用于通信系统的可插接模块技术方案

一种可插接模块(106)包括在配合端(132)和电缆端(134)之间纵向地延伸的可插接本体(130)。可插接本体具有第一端(200)和相对的第二端(202)，侧部(204、206)沿着可插接本体的长度(208)在第一端与第二端之间延伸。第一端、第二端、以及侧部限定腔体(210)。内部电路板(138)被保持在腔体中。可插接本体被配置为插接到插座组件(104)中，使得内部电路板通信地联接至插座组件的通信连接器(142)。可插接本体包括从第一端、第二端、以及侧部中的至少一个向外延伸的多个翅片(220)。通道(222)被限定在翅片之间，并且可插接本体具有跨相邻翅片之间的通道延伸的栅格翅片(224)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于通信系统的可插接模块。
技术介绍
至少一些已知的通信系统包括插座组件，诸如输入/输出(I/O)连接器组件，其被配置为接收可插接模块、并且在可插接模块与插座组件的电连接器之间建立通信连接。作为一个示例，已知的插座组件包括插座壳体，该插座壳体被安装至电路板、并且被配置为接收小型(smallform-factor，SFP)的可插接收发器。插座组件包括长形的腔体，该腔体延伸在腔体的开口与布置在该腔体内且安装至电路板的电连接器之间。可插接模块穿过开口被插入、并且在腔体中朝着电连接器前进。可插接模块和电连接器具有彼此接合以建立通信连接的相应的电触头。在可插接模块和插座组件的设计中，经常遇到的一个挑战是，在通信系统的操作过程中产生的热量会不利地影响模块/系统可靠性和电性能。典型地，热量是由可插接模块内的内部电路板上的部件产生的，并且通过可插接模块的金属本体而从内部电路板排出(drawaway)。在一些情况下，由插座组件壳体保持、与可插接模块的金属本体直接接触的热沉被用于从可插接模块转移热量。流动通过和围绕插座组件的空气转移从可插接模块发出的热量。随着可插接模块的数据吞吐速度增加，会产生更多的热量。传统的设计被证明对于所需的热量转移是不足够的。可插接模块和插座组件的设计中，又一挑战是由于电磁干扰(EMI)造成的信号衰减(degradation)。插座壳体是导电的，并且被设计为减少沿着信>号路径的EMI。然而，为了减少EMI，开口、槽、通道、以及其他泄漏区域被封闭或消除，这减少了穿过插座壳体的、能够用于热量消散的气流的量。因此，需要一种在通信系统中使用的、允许显著的热量转移和EMI减少的可插接模块。
技术实现思路
根据本专利技术，一种可插接模块包括在配合端和电缆端之间延伸的可插接本体。可插接本体具有第一端和相对的第二端，侧部沿着可插接本体的长度在第一端与第二端之间延伸。第一端、第二端、以及侧部限定腔体。内部电路板保持在腔体中，内部电路板设置在通信地联接至内部电路板的电缆的端部处。可插接本体被配置为插接到插座组件中，使得内部电路板通信地联接至插座组件的通信连接器。可插接本体包括从第一端、第二端、以及侧部中的至少一个向外延伸的多个翅片(fins)。通道被限定在翅片之间，并且可插接本体具有跨相邻翅片之间的通道延伸的栅格(grid)翅片。附图说明图1是根据实施例的通信系统的透视横截面视图。图2是图1中示出的通信系统的插座组件的部分分解视图。图3是根据示例性实施例形成的通信系统的可插接模块的透视图。图4是根据示例性实施例的可插接模块的前视图。图5是通信系统的前透视图，示出了被装载到插座组件中的可插接模块。图6是通信系统的前透视图，示出了被装载到插座组件中的、根据示例性实施例的可插接模块。具体实施方式本文所述实施例包括通信系统及其可插接模块。所述可插接模块为其部件提供显著的热转移。可插接模块的各种实施例包括具有成本效益设计的可插接本体。可插接模块的各种实施例包括有助于热量转移的可插接本体。通信系统的各种实施例包括热沉插入件，其引导可插接模块装载到对应的插座组件中、并且把来自可插接模块本体的热量转移出去。传统的可插接模块利用骑式(riding)热沉，其由插座组件保持、并且与可插接模块的平坦上表面相连(interface)；与上述传统的热沉不同，本文所述的实施例具有与可插接模块本体成一体、从其转移热量的翅片。翅片可具有其间的空气通道，所述空气通道是敞开的、并且允许空气沿着翅片流动以冷却可插接模块。在各种实施例中，通道可接收热沉插入件的轨道以允许通过热沉到可插接模块的直接热连接，以从可插接模块本体排出热量，从而冷却可插接模块。图1是根据实施例的通信系统100的透视横截面视图。通信系统100可包括电路板102、安装到电路板102的插座组件104、以及被配置为通信地接合插座组件104的一个或多个可插接模块106。通信系统100关于配合或插入轴线91、俯仰轴线92、以及横向轴线93而取向。轴线91-93是相互垂直的。虽然在图1中，俯仰轴线92表现为在平行于重力的竖直方向上延伸，但是理解的是，轴线91-93不被要求为具有相对于重力的任何特定取向。此外，在图1中示出了仅一个可插接模块106，但是理解的是，多个可插接模块106可同时接合插座组件104。通信系统100可以是远程通信系统或装置的一部分或与其一同使用。例如，通信系统100可以是交换机、路由器、服务器、集线器、网络接口卡、或存储系统中的一部分，或者包括上述装置。在图示的实施例中，可插接模块106被配置为以电信号的形式来传播数据信号。在其他实施例中，可插接模块106可被配置为以光信号的形式来传播数据信号。电路板102可以是子卡或母板，并且包括延伸穿过其中的导电迹线(未示出)。插座组件104包括被安装至电路板102的插座壳体108。插座壳体108还可被称为插座架(cage)。插座壳体108可被布置在系统或装置的支架的挡板或面板109处，诸如穿过面板109中的开口。如此，插座壳体108处于装置或对应的面板109内，并且(一个或多个)可插接模块106从装置和对应的面板109外或外部被装载到插座壳体108中。插座壳体108包括前端110和相对的后端112。前端110可被设置在面板109中的开口处、并且延伸穿过所述开口。配合轴线91可延伸在前端和后端110、112之间。诸如“前”、“后”、“顶”、或“底”的相对性或空间术语仅被用于区分附图标记所标出的元件，并且不必要地要求通信系统100、或通信系统100的周围环境中的特定位置或取向。例如，前端110可位于较大远程通信系统的后部部分处，或者面向所述后部部分。在许多应用中，当用户将可插接模块106插入到插座组件104中时，前端110是可视的。插座壳体108被配置为在配合操作过程中抑制或阻挡电磁干扰(EMI)、并且引导(一个或多个)可插接模块106。为此，插座壳体108包括多个壳体壁114，所述多个壳体壁彼此互连以形成插座壳体108。壳体壁114可由导电材料形成，诸如金属片材(sheetmetal)和/或具有导电颗粒的聚合物。在图示的实施例中，壳体壁114由金属片材冲压和成型。在一些实施例中，插座壳体108被配置为便于气流穿过插座壳体108，从而将热量(或热能)从插座组件104和(一个或多个)可插接模块106转移。空气可从插座壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可插接模块(106)，包括在配合端(132)和电缆端(134)之间延伸的可插接本体(130)，所述可插接本体具有第一端(200)和相对的第二端(202)，侧部(204、206)沿着所述可插接本体的长度(208)在所述第一端与所述第二端之间延伸，所述第一端、所述第二端、以及所述侧部限定腔体(210)，内部电路板(138)被保持在所述腔体中，所述内部电路板设置在通信地联接到所述内部电路板的电缆(136)的端部处，其中所述可插接本体被配置为插接到插座组件(104)，使得所述内部电路板通信地联接到所述插座组件的通信连接器(142)，其特征在于：所述可插接本体包括从所述第一端、所述第二端、以及所述侧部中的至少一个向外延伸的多个翅片(220)，通道(222)被限定在所述翅片之间，并且所述可插接本体具有跨相邻翅片之间的通道延伸的栅格翅片(224)。

【技术特征摘要】
2015.01.16 US 14/599,0251.一种可插接模块(106)，包括在配合端(132)和电缆端(134)之
间延伸的可插接本体(130)，所述可插接本体具有第一端(200)和相对的
第二端(202)，侧部(204、206)沿着所述可插接本体的长度(208)在所
述第一端与所述第二端之间延伸，所述第一端、所述第二端、以及所述侧部
限定腔体(210)，内部电路板(138)被保持在所述腔体中，所述内部电路
板设置在通信地联接到所述内部电路板的电缆(136)的端部处，其中所述
可插接本体被配置为插接到插座组件(104)，使得所述内部电路板通信地联
接到所述插座组件的通信连接器(142)，其特征在于：
所述可插接本体包括从所述第一端、所述第二端、以及所述侧部中的至
少一个向外延伸的多个翅片(220)，通道(222)被限定在所述翅片之间，
并且所述可插接本体具有跨相邻翅片之间的通道延伸的栅格翅片(224)。
2.如权利要求1所述的可插接模块，其中所述栅格翅片(224)将所述
通道(222)分割成子通道(226)。
3.如权利要求1所述的可插接模块，其中所述栅格翅片(224)垂直于
所述翅片(220)取向。
4.如权利要求1所述的可插接模块，其中所述栅格翅片(224)与所述
翅片(220)成一体。
5.如权利要求1所述的可插接模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：AM沙夫，SD邓伍迪，RJ朗，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US