一种制作简单的双层印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种制作简单的双层印刷电路板，包括绝缘板体和钉状导体，绝缘板体的上侧设置有上导电层，下侧设置有下导电层，上导电层的上侧以及下导电层的下侧均设置有防焊层；所述绝缘板体上开设有通孔，通孔贯通上导电层、下导电层和防焊层，且防焊层在通孔四周留有空缺以形成焊盘；所述钉状导体由圆柱形的钉杆以及固定在钉杆顶端的顶帽组成；所述钉状导体插入通孔内，钉状导体的顶帽通过上焊锡层焊接固定在上导电层上方的焊盘上，且钉状导体的顶帽与上导电层电性连接，下导电层下方的焊盘上焊接有下焊锡层，且下焊锡层连接至钉状导体的钉杆下端。本实用新型专利技术简化了印刷电路板的制造流程，大大降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板
，具体是一种制作简单的双层印刷电路板。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，印刷电路板普遍应用于电子产品中，尤其是双层印刷电路板，由于具备“A”面和“B”面两个导电层，有明显的性价比优势，在印刷电路板市场中占据相当大的份额。双层印刷电路板的两个导电层位于板的顶面和底面，彼此之间被绝缘材料隔开，互不导通。为了形成完整的电路结构，需要把两个导电层按照印刷电路板的设计要求连在一起。在常规技术中，连通两个导电层的实现方法通常是电镀通孔和导电浆料贯通孔。电镀通孔和导电浆料贯通孔都是通过钻孔穿透两个导电层，电镀通孔是指通过电镀的方法在孔壁上形成一层导电的铜镀层，该镀层连通印刷电路板的两个导电层，使得彼此连通；而导电浆料贯通孔则是指在孔内灌注导电浆料，比如含银导电浆或含铜导电浆等等，以贯通两个导电层，令彼此连通。这两种实现方法都需要在印刷电路板的制造过程中，使用专门的设备，使之作为一个独立的加工工序来完成，这是印刷电路板制造成本的重要组成部分，导致印刷电路板的成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种制作简单的双层印刷电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作简单的双层印刷电路板，包括绝缘板体（1），绝缘板体（1）的上侧设置有上导电层（2），下侧设置有下导电层（3），上导电层（2）的上侧以及下导电层（3）的下侧均设置有防焊层（4），其特征在于，所述绝缘板体（1）上开设有通孔（5），通孔（5）贯通上导电层（2）、下导电层（3）和防焊层（4），且防焊层（4）在通孔（5）四周留有空缺以形成焊盘（6）；所述制作简单的双层印刷电路板，还包括钉状导体（7），钉状导体（7）由圆柱形的钉杆以及固定在钉杆顶端的顶帽组成，所述钉杆与顶帽为一体式结构，且顶帽的截面直径大于钉杆的截面直径；所述钉状导体（7）插入通孔（5）内，钉状导体（7）的顶帽通过上焊锡层（8）焊...

【技术特征摘要】
1.一种制作简单的双层印刷电路板，包括绝缘板体（1），绝缘板体（1）的上侧设置有上导电层（2），下侧设置有下导电层（3），上导电层（2）的上侧以及下导电层（3）的下侧均设置有防焊层（4），其特征在于，所述绝缘板体（1）上开设有通孔（5），通孔（5）贯通上导电层（2）、下导电层（3）和防焊层（4），且防焊层（4）在通孔（5）四周留有空缺以形成焊盘（6）；所述制作简单的双层印刷电路板，还包括钉状导体（7），钉状导体（7）由圆柱形的钉杆以及固定在钉杆顶端的顶帽组成，所述钉杆与顶帽为一体式结构，且顶帽的截面直径大于钉杆的截面直径；所述钉状导体（7）插入通孔（5）内，钉状导体（...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈景新，
申请(专利权)人：深圳市恒思科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44