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本实用新型公开一种自动封包设备，包括推送进料机构、封装机构、出料机构以及控制面板，封装机构的上封装胶膜辊筒及下封装胶膜辊筒分别左右向水平旋转连接于封装框架的后部的上下端，后上热熔夹板、左上热熔夹板、右上热熔夹板分别位于下压板的后侧、左侧及右...
该专利属于韩岳平;吴庆松所有，仅供学习研究参考，未经过韩岳平;吴庆松授权不得商用。

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