用于先进半导体技术的电迁移验证制造技术

技术编号:13449210 阅读:40 留言:0更新日期:2016-08-01 18:34
用于对集成电路中的电线的电迁移进行验证的计算机实现方法包括:使用计算机计算电线的IR压降;使用计算机确定所计算IR压降是否小于预定值。在所计算IR压降小于预定值的情况中,该方法包括:保持电线的布局尺寸不变;并且在所计算IR压降大于或等于预定值的情况中,该方法包括修改电线的布局尺寸以减小IR压降。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于对集成电路中的电线的电迁移进行验证的计算机实现的方法,所述方法包括:使用计算机计算电线的IR压降;使用计算机确定所计算IR压降是否小于预定值;在所计算IR压降小于预定值的情况中,保持电线的布局尺寸不变;在所计算IR压降大于或等于预定值的情况中,修改电线的布局尺寸以减小IR压降,其中预定值不受电线的电阻系数限定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王军徐靖宇
申请(专利权)人:新思科技有限公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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