激光焊接系统及激光焊接方法技术方案

本发明专利技术揭示了一种激光焊接系统及激光焊接方法。本发明专利技术提供的激光焊接系统，包括上下料系统，视觉与测距系统，激光焊接系统和PLC控制系统；所述上下料系统包括主流水线和多个次流水线；其中，所述PLC控制系统调控多个待加工产品的移动，并控制所述视觉与测距系统对所述待加工产品进行信息收集，之后结合收集的信息控制所述激光焊接系统对所述待加工产品进行焊接。在进行激光焊接时，由于通过PLC控制系统实现主流水线和多个次流水线的控制，提高了生产效率和生产质量，并且可以获得一致的焊接外观和强度，提高了自动化程度。

【技术实现步骤摘要】
201610415821

【技术保护点】
一种激光焊接系统，包括：上下料系统，视觉与测距系统，激光焊接系统和PLC控制系统；所述上下料系统包括主流水线和多个次流水线；其中，所述PLC控制系统调控多个待加工产品的移动，并控制所述视觉与测距系统对所述待加工产品进行信息收集，之后结合收集的信息控制所述激光焊接系统对所述待加工产品进行焊接。

【技术特征摘要】
1.一种激光焊接系统，包括：上下料系统，视觉与测距系统，激光焊接系统和PLC控制系统；所述上下料系统包括主流水线和多个次流水线；其中，所述PLC控制系统调控多个待加工产品的移动，并控制所述视觉与测距系统对所述待加工产品进行信息收集，之后结合收集的信息控制所述激光焊接系统对所述待加工产品进行焊接。2.如权利要求1所述的激光焊接系统，其特征在于，所述待加工产品由所述主流水线进入上下料系统，并由主流水线分配至多个次流水线中进行焊接，待焊接完成后由次流水线传递至主流水线。3.如权利要求2所述的激光焊接系统，其特征在于，所述次流水线包括多个焊接平台，每个焊接平台包括进位、焊位及出位。4.如权利要求3所述的激光焊接系统，其特征在于，所述待加工产品先进入所述进位，当所述焊位空置时进入所述焊位进行焊接，焊接完成后进入所述出位，并由所述出位进入所述主流水线。5.如权利要求4所述的激光焊接系统，其特征在于，所述待加工产品经过第一个焊接平台后，进入所述主流水线，并由所述主流水线分配至下一个焊接平台进行焊接。6.如权利要求4所述的激光焊接系统，其特征在于，当所述待加工产品进入所述焊位时，所述PLC控制系统控...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭坤鹏，
申请(专利权)人：中达电通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31