【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及五金模具配件领域,特别是涉及一种铝基板。
技术介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成,其用在原印刷线路板产品的单边或夹层设置铝板来增加散热效果,以提高电子产品的使用质量及延长使用寿命;现有的铝基板表面结构一般都是经刷胶水粘合、尼龙磨刷、陶瓷磨刷、或平面拉丝等传统的物理方法处理出的表面结构。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种铝基板,其设计合理,结构简单,解决了对接结构复杂不利于安装的问题。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是提供一种铝基板,铝基板的上表面上加工有工作区;所述工作区为向内凹5~8mm的凹陷区域;在所述工作区以外的上表面部分还加工有固定孔和导柱孔;在所述工作区内还设有多行加工工位;所述加工工位为尺寸M8的盲孔;在每个加工工位的一侧设有定位孔;所述加工工位的底部设有凸起的轴向定位部;所述工作区内也设有多个导 ...
【技术保护点】
一种铝基板,其特征在于:铝基板的上表面上加工有工作区;所述工作区为向内凹5~8mm的凹陷区域;在所述工作区以外的上表面部分还加工有固定孔和导柱孔;在所述工作区内还设有多行加工工位;所述加工工位为尺寸M8的盲孔;在每个加工工位的一侧设有定位孔;所述加工工位的底部设有凸起的轴向定位部;所述工作区内也设有多个导柱孔。
【技术特征摘要】
1.一种铝基板,其特征在于:铝基板的上表面上加工有工作区;所述工作区为向内凹5~8mm的凹陷区域;在所述工作区以外的上表面部分还加工有固定孔和导柱孔;在所述工作区内还设有多行加工工位;所述加工工位为尺寸M8的盲孔;在每个加工工位的一侧设有...
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