防电磁干扰抗静电PS片材制造技术

本实用新型专利技术涉及高分子材料领域，具体涉及一种防电磁干扰抗静电PS片材，包括从内到外依次设置的金属屏蔽层、纳米材料层、PS主体层、导电印刷涂层和防刮花层，所述纳米材料层粘接于PS主体层的内表面，所述金属屏蔽层编织于纳米材料层背离PS主体层的一面，所述导电印刷涂层涂覆于PS主体层的外表面，所述防刮花层覆盖于导电印刷涂层背离PS主体层的一面。本实用新型专利技术抗电磁干扰、抗静电、有利于人体健康、有利于电子产品正常工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及高分子材料领域，特别是涉及一种防电磁干扰抗静电PS片材。
技术介绍
电子产品一般包括电子元器件部分和保护壳体部分，通过保护壳体来隔离电子元器件和外界，防止电子元器件收到损坏，由于PS片材具有产生静电低、易于真空成型、硬度好、复合环保要求、可回收再利用、且焚烧后废弃物不会产生危害环境的有害物质等优点，被广泛应用于电子产品领域，用于制作电子产品的保护壳体部分。一方面，电子产品工作过程中，电子元器件工作过程中会产生电磁波，电磁波穿透保护壳体进入环境中，直接危害着人们的身体健康，人体长期处于电磁波下会受到一定的伤害，容易造成人体免疫力下降、新陈代谢紊乱、记忆力减退、提前衰老等伤害，甚至导致各类癌症等。另一方面，电子产品与外界接触会产生静电，这些静电若不及时消除，会影响电子产品的电子元器件的精度和质量。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种抗电磁干扰、抗静电、有利于人体健康、有利于电子产品正常工作的防电磁干扰抗静电PS片材。本技术所采用的技术方案是：防电磁干扰抗静电PS片材，包括从内到外依次设置的金属屏蔽层、纳米材料层、PS主体层、导电印刷涂层和防刮花层，所述纳米材料层粘接于PS主体层的内表面，所述金属屏蔽层编织于纳米材料层背离PS主体层的一面，所述导电印刷涂层涂覆于PS主体层的外表面，所述防刮花层覆盖于导电印刷涂层背离PS主体层的一面。对上述技术方案的进一步改进为，所述金属屏蔽层为镀锡扁铜线。对上述技术方案的进一步改进为，所述金属屏蔽层的厚度为8μm～10μm、纳米材料层的厚度为2μm～8μm、PS主体层的厚度为80μm～100μm、导电/>印刷涂层的厚度为5μm～10μm、防刮花层的厚度为3μm～5μm。本技术的有益效果为：1、一方面，本技术在PS主体层靠近电子元器件的一侧设有纳米材料层，然后在纳米材料层内表面编织有金属屏蔽层，通过金属屏蔽层来屏蔽电子元器件工作过程中产生的电磁波，再通过纳米材料层来吸收穿透金属屏蔽层的残余电磁波，保证电磁波不会进入PS主体层，更不会进入外界环境，起到抗电磁干扰的作用，有利于人体健康，第二方面，PS主体层背离电子元器件的一侧设有导电印刷涂层，防止外界环境与电子产品接触过程中产生的静电通过PS主体层进入电子元器件内部，防止静电影响电子元器件的质量和精度，起到抗静电的作用，有利于保证电子产品正常工作，第三方面，导电印刷涂层背离PS主体层的一面覆盖有一防刮花层，防止外界环境刮伤电子产品，有利于延长本技术的使用寿命。2、金属屏蔽层为镀锡扁铜线，屏蔽性能好，且电子元器件工作过程中会产生大量的热量，热量的存在会影响本技术的抗电磁抗静电效果，而镀锡扁铜线的耐热性能好，受热后其抗电磁辐射能力不会减弱，有利于保证本技术的抗电磁干扰的作用，有利于人体健康。3、金属屏蔽层的厚度为8μm～10μm、纳米材料层的厚度为2μm～8μm，金属屏蔽层的厚度较大，能屏蔽大部分电磁波，并能吸收残余的电磁波，PS主体层的厚度为80μm～100μm，PS主体层选用此厚度，机械强度高，抗压能力强。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1所示，为本技术的结构示意图。防电磁干扰抗静电PS片材100，包括从内到外依次设置的金属屏蔽层110、纳米材料层120、PS主体层130、导电印刷涂层140和防刮花层150，纳米材料
层120粘接于PS主体层130的内表面，金属屏蔽层110编织于纳米材料层120背离PS主体层130的一面，导电印刷涂层140涂覆于PS主体层130的外表面，防刮花层150覆盖于导电印刷涂层140背离PS主体层130的一面。金属屏蔽层110为镀锡扁铜线，屏蔽性能好，且电子元器件工作过程中会产生大量的热量，热量的存在会影响本技术的抗电磁抗静电效果，而镀锡扁铜线的耐热性能好，受热后其抗电磁辐射能力不会减弱，有利于保证本技术的抗电磁干扰的作用，有利于人体健康。金属屏蔽层110的厚度为8μm～10μm、纳米材料层120的厚度为2μm～8μm，金属屏蔽层110的厚度较大，能屏蔽大部分电磁波，并能吸收残余的电磁波，PS主体层130的厚度为80μm～100μm，PS主体层130选用此厚度，机械强度高，抗压能力强。一方面，本技术在PS主体层130靠近电子元器件的一侧设有纳米材料层120，然后在纳米材料层120内表面编织有金属屏蔽层110，通过金属屏蔽层110来屏蔽电子元器件工作过程中产生的电磁波，再通过纳米材料层120来吸收穿透金属屏蔽层110的残余电磁波，保证电磁波不会进入PS主体层130，更不会进入外界环境，起到抗电磁干扰的作用，有利于人体健康，第二方面，PS主体层130背离电子元器件的一侧设有导电印刷涂层140，防止外界环境与电子产品接触过程中产生的静电通过PS主体层130进入电子元器件内部，防止静电影响电子元器件的质量和精度，起到抗静电的作用，有利于保证电子产品正常工作，第三方面，导电印刷涂层140背离PS主体层130的一面覆盖有一防刮花层150，防止外界环境刮伤电子产品，有利于延长本技术的使用寿命。本技术的生产方法为：首选，生产厚度为80μm～100μm的PS主体层130，然后在PS主体层130的内表面通过胶水粘接一层厚度为2μm～8μm的纳米材料层120，并在纳米材料层120表面编织一层由镀锡扁铜线制成的厚度为8μm～10μm的金属屏蔽层110，然后，在PS主体层130的外表面涂覆一层厚度为5μm～10μm的导电印刷涂层140，最后在导电印刷涂层140的外表面覆盖一层厚度为3μm～5μm的
防刮花层150，得到本技术的防电磁干扰抗静电PS片材100。本技术的工作原理为：电子元器件工作过程中产生的电磁波，首先被金属屏蔽层110屏蔽，未被屏蔽的部分电磁波透过金属屏蔽层110进入纳米材料层120后被吸收，因此不会有电磁波通过本技术进入外界环境中，然后，在使用或运输过程中，外界环境与电子产品接触产生的静电，会通过导电印刷涂层140消除，因此不会有静电进入电子元器件，最后，外界环境与本技术接触过程中，由于设有防刮花层150，能避免本技术被刮伤，有利于延长本技术的使用寿命。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
防电磁干扰抗静电PS片材，其特征在于：包括从内到外依次设置的金属屏蔽层、纳米材料层、PS主体层、导电印刷涂层和防刮花层，所述纳米材料层粘接于PS主体层的内表面，所述金属屏蔽层编织于纳米材料层背离PS主体层的一面，所述导电印刷涂层涂覆于PS主体层的外表面，所述防刮花层覆盖于导电印刷涂层背离PS主体层的一面。

【技术特征摘要】
1.防电磁干扰抗静电PS片材，其特征在于：包括从内到外依次设置的金属屏蔽层、纳米材料层、PS主体层、导电印刷涂层和防刮花层，所述纳米材料层粘接于PS主体层的内表面，所述金属屏蔽层编织于纳米材料层背离PS主体层的一面，所述导电印刷涂层涂覆于PS主体层的外表面，所述防刮花层覆盖于导电印刷涂层背离PS主体层的一面。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮章，
申请(专利权)人：东莞市天耀高分子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44