【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机械领域，尤其涉及一种自动封包设备。
技术介绍
生产过程中用到的物料如泡沫块由于比较零散，为了方便运输，需要将数块泡沫块捆绑一起再装车，现时，一般通过人手将泡沫块等物料用塑胶膜捆绑封装，封装效率低下。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能自动完成塑胶膜捆绑封装的自动封包设备，从而提高封装效率。为了实现上述目的，本技术的技术方案为：提供一种自动封包设备，包括推送进料机构、封装机构、出料机构以及控制面板，所述封装机构包括前后贯通的封装框架、顶支板、底输送带、下压板、下压板气缸、后上热熔夹板、后上气缸、后下热熔夹板、后下气缸、左上热熔夹板、左上气缸、右上热熔夹板、右上气缸、左下热熔夹板、右下热熔夹板、右下气缸、上封装胶膜辊筒、下封装胶膜辊筒及左下气缸，所述上封装胶膜辊筒及下封装胶膜辊筒分别左右向水平旋转连接于所述封装框架的后部的上端及下端，所述上封装胶膜辊筒位于所述下封装胶膜辊筒的正上方，所述顶支板及所述底输送带分别水平固接于所述封装框架的顶部及底部，所述下压板气缸、后上气缸、左上气缸及右上气缸的固定端分别固定于所述顶支板的中部、后部、左部及右部，所述下...
【技术保护点】
一种自动封包设备，其特征在于：包括推送进料机构、封装机构、出料机构以及控制面板，所述封装机构包括前后贯通的封装框架、顶支板、底输送带、下压板、下压板气缸、后上热熔夹板、后上气缸、后下热熔夹板、后下气缸、左上热熔夹板、左上气缸、右上热熔夹板、右上气缸、左下热熔夹板、右下热熔夹板、右下气缸、上封装胶膜辊筒、下封装胶膜辊筒及左下气缸，所述上封装胶膜辊筒及下封装胶膜辊筒分别左右向水平旋转连接于所述封装框架的后部的上端及下端，所述上封装胶膜辊筒位于所述下封装胶膜辊筒的正上方，所述顶支板及所述底输送带分别水平固接于所述封装框架的顶部及底部，所述下压板气缸、后上气缸、左上气缸及右上气缸的...
【技术特征摘要】
1.一种自动封包设备，其特征在于：包括推送进料机构、封装机构、出料机构以及控制面板，所述封装机构包括前后贯通的封装框架、顶支板、底输送带、下压板、下压板气缸、后上热熔夹板、后上气缸、后下热熔夹板、后下气缸、左上热熔夹板、左上气缸、右上热熔夹板、右上气缸、左下热熔夹板、右下热熔夹板、右下气缸、上封装胶膜辊筒、下封装胶膜辊筒及左下气缸，所述上封装胶膜辊筒及下封装胶膜辊筒分别左右向水平旋转连接于所述封装框架的后部的上端及下端，所述上封装胶膜辊筒位于所述下封装胶膜辊筒的正上方，所述顶支板及所述底输送带分别水平固接于所述封装框架的顶部及底部，所述下压板气缸、后上气缸、左上气缸及右上气缸的固定端分别固定于所述顶支板的中部、后部、左部及右部，所述下压板气缸、后上气缸、左上气缸及右上气缸的输出端分别垂直往下延伸与所述下压板、后上热熔夹板、左上热熔夹板、右上热熔夹板的顶部固接，所述后上热熔夹板、左上热熔夹板、右上热熔夹板分别位于所述下压板的后侧、左侧及右侧，所述后上热熔夹板呈水平左右走向，所述左上热熔夹板及右上热熔夹板均呈水平前后走向，所述后下气缸、左下气缸、右下气缸的固定端分别固定于所述底输送带的后外侧、左外侧及右外侧，所述后下气缸、左下气缸、右下气缸的输出端分别垂直往上延伸与所述后下热熔夹板、左下热熔夹板、右下热熔夹板的底部固接，所述后上热熔夹板与所述后下热熔夹板互相正对，所述左上热熔夹板与所述左下热熔夹板互相正对，所述右上热熔夹板与所述右下热熔夹板互相正对，所述后上热熔夹板的底部、所述后下热熔夹板的顶部、所述左上热熔夹板的底部、所述左下热熔夹板的顶部、所述右上热熔夹板的底部及所述右下热熔夹板的顶部均设置有热熔块，所述封装框架上装设有用于驱动所述底输送带运转的底输送带驱动装置，所述推送进料机构设置于所述封装框架的后方，用于将待包装物料推送至所述底输送带上，所述出料机构设置于所述封装框架的前方，用于将包装好的物料运出，所述控制面板安装于所述封装框架上，用于控制推送进料机构、封装机构及出料机构动作。2. 如权利要求1所述的自动封包设备，其特征在于：还包括两上导向定位辊筒及两下导向定位辊筒，两所述上导向定位辊筒呈左右走向并自前而后依次水平旋转连接于所述封装框架的后上部，且位于所述上封装胶膜辊筒的下方，两所述上导向定位辊筒之间形成上导向定位间隙，所述上导向定位间隙位于所述上封装胶膜辊筒的前端的正下方，两所述下导向定位辊筒呈左右走向并自前而后依次水平旋转连接于所述封装框架的后下部，且位于所述下封装胶膜辊筒的上方，两所述下导向定位辊筒之间形成下导向定位间隙，所述下导向定位间隙位于所述下封装胶膜辊筒的前端的正上方。3. 如权利要求1所述的自动封包设备，其特征在于：还包括若干左上导杆、若干右上导杆、若干后上导杆、若干左下导杆、若干右下导杆及若干后下导杆，所述顶支板正对所述后上热熔夹板、所述左上热熔夹板及所述右上热熔夹板处分别开设有若干后上导孔、若干左上导孔及若干右上导孔，所述封装框架正对所述后下热熔夹板、左下热熔夹板、右下热熔夹板处分别设有若干后下导孔、若干左下导孔及若干右下导孔，所述左上导杆、右上导杆及后上导杆的下端分别垂直固接于所述左上热熔夹板、所述右上热熔夹板及后上热熔夹板的顶部，所述左上导杆、右上导杆及后上导杆的上端分别垂直滑动插设于对应的所述左上导孔、右上导孔及后上导孔中，所述左下导杆、右下导杆及后下导杆的上端分别垂直固接于...
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