【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种设备和方法,尤其涉及一种高防护等级的设备及其安装方法。
技术介绍
目前,随着科技的进步,人们对于设备的防护等级要求越来越高,尤其是电子设备的壳体的高防护等级,比如高防水的IP67、IP68的需求越来越多。
现有的密封方式,通常是通过放置密封圈再注入密封胶来实现的,尤其是当该设备带有外接导线,比如信号线或电源线时,如图1所示,通常将导线从密封壳体下盖(1)上的密封圈(2)穿入,再在上面放置电路板(3),然后在密封壳体下盖(1)和密封壳体上盖(4)的四周结合处注入密封胶,再在外壳周边紧固螺丝。但是,当穿过的导线和密封机构之间或密封胶之间存在气泡时,水很容易进入壳体内部,以致产品达不到预期的防水要求,而且,在水压、气压增大的时候,防护等级就很容易失效,另外,产品用密封胶封死时,对产品的维修,器件更换都有很大的限制和不便。同时,在这种工艺条件下,当引出导线较多时,其工艺繁琐、生产工时消耗大,尤其是要等待密封胶完全凝固耗时较长,而且这种工艺比较复杂,批量生产时,不良率难以控制,随着市场的发展及科技的进步,企业对产品的质量及成本控制日渐重视,产品的可生产性及人工成本的压缩日益成为影响产品市场化的重要因素。显然,现有的密封方式已不能很好地满足企业和市场的需求,这就迫切需要一种新的密封方式来克服这个缺陷。
技术实现思路
本专利技术是为了解决产品在外接信号线时其密封方式存在缺陷的技术问题,为了达到既保证高防护等级尤其是高防水要求,又能够便于拆卸、维修。
为了解决上述技术问题,本专利技术设计了一 ...
【技术保护点】
一种电子设备,包括基表(11)、电路板(8)和壳体,其中壳体包括下壳(13)、电池仓(14)、电池盖(15)、上壳(16)、执行器(17),其特征在于:还具有密封壳体(12),该密封壳体(12)包括密封壳体下盖(6)、密封圈(7)、密封壳体上盖(9)、螺丝(10)和密封机构(5);如图5所示,该密封机构(5)包括一个密封机构底部(5D),还有凸起结构(5A),该凸起结构(5A)从密封机构底部的上表面(5B)上长出,凸起结构(5A)的内部具有穿线孔(5E),穿线孔的内孔(5E1)尺寸比导线的线径要略小,该穿线孔的内孔(5E1)往密封机构底部(5D)延伸直至密封机构底部的下表面(5G),为穿线孔的外孔(5E2);密封机构底部(5D)比密封壳体下盖(5)上的外部安装槽(6A)略大,密封壳体下盖(6)上设有安装孔(6B),安装孔的上卡位(6D)比安装孔的下卡位(6E)小;密封壳体下盖(6)和密封壳体上盖(9)形成的腔体之间为密封圈(7)和电路板(8),螺丝(10)用于紧固密封壳体下盖(6)和密封壳体上盖(9)。
【技术特征摘要】
1.一种电子设备,包括基表(11)、电路板(8)和壳体,其中壳体包括下壳(13)、电池仓(14)、电池盖(15)、上壳(16)、执行器(17),其特征在于:还具有密封壳体(12),该密封壳体(12)包括密封壳体下盖(6)、密封圈(7)、密封壳体上盖(9)、螺丝(10)和密封机构(5);如图5所示,该密封机构(5)包括一个密封机构底部(5D),还有凸起结构(5A),该凸起结构(5A)从密封机构底部的上表面(5B)上长出,凸起结构(5A)的内部具有穿线孔(5E),穿线孔的内孔(5E1)尺寸比导线的线径要略小,该穿线孔的内孔(5E1)往密封机构底部(5D)延伸直至密封机构底部的下表面(5G),为穿线孔的外孔(5E2);密封机构底部(5D)比密封壳体下盖(5)上的外部安装槽(6A)略大,密封壳体下盖(6)上设有安装孔(6B),安装孔的上卡位(6D)比安装孔的下卡位(6E)小;密封壳体下盖(6)和密封壳体上盖(9)形成的腔体之间为密封圈(7)和电路板(8),螺丝(10)用于紧固密封壳体下盖(6)和密封壳体上盖(9)。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于:凸起结构底部(5A1)大于凸起结构顶部(5A2)。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于:穿线孔的外孔(5E2)为上窄下宽结构,且穿线孔的外孔(5E2)略大于穿线孔的内孔(5E1)。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于:凸起结构顶部(5A2)上具有一个倒角(5C),上述密封机构的底部(5D)具有一个倒角(5F)。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于:密封机构的底座(5D)为圆柱形、椭圆柱形或方柱形中的一种,且凸起结构(5A)的数量为1到100中的任意一个数字。
6.一种电子设备,包括基表(11)、电路板(8)和壳体,其中壳体包括下壳(13)、电池仓(14)、电池盖(15)、上壳(16)、执行器(17),其特征在于:还具有密封壳体(12),该密封壳体(12)包括密封壳体下盖(6)、密封圈(7)、密封壳体上盖(9)、螺丝(10)和密封机构(5);该密封机构(5)包括一个密封机构底部(5D),还有凸起结构(5A),该凸起结构(5A)从密封机构底部的上表面(5B)上长出,凸起结构底部(5A1)大于凸起结构顶部(5A2),凸起结构(5A)的内部具有穿线孔(5E),穿线孔的内孔(5E1)尺寸比导线的线径要略小,该穿线孔的内孔(5E1)往密封机构底部(5D)延伸直至密封机构底部的下表面(5G),为穿线孔的外孔(5...
【专利技术属性】
技术研发人员:喻忠奎,张丰敏,肖泉,李林,李建,
申请(专利权)人:浙江超仪电子技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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