一种光学传感器封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种光学传感器封装结构及其制造方法，金属壳体上设置有位于不同高度的第一平面段、第二平面段，以及位于第一平面段、第二平面段之间的连接段；其中，所述光学传感器芯片、LED芯片分别安装在第一平面段、第二平面段上的不同侧；所述第一平面段或第二平面段上设置有用于统一光学传感器芯片、LED芯片光学方向的光学窗口；还包括将光学传感器芯片、LED芯片封装在金属壳体上的透光部。本发明专利技术的封装结构，光学传感器芯片、LED芯片封装通过连接段实现完全光隔离；制造成本不但可以大大降低，而且还简化了制造的工艺，只需要经过传统的冲裁即可得到，提高了封装的灵活性，而且金属壳体的光隔离效果更优。

【技术实现步骤摘要】
201610327789

【技术保护点】
一种光学传感器封装结构，其特征在于：包括金属壳体、光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)，所述金属壳体上设置有位于不同高度的第一平面段(1)、第二平面段(2)，以及位于第一平面段(1)、第二平面段(2)之间的连接段(3)；其中，所述光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)分别安装在第一平面段(1)、第二平面段(2)上的不同侧；所述第一平面段(1)或第二平面段(2)上设置有用于统一光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)光学方向的光学窗口(8)；还包括将光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)封装在金属壳体上的透光部(7)。

【技术特征摘要】
1.一种光学传感器封装结构，其特征在于：包括金属壳体、光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)，所述金属壳体上设置有位于不同高度的第一平面段(1)、第二平面段(2)，以及位于第一平面段(1)、第二平面段(2)之间的连接段(3)；其中，所述光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)分别安装在第一平面段(1)、第二平面段(2)上的不同侧；所述第一平面段(1)或第二平面段(2)上设置有用于统一光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)光学方向的光学窗口(8)；还包括将光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)封装在金属壳体上的透光部(7)。2.根据权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于：所述光学传感器芯片(5)以其光学区域朝向第一平面段(1)的方式贴装在第一平面段(1)的下侧，所述LED芯片(6)以其光学区域背离第二平面段(2)的方式贴装在第二平面段(2)的上侧；所述光学窗口(8)设置在第一平面段(1)上对应光学传感器芯片(5)光学区域的位置。3.根据权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于：所述光学传感器芯片(5)以其光学区域背离第一平面段(1)的方式贴装在第一平面段(1)的下侧，所述LED芯片(6)以其光学区域朝向第二平面段(2)的方式贴装在第二平面段(2)的上侧；所述光学窗口(8)设置在第二平面段(2)上对应LED芯片(6)光学区域的位置。4.根据权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于：所述光学传感器芯片(5)以其光学区域朝向第一平面段(1)的方式贴装在第一平面段(1)的上侧，所述LED芯片(6)以其光学区域背离第二平面段(2)的方式贴装在第...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑国光，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37