【技术实现步骤摘要】
本技术属于磁控溅射
，尤其是涉及一种镀膜机的磁控溅射矩形靶。
技术介绍
目前,磁控溅射镀膜已经成为工业镀膜生产中最主要的技术之一。它具有溅射速率和沉积速率高、沉积温度低、薄膜质量好等特点,特别适合于大面积镀膜。磁控溅射的基本原理就是以磁场改变电子的运动方向,束缚和延长电子的运动轨迹,从而提高电子对工作气体的电离几率和有效地利用电子的能量。但是,靶面的非均匀烧蚀会降低靶材的利用率,造成溅射过程中参数的变化,甚至造成起弧或跑弧,严重影响溅射过程的稳定性。现有的靶结构普遍存在利用率低，溅射稳定性较差，生产成本高等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种靶面刻蚀均匀、靶材利用率高、能降低生产成本的镀膜机磁控溅射矩形靶。本技术解决问题采用的技术方案是：一种镀膜机的磁控溅射矩形靶，包括靶和磁铁，所述的磁铁固定在靶的下方，靶和磁铁的外圈罩有一屏蔽罩，该屏蔽罩的顶部内壁上固定有一阳极基片，所述的磁铁的下方吸附有一磁钢，该磁钢的下方固定有一移动块，该移动块的中心插入有一螺杆，该螺杆的一端连接双向电机，该双向电机固定在屏蔽罩外；所述的靶包括靶面和靶体，靶体固定在靶面的下方，所述的靶体外壁四周设有凹槽，该凹槽内卡接有磁屏蔽条；所述的靶体中心固定有一高磁导率铁芯，该高磁导率铁芯的外圈套接有线圈。本技术的有益效果是：1、靶由多个线圈和磁屏蔽条而构成，在线圈中心加高磁导率铁芯是为了增强磁场,减少中心线圈的匝数，通过增加线圈和磁导率铁芯能较好地控制磁场的方向，而靶体的外壁四周加磁屏蔽条是为了把超过靶面的水平磁场分量拉回来,使其不能烧蚀到屏蔽罩上；2、在磁...
【技术保护点】
一种镀膜机的磁控溅射矩形靶，包括靶(1)和磁铁(2)，所述的磁铁(2)固定在靶(1)的下方，靶(1)和磁铁(2)的外圈罩有一屏蔽罩(3)，该屏蔽罩(3)的顶部内壁上固定有一阳极基片(4)，其特征在于：所述的磁铁(2)的下方吸附有一磁钢(5)，该磁钢(5)固定在移动块(6)上，移动块(6)的中心插入有一螺杆(7)，该螺杆(7)的一端连接双向电机(8)，该双向电机(8)固定在屏蔽罩(3)外。
【技术特征摘要】
1.一种镀膜机的磁控溅射矩形靶，包括靶(1)和磁铁(2)，所述的磁铁(2)固定在靶(1)的下方，靶(1)和磁铁(2)的外圈罩有一屏蔽罩(3)，该屏蔽罩(3)的顶部内壁上固定有一阳极基片(4)，其特征在于：所述的磁铁(2)的下方吸附有一磁钢(5)，该磁钢(5)固定在移动块(6)上，移动块(6)的中心插入有一螺杆(7)，该螺杆(7)的一端连接双向电机(8)，该双向电机(8)固定在屏蔽罩(3)外。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：丁进金，
申请(专利权)人：绍兴鑫兴纺织镭射科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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