一种印刷线路板用耐高温覆盖膜的制备方法技术

技术编号:13455962 阅读:50 留言:0更新日期:2016-08-03 01:11
本发明专利技术涉及一种印刷线路板用耐高温覆盖膜的制备方法,属于高分子材料制备技术领域。本发明专利技术首先以亚麻茎为主要原材料,对其进行预处理后,与防腐剂以及阻燃剂混合后,再将其与聚酰胺纤维、硼氢化钠混合加热,与利用醋酸镁、草酸以及二乙醇胺经混合,过滤,煅烧等步骤制备的混合物混合均匀后,经密炼,挤出造粒,拉伸即可制备覆盖膜。本发明专利技术制备的覆盖膜在高温高热下,不会软化甚至液化,而布满孔壁,具有耐高温性能;且覆盖膜具有挠曲特性,适用于制备印刷线路板覆盖膜。

【技术实现步骤摘要】


本专利技术涉及一种印刷线路板用耐高温覆盖膜的制备方法,属于高分子材料制备


技术介绍

随着目前电子技术的飞速发展,电子产品中几乎必不可少的印刷线路板的制造工艺也得到了巨大的发展。随着电子产品不断往轻、薄、短、小发展,印刷电路板亦即朝向高密度布线互连工艺的多层线路板技术发展,使得能在PCB能在更小的空间里提供更多的功能。
一般而言,印刷线路板主要系由铜箔基板(FCCL)和覆盖膜(CL)所构成。于该结构中,一般使用塑料膜片作为覆盖膜,或者利用网版印刷技术形成一层薄绝缘油墨层作为覆盖膜。然而,在印刷线路板制程中,为了使得该印刷线路板的内、外层电路相通,必须在该印刷线路板上进行钻孔加工,后续在孔内镀铜从而导通内、外层电路,在钻孔加工时,由于钻头与板材在快速摩擦的过程中,会产生高温高热,导致覆盖膜中树脂成分软化甚至液化,而布满了孔壁,冷却后即成为胶渣。孔壁所残留的胶渣会影响孔壁的粗糙度,不利于内层铜与孔壁铜的结合,因此,钻孔加工所形成的胶渣常对后续制程产生相当的困扰。

技术实现思路

本专利技术所要解决的技术问题:针对在印刷线路板制成过程中,必须在线路板上进行钻孔加工,在钻孔时,会产生高温高热,导致覆盖膜中树脂成分软化甚至液化,而布满孔壁的问题,提供了一种以亚麻茎为主要原材料,对其进行预处理后,与防腐剂以及阻燃剂混合后,再将其与聚酰胺纤维、硼氢化钠混合加热,与利用醋酸镁、草酸以及二乙醇胺经混合,过滤,煅烧等步骤制备的混合物混合均匀后,经密炼,挤出造粒,拉伸即可制备覆盖膜的方法。本专利技术制备的覆盖膜在高温高热下,不会软化甚至液化,而布满孔壁,具有耐高温性能。
为解决上述技术问题,本专利技术采用如下所述的技术方案是:
(1)采摘1~2kg新鲜的亚麻茎,将其用清水冲洗干净并自然晾干后,置于粉碎机中粉碎并过120目筛,得到亚麻颗粒,再将亚麻颗粒置于无水乙醇中浸泡40~45min,取出,并将其置于质量分数为30%氢氧化钠溶液中浸泡,进行碱化处理45~50min;
(2)待碱化完成后,取出,并将其置于离心脱水机中脱水2~3min,以脱去碱液,并将脱去碱液的颗粒置于容器中,并向容器中加入颗粒质量5~7%脱氢乙酸和颗粒质量8~9%聚酰胺,搅拌混合均匀后,对容器进行加热升温至50~65℃,加热反应45~50min;
(3)待反应完成后,再向容器中加入容器中混合物质量30%聚酰胺纤维和混合物质量15%硼氢化钠,搅拌混合,继续加热升温至70~80℃,加热30~40min后,静置冷却至室温,过滤,收集过滤物,备用;
(4)按质量比2:1,将醋酸镁与草酸颗粒混合均匀后,置于碾磨机中碾磨并过200目筛,得混合物粉末,再按固液质量比2:1,将混合物粉末与二乙醇胺进行搅拌混合均匀后,置于容器中,同时向容器中缓慢通入容器体积2/3氨气,控制通入速率为15~20mL/s,待通入完后,将容器密封,静置,直至容器中出现沉淀,得混合浊液;
(5)对上述所得的混合浊液进行过滤,并收集过滤物,将收集的过滤物置于煅烧炉中进行煅烧,控制煅烧温度为300~350℃,煅烧1~2h后,使其自然冷却至室温,并将煅烧炉中的混合物取出;
(6)按质量比3:1将步骤(3)制备的过滤物与上述取出的混合物搅拌混合,置于密炼机中,控制密炼机转速为50r/min,密炼温度为150~170℃,密炼5~10min后,将其取出并置于双螺杆挤出机中,挤出造粒,再经纵向拉伸机拉伸后进入横拉系统进行横向拉伸,牵引收卷即可制备得印刷线路板用耐高温覆盖膜。
本专利技术的应用方法:首先将线路板挠折区进行开窗,再在开窗中对应固定上述制备的耐高温覆盖膜,并将覆盖膜紧密压紧在开窗中,经检测,在开窗附近残留的胶渣少,与传统的覆盖膜相比,胶渣率降低20~25%,且耐高温性能提高13~17%。
本专利技术与其他方法相比,有益技术效果是:
(1)本专利技术制备的覆盖膜在高温高热下,不会软化甚至液化,而布满孔壁,具有耐高温性能;
(2)本专利技术制备的覆盖膜具有挠曲特性,适用于制备印刷线路板覆盖膜;
(3)制备该覆盖膜制备步骤简单,所需成本低。
具体实施方式
首先采摘1~2kg新鲜的亚麻茎,将其用清水冲洗干净并自然晾干后,置于粉碎机中粉碎并过120目筛,得到亚麻颗粒,再将亚麻颗粒置于无水乙醇中浸泡40~45min,取出,并将其置于质量分数为30%氢氧化钠溶液中浸泡,进行碱化处理45~50min;待碱化完成后,取出,并将其置于离心脱水机中脱水2~3min,以脱去碱液,并将脱去碱液的颗粒置于容器中,并向容器中加入颗粒质量5~7%脱氢乙酸和颗粒质量8~9%聚酰胺,搅拌混合均匀后,对容器进行加热升温至50~65℃,加热反应45~50min;待反应完成后,再向容器中加入容器中混合物质量30%聚酰胺纤维和混合物质量15%硼氢化钠,搅拌混合,继续加热升温至70~80℃,加热30~40min后,静置冷却至室温,过滤,收集过滤物,备用;按质量比2:1,将醋酸镁与草酸颗粒混合均匀后,置于碾磨机中碾磨并过200目筛,得混合物粉末,再按固液质量比2:1,将混合物粉末与二乙醇胺进行搅拌混合均匀后,置于容器中,同时向容器中缓慢通入容器体积2/3氨气,控制通入速率为15~20mL/s,待通入完后,将容器密封,静置,直至容器中出现沉淀,得混合浊液;对上述所得的混合浊液进行过滤,并收集过滤物,将收集的过滤物置于煅烧炉中进行煅烧,控制煅烧温度为300~350℃,煅烧1~2h后,使其自然冷却至室温,并将煅烧炉中的混合物取出;按质量比3:1将过滤物与上述取出的混合物搅拌混合,置于密炼机中,控制密炼机转速为50r/min,密炼温度为150~170℃,密炼5~10min后,将其取出并置于双螺杆挤出机中,挤出造粒,再经纵向拉伸机拉伸后进入横拉系统进行横向拉伸,牵引收卷即可制备得印刷线路板用耐高温覆盖膜。
实例1
首先采摘2kg新鲜的亚麻茎,将其用清水冲洗干净并自然晾干后,置于粉碎机中粉碎并过120目筛,得到亚麻颗粒,再将亚麻颗粒置于无水乙醇中浸泡45min,取出,并将其置于质量分数为30%氢氧化钠溶液中浸泡,进行碱化处理50min;待碱化完成后,取出,并将其置于离心脱水机中脱水3min,以脱去碱液,并将脱去碱液的颗粒置于容器中,并向容器中加入颗粒质量7%脱氢乙酸和颗粒质量9%聚酰胺,搅拌混合均匀后,对容器进行加热升温至65℃,加热反应50min;待反应完成后,再向容器中加入容器中混合物质量30%聚酰胺纤维和混合物质量15%硼氢化钠,搅拌混合,继续加热升温至80℃,加热40min后,静置冷却至室温,过滤,收集过滤物,备用;按质量比2:1,将醋酸镁与草酸颗粒混合均匀后,置于碾磨机中碾磨并过200目筛,得混合物粉末,再按固液质量比2:1,将混合物粉末与二乙醇胺进行搅拌混合均匀后,置于容器中,同时向容器中缓慢通入容器体积2/3氨气,控制通入速率为20mL/s,待通入完后,将容器密封,静置,直至容器中出现沉淀,得混合浊液;对上述所得的混合浊液进行过滤,并收集过滤物,将收集的过滤物置于煅烧炉中进行煅烧,控制煅烧温度为350℃,煅烧2h后,使其自然冷却至室温,并将煅烧炉中的混合物取出;按质量比3:1将过滤物与上述取出本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种印刷线路板用耐高温覆盖膜的制备方法,其特征在于具体制备步骤为:(1)采摘1~2kg新鲜的亚麻茎,将其用清水冲洗干净并自然晾干后,置于粉碎机中粉碎并过120目筛,得到亚麻颗粒,再将亚麻颗粒置于无水乙醇中浸泡40~45min,取出,并将其置于质量分数为30%氢氧化钠溶液中浸泡,进行碱化处理45~50min;(2)待碱化完成后,取出,并将其置于离心脱水机中脱水2~3min,以脱去碱液,并将脱去碱液的颗粒置于容器中,并向容器中加入颗粒质量5~7%脱氢乙酸和颗粒质量8~9%聚酰胺,搅拌混合均匀后,对容器进行加热升温至50~65℃,加热反应45~50min;(3)待反应完成后,再向容器中加入容器中混合物质量30%聚酰胺纤维和混合物质量15%硼氢化钠,搅拌混合,继续加热升温至70~80℃,加热30~40min后,静置冷却至室温,过滤,收集过滤物,备用;(4)按质量比2:1,将醋酸镁与草酸颗粒混合均匀后,置于碾磨机中碾磨并过200目筛,得混合物粉末,再按固液质量比2:1,将混合物粉末与二乙醇胺进行搅拌混合均匀后,置于容器中,同时向容器中缓慢通入容器体积2/3氨气,控制通入速率为15~20mL/s,待通入完后,将容器密封,静置,直至容器中出现沉淀,得混合浊液;(5)对上述所得的混合浊液进行过滤,并收集过滤物,将收集的过滤物置于煅烧炉中进行煅烧,控制煅烧温度为300~350℃,煅烧1~2h后,使其自然冷却至室温,并将煅烧炉中的混合物取出;(6)按质量比3:1将步骤(3)制备的过滤物与上述取出的混合物搅拌混合,置于密炼机中,控制密炼机转速为50r/min,密炼温度为150~170℃,密炼5~10min后,将其取出并置于双螺杆挤出机中,挤出造粒,再经纵向拉伸机拉伸后进入横拉系统进行横向拉伸,牵引收卷即可制备得印刷线路板用耐高温覆盖膜。...

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板用耐高温覆盖膜的制备方法,其特征在于具体制备步骤为:
(1)采摘1~2kg新鲜的亚麻茎,将其用清水冲洗干净并自然晾干后,置于粉碎机中粉碎并过120目筛,得到亚麻颗粒,再将亚麻颗粒置于无水乙醇中浸泡40~45min,取出,并将其置于质量分数为30%氢氧化钠溶液中浸泡,进行碱化处理45~50min;
(2)待碱化完成后,取出,并将其置于离心脱水机中脱水2~3min,以脱去碱液,并将脱去碱液的颗粒置于容器中,并向容器中加入颗粒质量5~7%脱氢乙酸和颗粒质量8~9%聚酰胺,搅拌混合均匀后,对容器进行加热升温至50~65℃,加热反应45~50min;
(3)待反应完成后,再向容器中加入容器中混合物质量30%聚酰胺纤维和混合物质量15%硼氢化钠,搅拌混合,继续加热升温至70~80℃,加热30~40min后,静置冷却至室温,过滤,收集过滤物,备用;
(4)按质量比2:...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭伟明薛培龙
申请(专利权)人:常州市好利莱光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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