电解磨铣加工工具阴极及方法技术

本发明专利技术涉及一种电解磨铣加工工具阴极及方法，属于电解磨削复合加工领域。该工具阴极具有底端为圆形平面的棒状基体（1）；上述棒状基体（1）具有中心盲孔（3）；上述棒状基体（1）的侧壁开有与中心盲孔（3）相通的通液槽/孔（2）；该通液槽/孔（2）位于中心盲孔（3）底端，且沿盲孔中轴线对称分布；上述棒状基体(1)的底部外侧开有中心圆槽和若干与其同心排布的环槽；分别形成导电环和绝缘环。本发明专利技术可以改善工具阴极底面和侧壁对已加工表面的二次蚀除和杂散腐蚀的影响，减小底面过切量并提高平面加工的底面平面度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电解磨铣加工工具阴极，属于电解磨削复合加工领域。
技术介绍
随着科学技术的发展,钛合金、高温合金、硬质合金和不锈钢等大量的难切削金属材料被应用于航空、航天、航海、石油等工业中。然而，由于受到材料本身一些固有性质的的影响，例如硬度高、导热系数差、弹性模量低等，当采用机械加工方法时，往往存在着刀具磨损快、加工温度高、工件表面硬化现象严重，且存有残余应力、工件易变形等缺点。这些问题不仅极大地增加了加工成本，还严重地损害了工件的使用性能。电解加工是利用电化学阳极溶解的原理去除金属材料，并获得具有一定尺寸精度和表面粗糙度零件的工艺方法。在加工过程中工件接电源正极，工具接电源负极，电解液从阴阳极间的加工间隙中高速流过，工具阴极、工件阳极以及加工间隙中电解液形成导电回路，随着阴极不断进给，工件材料不断溶解，直至被加工成所需的尺寸与形状。电解加工区别于机械加工的主要特征在于它是一种非接触加工，材料的去除是以离子的形式。因此，电解加工不受材料强度、硬度和韧性的限制，加工表面无残余应力和再铸层等缺陷，而且工具无损耗、加工效率高，比较适用于加工难切削金属材料。电解磨铣是采用类似于数控铣本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电解磨铣加工工具阴极，其特征在于：该工具阴极具有底端为圆形平面的棒状基体（1）；上述棒状基体（1）具有中心盲孔（3）；上述棒状基体（1）的侧壁开有与中心盲孔（3）相通的通液槽/孔（2）；该通液槽/孔（2）位于中心盲孔（3）底端，且沿盲孔中轴线对称分布;上述棒状基体(1)的底部外侧开有中心圆槽和若干与其同心排布的环槽；开槽后留下的环状凸起称为导电环（5）；最外圈导电环（5）的外径与棒状基体（1）底端圆形平面的外径相同；上述中心圆槽和环槽中填充绝缘材料，形成绝缘层（6）；上述棒状基体（1）下部的侧壁外表面电镀有一圈金刚石磨粒层(4)，并且金刚石磨粒层（4）上沿位于通液槽/孔(2)上边缘上方, ...

【技术特征摘要】
1.一种电解磨铣加工工具阴极，其特征在于：该工具阴极具有底端为圆形平面的棒状基体（1）；上述棒状基体（1）具有中心盲孔（3）；上述棒状基体（1）的侧壁开有与中心盲孔（3）相通的通液槽/孔（2）；该通液槽/孔（2）位于中心盲孔（3）底端，且沿盲孔中轴线对称分布;上述棒状基体(1)的底部外侧开有中心圆槽和若干与其同心排布的环槽；开槽后留下的环状凸起称为导电环（5）；最外圈导电环（5）的外径与棒状基体（1）底端圆形平面的外径相同；上述中心圆槽和环槽中填充绝缘材料，形成绝缘层（6）；上述棒状基体（1）下部的侧壁外表面电镀有一圈金刚石磨粒层(4)，并且金刚石磨粒层（4）上沿位于通液槽/孔(2)上边缘上方, 金刚石磨粒层（4）下沿覆盖至底端圆形平面最边缘。2.根据权利要求1所述电解磨铣加工工具阴极，其特征在于：上述棒状...

【专利技术属性】
技术研发人员：李寒松，汪浩，牛屾，曲宁松，付书星，
申请(专利权)人：南京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32