制造OLED面板的方法技术

本申请公开了一种制造OLED面板的方法，包括步骤：S1：制作OLED母板，所述OLED母板包括相互间隔开的多个OLED面板区，每个OLED面板区包括显示区和位于显示区外围的玻璃胶封装区；以及S2：沿切割线对所述OLED母板进行切割以得到分离的OLED面板，其中，所述切割线位于所述玻璃胶封装区上且距离所述玻璃胶封装区的外围边缘向内预定距离处。根据本发明专利技术的制造OLED面板的方法，在减小OLED面板的边框的同时能够满足产品信赖性要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制造OLED(Organic Light-Emitting Device)面板的方法，尤其涉及一种制造窄边框OLED面板的方法。
技术介绍
OLED显示面板作为一种新型的显示面板，具备主动发光、温度特性好、功耗小、响应快、可弯曲、超轻薄和成本低等优点，已广泛应用于显示设备中。通常，制作OLED面板的过程包括：首先制作较大尺寸的OLED母板，所述OLED母板包括相互间隔开的多个OLED面板区，每个OLED面板区包括显示区和位于显示区外围的玻璃胶封装区；然后沿各个OLED面板区之间的切割线对母板进行切割以得到所需尺寸的OLED面板。最终得到的OLED面板包括显示区和除显示区以外的边框区。由于OLED面板的显示功能主要通过显示区来实现，边框区主要用于实现面板封装等辅助功能。因此，出于美观、成本等考虑，理论上希望边框越小越好，即实现窄边框设计。图1示出了现有技术中在制作OLED面板时的切割步骤的示意图。如图1所示，沿切割线L对OLED母板进行切割，切割线L距离显示面板的玻璃胶封装区1的距离为X，玻璃胶封装区1位于显示区2的外围。为了减小最终制作的OLED面板的边框区，一种可行的方法是减小切割线L与玻璃胶封装区1之间的距离X。但是，由于设备的局限性，目前切割线L与玻璃胶封装区1之间的距离X已经很小，达到了设备的极限，无法通过进一步减小X的距离实现更窄的边框。另一种考虑是减小玻璃胶封装区1本身的宽度，也可以达到减小边框的目的。但是，玻璃胶封装区宽度太窄，面板封装效果将不能满足要求，会导致OLED显示面板的信赖性不达标，因此通过减小玻璃胶封装区的宽度来实现窄边框也遇到了障碍。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种制造OLED面板的方法，以在进一步减小OLED面板的边框的同时满足产品信赖性要求。根据本专利技术的一方面，提供一种制造OLED面板的方法，包括步骤：S1：制作OLED母板，所述OLED母板包括相互间隔开的多个OLED面板区，每个OLED面板区包括显示区和位于显示区外围的玻璃胶封装区；以及S2：沿切割线对所述OLED母板进行切割以得到分离的OLED面板，其中，所述切割线位于所述玻璃胶封装区上且距离所述玻璃胶封装区的外围边缘向内预定距离处。根据本专利技术的一个实施例，在上述制造OLED面板的方法中，所述预定距离不大于150μm。根据本专利技术的一个具体实施例，在上述制造OLED面板的方法中，所述预定距离为100μm。根据本专利技术的一个实施例，在上述制造OLED面板的方法中，在距离所述玻璃胶封装区的外围边缘向内100μm处的玻璃胶的厚度为5-6.5μm。根据本专利技术的一个实施例，在上述制造OLED面板的方法中，在距离所述玻璃胶封装区的外围边缘向内100μm处的玻璃胶的厚度为5.5μm。根据本专利技术的一个实施例，在上述制造OLED面板的方法中，玻璃胶封装区的宽度为350-600μm。根据本专利技术的一个实施例，在上述制造OLED面板的方法中，在步骤S2中，采用刀轮对所述OLED母板进行切割以得到分离的
OLED面板。根据本专利技术的一个实施例，在上述制造OLED面板的方法中，刀轮切割的速度在100-300mm/s范围内。根据本专利技术的一个实施例，在上述制造OLED面板的方法中，在步骤S2之前，还包括步骤：S12：沿切割线对玻璃胶进行预加热。根据本专利技术的一个实施例，在上述制造OLED面板的方法中，采用激光对玻璃胶进行预加热。根据本专利技术上述各实施例的制造OLED面板的方法，由于在玻璃胶封装区上进行切割，能够大幅减小显示面板的边框区的尺寸，实现窄边框的要求；同时，切割线位于所述玻璃胶封装区的外围边缘向内预定距离处，能够有效地减小切割缺陷，满足显示面板的信赖性要求。为了使本专利技术的目的、特征及优点能更加明显易懂，下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。附图说明图1示出了现有技术中在制作OLED面板时的切割步骤的示意图。图2是根据本专利技术的一个实施例的制作OLED面板的方法的流程图；图3是根据本专利技术的一个实施例的在制作OLED面板时的切割步骤的示意图。图4是根据本专利技术的另一个实施例的制作OLED面板的方法的流程图；以及图5是根据本专利技术的一个实施例的在制作OLED面板时的预热和切割步骤的示意图。具体实施方式在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。另外，说明书中所采用的表述“……设置在……上”可以是一部件设置在另一部件的直接上方，也可能是一部件设置在另一部件的上方，并且在两个部件之间存在中间层。图2是根据本专利技术的一个实施例的制作OLED面板的方法的流程图；图3是根据本专利技术的一个实施例的在制作OLED面板时的切割步骤的示意图。以下参照图2和图3说明根据本专利技术的一个示例性实施例的制作OLED面板的方法。如图2所示，制作OLED面板的方法包括步骤：S1：制作OLED母板，所述OLED母板包括相互间隔开的多个OLED面板区，每个OLED面板区包括显示区和位于显示区外围的玻璃胶封装区；以及S2：沿切割线对所述OLED母板进行切割以得到分离的OLED面板，其中，所述切割线位于所述玻璃胶封装区上且距离所述玻璃胶封装区的外围边缘向内预定距离处。具体地，在步骤S1中，制作OLED母板包括：制作第一基板和第二基板；在第一基板和第二基板之一上的玻璃胶封装区上涂布玻璃胶，将第一基板和第二基板对位贴合在一起；以及熔融固化玻璃胶以将第一基板和第二基板结合在一起。这里，第一基板可以是OLED基板，第二基板可以是封装基板，玻璃胶可以通过印刷等方式涂覆在OLED基板上除显示区以外的封装区域中，也可以涂覆在封装基板上的对应封装区域中。涂覆好玻璃胶之后，将第一基板和第二基板对准并贴合在一起。之后，在第一基板或第二基板上对应玻璃胶封装区的位置照射激光，使得玻璃胶熔融固化，从而将第一基板和第二基板结合在一起，这
样就实现了第一基板和第二基板的封装，并形成OLED母板。在步骤S2中，可以采用刀轮对OLED母板进行切割以得到分离的OLED面板。刀轮切割的速度可以在100-300mm/s范围内选择。图3示意地示出了OLED母板的一个显示面板区，该显示面板区包括玻璃胶封装区10和显示区20。在步骤S2中，沿切割线L1对OLED母板进行切割，切割线L1位于玻璃胶封装区10上距离玻璃胶封装区10的外围边缘向内预定距离d处。虽然图中示出玻璃胶封装区10位于显示区20两侧，但是，玻璃胶封装区10可以围绕在显示区20的周围。经实验发现，对切割线L1位置的选择将极大地影响切割效果和封装效果。当在距离玻璃胶封装区10的外围边缘向内预定距离处进行切割时，能够保证切割效果和封装效果。而在其它位置进行切割则会在玻璃基板上出现严重裂纹、破损、无法切断等现象，并且不能满足封装测试要求。可能的原因是，在玻璃胶封装区的不同位置处，玻璃胶与玻璃基板之间的固化程度不同，玻璃胶的厚度不同，导致玻璃基板上不同位置处的应力大小不同。因此，通过选择在玻璃胶的预定位置处进行切割，能够避免切割失败和封装失败。由于玻璃胶涂覆方式和固化方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造OLED面板的方法，包括步骤：S1：制作OLED母板，所述OLED母板包括相互间隔开的多个OLED面板区，每个OLED面板区包括显示区和位于显示区外围的玻璃胶封装区；以及S2：沿切割线对所述OLED母板进行切割以得到分离的OLED面板，其中，所述切割线位于所述玻璃胶封装区上且距离所述玻璃胶封装区的外围边缘向内预定距离处。

【技术特征摘要】
1.一种制造OLED面板的方法，包括步骤：S1：制作OLED母板，所述OLED母板包括相互间隔开的多个OLED面板区，每个OLED面板区包括显示区和位于显示区外围的玻璃胶封装区；以及S2：沿切割线对所述OLED母板进行切割以得到分离的OLED面板，其中，所述切割线位于所述玻璃胶封装区上且距离所述玻璃胶封装区的外围边缘向内预定距离处。2.根据权利要求1所述的制造OLED面板的方法，其中，所述预定距离不大于150μm。3.根据权利要求1所述的制造OLED面板的方法，其中，所述预定距离为100μm。4.根据权利要求3所述的制造OLED面板的方法，其中，在距离所述玻璃胶封装区的外围边缘向内100μm处的玻璃胶的厚度为5-6.5μm。5.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨涛，宋伟，李增红，陈芃，刘琳，张永红，佟玲，刘耀荣，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11