【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种LED驱动芯片保护装置，包括LED成型膜腔、LED芯片安装支架、LED芯片保护支架和LED芯片保护罩，LED芯片安装支架上安装有LED芯片，LED成型膜腔内部放置有LED芯片安装支架和LED支架，LED芯片保护支架的顶端安装有LED芯片保护罩，本专利技术还提供一种LED驱动芯片保护装置的使用方法，包括以下步骤，灌胶，前烘烤，再处理，后烘烤，脱模，质检，裁剪和分光，与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：可有效避免 LED 驱动芯片受到热熔连接过程中高温的危害，保护了 LED 驱动芯片，保证了整体质量和使用寿命。【专利说明】一种LED驱动芯片保护装置及该装置的使用方法
本专利技术是一种LED驱动芯片保护装置及该装置的使用方法，属于LED灯封装领域。
技术介绍
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要...
【技术保护点】
一种LED驱动芯片保护装置，包括LED成型膜腔、LED芯片安装支架、LED芯片保护支架和LED芯片保护罩，其特征在于：所述LED芯片安装支架上安装有LED芯片，所述LED成型膜腔内部放置有LED芯片安装支架和LED支架，所述LED芯片保护支架的顶端安装有LED芯片保护罩。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：石世光，黄考干，李旺和，
申请(专利权)人：中山市厚源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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