在于，所述外侧构件具有凹处，该凹处与所述内侧构件中的形成于相邻的所述凹部彼此之间的凸部嵌合。6.如权利要求1～5中任一项所述的压接结构，其特征在于，所述内侧构件还包含设置于所述外周面的环状槽，所述凹部形成在所述环状槽的内侧。7.一种电子设备，具有权利要求1～6中任一项所述的压接结构。8.一种压接方法，通过压接使内侧构件和配...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺本英司，博田知之，中野一志，西川和义，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP