连接体、连接体的制造方法、连接方法、各向异性导电粘接剂技术

即便电路基板的布线间距或电子部件的电极端子被微细间距化，也确保电子部件与电路基板的导通性，并且防止电子部件的电极端子间的短路。在经由各向异性导电粘接剂（1）在电路基板（12）上连接电子部件（18）的连接体（10）中，各向异性导电粘接剂（1）中有规则地配置导电性粒子（4），导电性粒子（4）的粒径为电子部件（18）的连接电极（19）的高度的1/2以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件和电路基板的连接方法，特别涉及电子部件经由含有导电性粒子的粘接剂连接到电路基板的连接体、连接体的制造方法、电子部件的连接方法及各向异性导电粘接剂。本申请以在日本于2014年1月16日申请的日本专利申请号特愿2014－6285为基础主张优先权，该申请通过参照被引用至本申请。
技术介绍
一直以来，作为电视机、PC监视器、便携电话、智能手机、便携式游戏机、平板终端、可穿戴终端、或者车载用监视器等的各种显示单元，采用液晶显示装置或有机EL面板。近年来，在这样的显示装置中，出于微细间距化、轻薄型化等的观点，采用将驱动用IC直接安装于显示面板的玻璃基板上的所谓COG(chip on glass，玻璃覆晶)。例如采用COG安装方式的液晶显示面板中，如图6（A）（B）所示，在由玻璃基板等构成的透明基板101形成有多个由ITO（氧化铟锡）等构成的透明电极102，在这些透明电极102上连接有液晶驱动用IC 103等的电子部件。液晶驱动用IC 103在安装面对应于透明电极102形成有多个电极端子104，经由各向异性导电膜105热压接到透明基板101上，从而连接电极端子104与透明电极102。各向异性导电膜105向粘合剂树脂中混入导电性粒子而制成膜状，在两个导体间通过加热压接而以导电性粒子取得导体间的电导通，以粘合剂树脂保持导体间的机械连接。作为构成各向异性导电膜105的粘接剂，通常，会使用可靠性高的热固化性的粘合剂树脂，但是也可以为光固化性的粘合剂树脂或光热并用型的粘合剂树脂。经由这样的各向异性导电膜105将液晶驱动用IC 103向透明电极102连接的情况下，首先，通过未图示的临时压接单元将各向异性导电膜105临时贴在透明基板101的透明电极102上。接着，经由各向异性导电膜105将液晶驱动用IC 103搭载在透明基板101上，形成临时连接体后，通过热压接头106等的热压接单元将液晶驱动用IC 103与各向异性导电膜105一起向透明电极102侧加热按压。通过利用该热压接头106进行的加热，各向异性导电膜105引起热固化反应，由此液晶驱动用IC 103粘接到透明电极102上。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第4789738号公报专利文献2：日本特表2009－535843号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题随着近年来液晶显示装置和其他电子设备的小型化、高功能化，对电子部件也要求小型化、低矮化，称为凸块的电极端子104的高度也变低。另外，也进行电路基板的布线间距或电子部件的电极端子的微细间距化，利用各向异性导电膜，在电极端子被微细间距化的电路基板上COG连接IC芯片等的电子部件的情况下，为了在窄小化的电极端子间也可靠地夹持导电性粒子并确保导通，需要高密度填充导电性粒子。然而，如图7所示，若在进行电极端子104的低矮化过程中以高密度填充导电性粒子107，则电极端子104间的端子间短路的发生率变高。即，如图7（A）所示，在电极端子104的高度与以往同样的情况下，由于能确保较宽的端子间面积，即便以高密度填充导电性粒子107，也不会发生分散在端子间的导电性粒子107连续而端子间短路的问题。因而，能够通过导电性粒子107的高密度填充来提高导通性并能谋求防止端子间短路。然而，如图7（B）所示，在电极端子104被低矮化的电子部件中端子间面积会被窄小化，因此当使用高密度填充导电性粒子107的各向异性导电膜时，在电极端子104的端子间导电性粒子107会相连，从而会引起端子间短路。此外，一般形成在电路基板的电极通过印刷等来以数十nm～数μm级的薄度形成，因此电路基板侧的电极间的短路不会成为问题。因此，本专利技术目的在于提供一种即便电路基板的布线间距或电子部件的电极端子被微细间距化，也确保电子部件与电路基板的导通性，并能防止电子部件的电极端子间的短路的连接体、连接体的制造方法、电子部件的连接方法及各向异性导电粘接剂。用于解决课题的方案为了解决上述的课题，本专利技术所涉及的连接体经由各向异性导电粘接剂在电路基板上连接有电子部件，在上述连接体中，上述各向异性导电粘接剂中有规则地配置导电性粒子，上述导电性粒子的粒径为上述电子部件的连接电极的高度的1/2以下。另外，本专利技术所涉及的连接体的制造方法经由含有导电性粒子的粘接剂将电子部件搭载在电路基板上，将上述电子部件相对于上述电路基板进行按压，并且使上述粘接剂固化，从而将上述电子部件连接在上述电路基板上，在上述连接体的制造方法中，上述各向异性导电粘接剂中有规则地配置导电性粒子，上述导电性粒子的粒径为上述电子部件的连接电极的高度的1/2以下。另外，本专利技术所涉及的电子部件的连接方法经由含有导电性粒子的粘接剂将电子部件搭载在电路基板上，将上述电子部件相对于上述电路基板进行按压，并且使上述粘接剂固化，从而将上述电子部件连接在上述电路基板上，在上述连接方法中，上述各向异性导电粘接剂中有规则地配置导电性粒子，上述导电性粒子的粒径为上述电子部件的连接电极的高度的1/2以下。另外，本专利技术所涉及的各向异性导电粘接剂粘着在电路基板的表面，并且搭载有电子部件，从而对于上述电路基板连接上述电子部件，在上述各向异性导电粘接剂中，有规则地配置导电性粒子，上述导电性粒子的粒径为上述电子部件的连接电极的高度的1/2以下。专利技术效果依据本专利技术，由于各向异性导电粘接剂的导电性粒子有规则地配置，并且导电性粒子粒径为电子部件的连接电极高度的1/2以下，所以在连接电极间不会凝聚导电性粒子，而保持粒子间的距离。因而，即便连接电极间的截面积窄小化也能防止端子间短路。附图说明图1是作为连接体的一个例子而示出的液晶显示面板的截面图。图2是示出液晶驱动用IC与透明基板的连接工序的截面图。图3是示出各向异性导电膜的截面图。图4是示出导电性粒子以点阵状规则排列的各向异性导电膜的平面图。图5（A）是示出具有现有的电极端子的高度的IC芯片的连接状态的截面图，图5（B）是示出本专利技术中谋求电极端子的低矮化的IC芯片的连接状态的截面图。图6是示出对液晶显示面板的透明基板连接IC芯片的工序的截面图。图7（A）是示出具有现有的电极端子的高度的IC芯片的连接状态的截面图，图7（B）是示出现有的结构中谋求电极端子的低矮化的IC芯片的连接状态的截面图。具体实施方式以下，参照附图，对适用本专利技术的连接体、连接体的制造方法、连接方法、各向异性导电粘接剂进行详细说明。此外，本专利技术并不仅限于以下的实施方式，显然在不脱离本专利技术的主旨的范围内能够进行各种变更。此外，附图是示意性的，各尺寸的比例等有不同于现实的情况。具体尺寸等应该参考以下的说明进行判断。此外，应当理解到附图相互之间也包含彼此尺寸的关系或比例不同的部分。[液晶显示面板]以下，作为适用本专利技术的连接体，以在液晶显示面板的玻璃基板安装液晶驱动用的IC芯片作为电子部件的情况为例进行说明。该液晶显示面板10如图1所示，对置配置由玻璃基板等构成的两块透明基板11、12，并通过框状的密封材料13来互相粘合这些透明基板11、12。而且，液晶显示面板10通过向由透明基板11、12围绕的空间内封入液晶14而形成面板显示部15。透明基板11、12以使由ITO（氧化铟锡）等构成的条纹状的一对透明电极16、17互相交叉的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接体，经由各向异性导电粘接剂在电路基板上连接有电子部件，在所述连接体中，所述各向异性导电粘接剂中有规则地配置导电性粒子，所述导电性粒子的粒径为所述电子部件的连接电极的高度的1/2以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.16 JP 2014-0062851.一种连接体，经由各向异性导电粘接剂在电路基板上连接有电子部件，在所述连接体中，所述各向异性导电粘接剂中有规则地配置导电性粒子，所述导电性粒子的粒径为所述电子部件的连接电极的高度的1/2以下。2.如权利要求1所述的连接体，其中，所述各向异性导电粘接剂中，所述导电性粒子的个数密度为10000～60000/mm2。3.如权利要求1或2所述的连接体，其中，所述导电性粒子以点阵状排列。4.一种连接体的制造方法，经由含有导电性粒子的粘接剂将电子部件搭载在电路基板上，将所述电子部件相对于所述电路基板进行按压，并且使所述粘接剂固化，从而将所述电子部件连接在所述电路基板上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：筱原诚一郎，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP