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一种光学传感器封装结构及其制造方法技术
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文档序号:13558033
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本发明公开了一种光学传感器封装结构及其制造方法,金属壳体上设置有位于不同高度的第一平面段、第二平面段,以及位于第一平面段、第二平面段之间的连接段;其中,所述光学传感器芯片、LED芯片分别安装在第一平面段、第二平面段上的不同侧;所述第一平面段...
该专利属于歌尔声学股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过歌尔声学股份有限公司授权不得商用。
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